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電子行業(yè)創(chuàng)新表面處理技術(shù)問(wèn)世

  • 領(lǐng)先的等離子表面處理技術(shù)公司Plasmatreat成功開(kāi)發(fā)出REDOX-Tool，一種環(huán)保型無(wú)化學(xué)助劑金屬表面氧化物層去除解決方案。 該技術(shù)可為汽車、電子和可再生能源等行業(yè)帶來(lái)顯著優(yōu)勢(shì)。無(wú)論是電源模塊、半導(dǎo)體還是芯片，等離子處理技術(shù)都可以在幾秒鐘內(nèi)去除金屬電子元件表面的氧化物層，從而助力制造商生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)、耐用的最終產(chǎn)品。 （Plasmatreat GmbH版權(quán)所有）氧化物層難題金屬表面會(huì)在與氧氣接觸時(shí)發(fā)生氧化反應(yīng)，形成不必要的氧化物層，而氧化物層會(huì)嚴(yán)重影響元件加工和功能。 特別是在電子行業(yè)，所用元件越來(lái)越
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等離子體表面處理技術(shù)在醫(yī)療器械領(lǐng)域的應(yīng)用概述

  • 對(duì)氣體施加電壓使之產(chǎn)生輝光放電的技術(shù)，或者稱做“等離子體”技術(shù)，在醫(yī)療器械領(lǐng)域已經(jīng)成為了一種解決表面預(yù)處理問(wèn)題的有力工具。等離子體不僅可用于表面的極端清潔和消毒，它還可以改善生物材料對(duì)體外診斷平臺(tái)。
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PCB表面處理工藝的特點(diǎn)介紹

  • 一. 引言
    隨著人類對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的；無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來(lái)看，PCB的表面處理工
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在電路測(cè)試階段使用無(wú)鉛PCB表面處理工藝的研究

  • 引言：無(wú)鉛PCB的出現(xiàn)對(duì)在電路測(cè)試(ICT)提出了新的問(wèn)題，本文描述了現(xiàn)有的PCB表面處理工藝，并分析了這些工藝對(duì)ICT的影響，指出影響ICT的關(guān)鍵是探針與測(cè)試點(diǎn)間的接觸可靠性，并介紹了為滿足ICT的要求在PCB構(gòu)建過(guò)程中需
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基于金屬表面處理應(yīng)用的電力半導(dǎo)體整流電源

  • 摘要：介紹了金屬表面處理用電力半導(dǎo)體整流電源行業(yè)國(guó)內(nèi)的基本情況。分析國(guó)內(nèi)電源設(shè)備所達(dá)到的水平以及與國(guó)外某些方面存在差距，得出應(yīng)注重電源設(shè)備制作工藝水平提高、加強(qiáng)新技術(shù)的研究和應(yīng)用。主題詞：電力半導(dǎo)體整
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ITO表面處理方法

  • ITO表面處理方法 摘 要：不同的表面處理會(huì)影響ITO薄膜的光學(xué)和電學(xué)性能，并對(duì)整個(gè)OLED器件的效率和壽命產(chǎn) ...
  • 關(guān)鍵字： ITO  表面處理  

PCB表面處理工藝特點(diǎn)概述

  • 一. 引言
    隨著人類對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的；無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來(lái)看，PCB的表面處理工
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PCB表面處理工藝特點(diǎn)及用途

  • 一. 引言
    隨著人類對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的；無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來(lái)看，PCB的表面處理工
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