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慶祝上市25周年－更換品牌識別和標語，帶動IoT無線開發(fā)邁入新篇章

  • Silicon Labs（芯科科技）正在慶祝重要的里程碑—成為納斯達克 (NASDAQ) 上市公司25周年！為了紀念這一特殊的時刻，芯科科技美洲區(qū)銷售及全球營銷副總裁John Dixon先生特別制作了本篇博文來回顧公司這25年來所經(jīng)歷的不可思議的旅程，同時并分享芯科科技煥新登場的品牌形象，以反映我們對未來的愿景。創(chuàng)新傳奇　專注物聯(lián)芯科科技成立于1996 年，最初源自一個大膽的想法和一次硬幣拋擲的游戲，開啟了未來的發(fā)展之路。1998 年，我們推出了首個重大創(chuàng)新技術—DAA（Direct Access Arr
  • 關鍵字： 芯科科技  物聯(lián)網(wǎng)  

物聯(lián)網(wǎng)無線通信技術的革新者：EFR32MG26無線SoC深度解析

  • 技術背景：物聯(lián)網(wǎng)時代的無線通信挑戰(zhàn)與突破在萬物互聯(lián)的時代背景下，智能家居、工業(yè)自動化、智慧城市等場景對無線通信技術提出了更高要求。設備需要同時滿足低功耗、多協(xié)議兼容、高安全性以及強大的邊緣計算能力，這對傳統(tǒng)無線芯片架構構成了巨大挑戰(zhàn)。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無線SoC（系統(tǒng)級芯片）正是針對這些需求應運而生的創(chuàng)新解決方案。作為專為物聯(lián)網(wǎng)終端設備設計的無線通信平臺，EFR32MG26在單芯片內(nèi)集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元，支持Matter、
  • 關鍵字： 芯科科技  Silicon Lab  智能家居  Wi-Fi  

新一代物聯(lián)網(wǎng)無線通信模組的技術革新與應用藍圖

  • 在萬物互聯(lián)的時代浪潮下，物聯(lián)網(wǎng)設備正朝著更智能、更節(jié)能、更安全的方向演進。傳統(tǒng)無線通信技術受限于功耗、協(xié)議兼容性及安全性等問題，難以滿足智能家居、工業(yè)傳感、醫(yī)療健康等場景的嚴苛需求。Silicon Labs推出的SiWG917無線模組，以Wi-Fi 6與藍牙5.4雙協(xié)議融合為核心，結合Matter標準支持，重新定義了超低功耗物聯(lián)網(wǎng)設備的可能性。技術突破：重新定義無線通信的能效邊界SiWG917的技術革新始于其獨特的雙核架構設計。模組內(nèi)部集成ARM Cortex-M4應用處理器與多線程網(wǎng)絡無線處理器（NWP
  • 關鍵字： 芯科科技  Silicon Lab  無線通信  

芯科科技推出面向未來應用的BG29超小型低功耗藍牙無線SoC

  • 低功耗無線領域內(nèi)的領導性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：推出全新的第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品BG29系列無線片上系統(tǒng)（SoC），其設計宗旨是在盡量縮小產(chǎn)品外形尺寸最小時，不犧牲性能，依舊可以提供高計算能力和多連接性。BG29是當今最緊湊型低功耗藍牙應用的理想之選，例如可穿戴健康和醫(yī)療設備、資產(chǎn)追蹤器和電池供電型傳感器。BG29采用緊湊的QFN封裝和WLCSP封裝，具有可觀的內(nèi)存和閃存容量。這些擴展的存儲資源可支持實時數(shù)據(jù)處理、復雜算法執(zhí)行和高速通信協(xié)議等先進應用。BG29具有支持
  • 關鍵字： 芯科科技  低功耗藍牙  無線SoC  

芯科科技通過全新并發(fā)多協(xié)議SoC重新定義智能家居連接

  • 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），日前宣布其MG26系列無線片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業(yè)界迄今為止最先進、高性能的Matter和并發(fā)多協(xié)議解決方案，MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍，具有先進的人工智能/機器學習（AI/ML）處理功能和最佳的安全性，支持開發(fā)人員能夠面向未來去設計Matter應用。芯科科技家居與生活業(yè)務部高級副總裁Jacob Alamat表示：“借助M
  • 關鍵字： 芯科科技  并發(fā)多協(xié)議  智能家居  Matter  

