邏輯芯片 文章 進入邏輯芯片技術(shù)社區(qū)
2013年全球晶圓設(shè)備支出恐衰退
- 最新預測顯示,2013年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出270億美元,年減9.7%。晶圓設(shè)備支出2012年299億美元,年減17.4%。預計晶圓設(shè)備市場2014年恢復成長。 2012年,全球經(jīng)濟的不景氣,加之內(nèi)存和邏輯芯片的投資呈反景氣循環(huán),致半導體設(shè)備市場景氣疲軟,資本投資也將在預測器件持平。 報告指出,晶圓制造廠產(chǎn)能利用率將在2012年底下探至80%以下,2013年底前緩慢回升至約85%。而先進制程的產(chǎn)能利用率則在2012年下半年下滑至85%左右,到2013年底前可望達91%至93%的水準。
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三星擬投資19億構(gòu)建邏輯芯片生產(chǎn)線
- 據(jù)國外媒體報道,三星宣布,將投資19億美元構(gòu)建一條新的邏輯芯片生產(chǎn)線,生產(chǎn)移動設(shè)備處理器。 三星是全球第二大芯片廠商,隨著市場對智能手機和平板電腦需求的增長,移動設(shè)備處理器的需求也隨之增加。 三星表示,新生產(chǎn)線將利用300毫米晶圓,采用20納米和14納米的生產(chǎn)工藝技術(shù)生產(chǎn)移動設(shè)備處理器。三星目前為蘋果的iPhone和iPad生產(chǎn)應(yīng)用處理器,這兩個產(chǎn)品也是三星自有的Galaxy和Note的主要競爭對手。 目前,移動設(shè)備市場的增長速度已經(jīng)超過了電腦市場的增長速度,為了順應(yīng)市場的需求,三星
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半導體成長停滯? 分析師提不同看法
- 一些反對者和懷疑主義者認為,電子和半導體產(chǎn)業(yè)也許需要兩年甚至更久的時間,才能回到2007年的銷售水平,甚至不會再出現(xiàn)兩位數(shù)的成長。但Semico公司持不同看法。SemicoResearch公司總裁JimFeldhan指出,消費者的購買模式正在產(chǎn)生變化。而這種變化將對整個電子產(chǎn)業(yè)帶來深遠影響。 Feldhan表示,未來,我們可能不會花大筆金錢買房子,但仍會購買可提高生活質(zhì)量的產(chǎn)品,如智能型手機或小筆電(Netbook)。 Semico長期追蹤40多個終端市場,包括消費、計算、有線和無線通訊,
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NEC電子為取暖牽手瑞薩科技
- 隨著全球金融危機的經(jīng)久不息,半導體產(chǎn)業(yè)陷入長時間低迷幾乎已成定局。在持續(xù)虧損和金融危機的雙重打擊下,日本NEC電子與瑞薩科技合并,是否能產(chǎn)生“1+1>2”的效應(yīng),給全球冰凍的半導體產(chǎn)業(yè)帶來一絲活力 繼德國半導體廠商Qimonda1月宣布破產(chǎn),美國閃存廠商Spansion3月申請破產(chǎn)保護后,日本排名第二和第三的芯片制造商——瑞薩科技與NEC電子終于牽手,總算為利空不斷的半導體行業(yè)帶來了一大期盼。 4月27日,盛傳已久的NEC電子與瑞薩半導
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富士通與臺積電合作發(fā)展先進工藝技術(shù)
- 日本富士通微電子株式會社與臺灣積體電路制造股份有限公司30日宣布雙方將在先進工藝技術(shù)生產(chǎn)上建立合作,并為富士通微電子制造產(chǎn)品。根據(jù)二家公司的協(xié)議,富士通微電子將擴展其40納米邏輯芯片世代至臺積公司生產(chǎn)。 這項先進技術(shù)的合作將富士通微電子的芯片設(shè)計技術(shù)、先進的影像與通訊硅智財、高品質(zhì)且在日本市場表現(xiàn)突出的客戶技術(shù)支持,與臺積公司領(lǐng)先業(yè)界的工藝技術(shù)與制造能力相結(jié)合,有助二家公司創(chuàng)造新市場并開發(fā)潛在客戶。 同時,富士通微電子與臺積公司也宣布,雙方有意為富士通微電子的產(chǎn)品應(yīng)用,在28納米及以下的高
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中芯國際忙引資亂花漸欲迷人眼

- 明天將發(fā)布第二季財報的中芯國際(00981.HK),在戰(zhàn)略引資方面再度收緊了口風。昨天,該公司內(nèi)部一位人士沒有向《第一財經(jīng)日報》否認大唐電信入局的可能,但大唐電信方面則對此繼續(xù)緘默不語。 在這敏感時刻,私募投資機構(gòu),甚至中芯國際的競爭對手都流露出“積極”參與的意向?!兜谝回斀?jīng)日報》從消息人士處獲悉,美國貝恩資本近日正嘗試與中芯國際接觸。該機構(gòu)是去年初曾傳出參與收購中芯國際20%至25%股權(quán)的三大機構(gòu)之一。另兩家分別為Kohlberg Kravis Roberts&
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邏輯芯片命名規(guī)則
- 以54/74系列數(shù)字集成電路為例: 54/74系列是已經(jīng)標準化、商品化的系列產(chǎn)品,54為軍品(-55℃~125℃),74為民品(0~70℃)。 以74來說標準系列: 1)符號為74XX 中速高速系列 2)符號為74HXX 肖基特系列 3)符號為74SXX 低功耗系列 4)符號為74LXX 低功耗肖基特系列 5)符號為74LSXX 先進肖基特系列 6)符號為74ASXX 先進低功耗肖基特系列 7)符號為74ALSXX 里面的字母都和該電路功能描述的英文有關(guān)
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邏輯芯片介紹
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