在低功耗MCU上實現(xiàn)人工智能和機器學習

  • 人工智能（AI）和機器學習（ML）技術不僅正在快速發(fā)展，還逐漸被創(chuàng)新性地應用于低功耗的微控制器（MCU）中，從而實現(xiàn)邊緣AI/ML解決方案。這些MCU是許多嵌入式系統(tǒng)不可或缺的一部分，憑借其成本效益、高能效以及可靠的性能，現(xiàn)在能夠支持AI/ML應用。這種集成化在可穿戴電子產(chǎn)品、智能家居設備和工業(yè)自動化等應用領域中，從AI/ML功能中獲得的效益尤為顯著。具備AI優(yōu)化功能的MCU和TinyML的興起（專注于在小型、低功耗設備上運行ML模型），體現(xiàn)了這一領域的進步。TinyML對于直接在設備上實現(xiàn)智能決策、促進
  • 關鍵字： 低功耗MCU上  機器學習  芯科科技  

借助低功耗網(wǎng)狀網(wǎng)絡技術降低網(wǎng)關能耗

  • 互聯(lián)網(wǎng)寬帶業(yè)務歷來競爭激烈，終極目標在于實現(xiàn)最高吞吐量。然而，可持續(xù)發(fā)展意識日漸增強，包括歐盟關于待機模式的生態(tài)設計法規(guī)等能源法規(guī)日趨嚴格，正在改變互聯(lián)網(wǎng)服務提供商（ISP）的游戲規(guī)則。ISP必須時刻保持競爭狀態(tài)，持續(xù)參與吞吐量競爭；與此同時，還必須從根本上降低網(wǎng)關能耗，從而遵守法規(guī)并呼吁客戶積極響應環(huán)保倡議。但是，如何在不影響智能家居用戶體驗的情況下降低網(wǎng)關能耗？本文介紹了芯科科技（Silicon Labs）的新型低功耗網(wǎng)狀網(wǎng)絡技術（已申請專利），該技術可顯著降低各大制造商用戶端設備（CPE）的能耗，同
  • 關鍵字： 低功耗網(wǎng)狀網(wǎng)絡  網(wǎng)關能耗  芯科科技  

芯科科技的BG22L和BG24L“精簡版”SoC帶來應用優(yōu)化的超低功耗藍牙連接

  • 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出用于低功耗藍牙?（Bluetooth? LE）連接的BG22L和BG24L片上系統(tǒng)（SoC），產(chǎn)品代碼中的字母“L”代表全新的應用優(yōu)化的Lite精簡版器件產(chǎn)品。BG22L針對資產(chǎn)追蹤標簽和小型家電等常見藍牙應用進行了優(yōu)化，為大批量、成本敏感型和低功耗應用提供了最具競爭力的安全性、處理能力和連接性組合。BG24L SoC片上集成了用于人工智能/機器學習（AI/ML）應用的加速器，以及對用于資
  • 關鍵字： 芯科科技  超低功耗藍牙  

強化定位服務 提高距離測量精度 藍牙6.0技術探勘

  • 備受期待的藍牙6.0（Bluetooth 6.0）核心規(guī)范版本終于在近期發(fā)布了，這揭示了藍牙技術的重大飛躍。本次更新包括對現(xiàn)有功能的重大增強，包括廣告和同步通道（isochronous channels），以及支持定位服務的突破性新功能。這些升級和增強延續(xù)了該標準對藍牙功能集的不懈擴展，從而透過解鎖互操作和安全的性能來實現(xiàn)更多應用案例。藍牙6.0新增功能特性藍牙規(guī)范的每次更新都會實現(xiàn)新功能的標準化，從而解鎖新應用案例或提升現(xiàn)有的應用案例。例如，藍牙 5.1 透過引入測向功能增強了定位服務，藍牙 5.2 透
  • 關鍵字： 定位服務  距離測量  精度  藍牙6.0  Silicon Labs  芯科科技  

芯科科技助力涂鴉智能打造Matter over Thread模塊，簡化Matter設備開發(fā)

  • 芯科科技（Silicon Labs）的愿景之一是讓開發(fā)者每天都能夠更輕松地開發(fā)無線物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。特別是在擁有相同愿景的合作伙伴的幫助下，我們每天都在取得進步。但是要想彌合知識水平和物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)之間的差距仍會面臨一定的挑戰(zhàn)。挑戰(zhàn)由于物聯(lián)網(wǎng)的快速崛起，消費者體會到了設備和生態(tài)系統(tǒng)之間的碎片化問題，這可能會阻礙物聯(lián)網(wǎng)的采用。同時，集成最新的特性和功能對于開發(fā)者來說可能會很復雜。Matter的核心承諾之一是，它將通過互操作性來幫助解決這兩項挑戰(zhàn)。此時，尋求領域內(nèi)專家的合作和專業(yè)知識就變得尤為重要。涂鴉智能就是這
  • 關鍵字： 芯科科技  涂鴉智能  Matter over Thread  Matter  

芯科科技藍牙、Wi-Fi、Wi-SUN產(chǎn)品廣獲業(yè)界認可，技術創(chuàng)新引領行業(yè)潮流

  • 2024年，Silicon Labs（亦稱“芯科科技“）在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領域持續(xù)深耕，憑借創(chuàng)新的企業(yè)發(fā)展理念與實踐、行業(yè)領先的技術與產(chǎn)品，獲得來自國內(nèi)外媒體機構和行業(yè)組織頒發(fā)的近30個企業(yè)及產(chǎn)品類獎項。這些榮譽彰顯了業(yè)界對芯科科技前瞻發(fā)展理念和深厚技術實力的高度肯定。芯科科技獲得諸多殊榮，得益于在物聯(lián)網(wǎng)領域的長期布局和持續(xù)投入，其可為業(yè)界提供全方位的物聯(lián)網(wǎng)無線連接解決方案，涵蓋高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件產(chǎn)品，以及便捷的軟件開發(fā)工具、先進的安全功能和一站式支持服務等，從而幫助開發(fā)人員解決產(chǎn)品
  • 關鍵字： 芯科科技  藍牙  Wi-SUN  

芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊加速設備部署

  • 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi? 6和低功耗藍牙?（Bluetooth? LE）5.4模塊。作為成功的第二代無線開發(fā)平臺的新產(chǎn)品，SiWx917Y模塊旨在幫助設備制造商簡化Wi-Fi 6設備復雜的開發(fā)和認證流程。全新的SiWx917Y模塊具有突破性的能效，同時可提供強大的無線連接功能、先進的安全性和全功能的應用處理器，能夠為設備制造商減少設計挑戰(zhàn)，縮小產(chǎn)品尺寸，降低成本，并使他們盡快獲
  • 關鍵字： 芯科科技  Wi-Fi 6  藍牙5.4模塊  

芯科科技率先支持Matter 1.4，推動智能家居邁向新高度

  • 近日，連接標準聯(lián)盟（Connectivity Standard Alliance，CSA）發(fā)布了Matter 1.4標準版本。作為連接標準聯(lián)盟的重要成員之一，以及Matter標準的長期支持者和積極推動者，Silicon Labs（亦稱“芯科科技“）通過包含無線硬件、軟件、工具在內(nèi)的全面解決方案和最新推出的Matter Extension套件，率先實現(xiàn)了對Matter 1.4標準尤其是新功能和新設備類型的支持。Matter 1.4新增和強化多項核心功能Matter 1.4版本的更新是Matter生態(tài)系統(tǒng)邁出
  • 關鍵字： 芯科科技  Matter 1.4  智能家居  

Works With線上開發(fā)者大會即將展開，在線領略全球活動內(nèi)容精髓

  • 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）興奮地宣布，2024年Works With線上開發(fā)者大會現(xiàn)已開放注冊。這一行業(yè)盛會定于11月20日至21日舉行，將匯集全球各地的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員、設備制造商、無線技術專家、工程師和商業(yè)領袖，觀眾可免費注冊參加。同時，為了方便中文觀眾，所有在線視頻均配有中文字幕。芯科科技全球營銷和美洲銷售副總裁John Dixon表示：“我們很高興今年的Works With 線上開發(fā)者大會向觀眾開放注冊。憑借Works W
  • 關鍵字： Works With  Silicon Labs  芯科科技  

芯科科技攜手眾多物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)和平臺合作伙伴成功舉辦2024年上海Works With開發(fā)者大會

  • 安全、智能無線連接技術領域的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）日前在上海成功舉辦2024年“Works With開發(fā)者大會”。這是Works With大會創(chuàng)辦五年來首次舉行的實體活動。此次大會吸引來自全球的商業(yè)領袖、設備制造商、無線技術專家、開發(fā)人員和工程師等超過四百名行業(yè)精英和技術人員齊聚一堂，共同分享和探索物聯(lián)網(wǎng)（IoT）生態(tài)建設、無線連接技術以及全球和中國市場等最新進展與發(fā)展趨勢，并在現(xiàn)場展示最新無線技術的創(chuàng)新應用和解決方案。本次大會以“創(chuàng)新結合實作（Where Innovat
  • 關鍵字： 芯科科技  Works With開發(fā)者大會  
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