芯片制造 文章 進(jìn)入芯片制造技術(shù)社區(qū)
全球芯片市場(chǎng)份額12大地區(qū)排名
- 全球芯片市場(chǎng)格局一覽。
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芯片制造補(bǔ)貼并不能解決供應(yīng)安全擔(dān)憂
- 5 月份發(fā)布的英國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體戰(zhàn)略因缺乏雄心或勇氣而受到批評(píng)。該計(jì)劃預(yù)計(jì)政府支出為 10 億英鎊（12 億美元）。鑒于美國(guó)、歐盟、日本、印度和其他國(guó)家政府向該行業(yè)提供了數(shù)百億美元的補(bǔ)貼，這讓一些觀察家質(zhì)疑英國(guó)對(duì)芯片行業(yè)的立場(chǎng)。然而，英國(guó)利用其比較優(yōu)勢(shì)，選擇了一條與其他國(guó)家截然不同的道路。許多其他政府通過大力補(bǔ)貼國(guó)內(nèi)芯片制造廠來升級(jí)產(chǎn)業(yè)政策。他們希望減少對(duì)中國(guó)臺(tái)灣和其他東亞熱點(diǎn)地區(qū)芯片進(jìn)口的依賴。然而他們的方法依賴于一系列需要仔細(xì)檢驗(yàn)的關(guān)鍵假設(shè)。首先是假設(shè)國(guó)內(nèi)芯片工廠的建設(shè)足以解決國(guó)家安全問題。但除了前端制造
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俄羅斯正在開發(fā)可替代光刻機(jī)的芯片制造工具
- 近期，俄羅斯國(guó)際新聞通訊社報(bào)道，俄羅斯在開發(fā)可以替代光刻機(jī)的芯片制造工具。據(jù)悉，圣彼得堡理工大學(xué)的研究人員開發(fā)出了一種“光刻復(fù)合體”，可用于蝕刻生產(chǎn)無掩模芯片，這將有助于俄羅斯在微電子領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)域獲得主動(dòng)權(quán)。該設(shè)備綜合體包括用于無掩模納米光刻和等離子體化學(xué)蝕刻的設(shè)備，其中一種工具的成本為500萬盧布（約36.7萬元人民幣），另一種工具的成本未知。開發(fā)人員介紹，傳統(tǒng)光刻技術(shù)需要使用專門的掩膜板來獲取圖像。該裝置由專業(yè)軟件控制，可實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化，隨后的另外一臺(tái)設(shè)備可直接用于形成納米結(jié)構(gòu)，但也可以制作硅膜，例如
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在芯片制造中更有效地使用數(shù)據(jù)
- 隨著芯片成本的上升，「前饋」和反饋?zhàn)兊弥陵P(guān)重要，但這一切都需要時(shí)間。
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華為公布倒裝芯片封裝最新專利：改善散熱 CPU、GPU等都能用
- 快科技8月16日消息，從國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)獲悉，華為技術(shù)有限公司日前公開了一項(xiàng)名為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN116601748A。據(jù)了解，該專利實(shí)施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應(yīng)用封裝結(jié)構(gòu)的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法，更直觀來說，就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式，能幫助改善散熱性能。該專利可應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）、ASIC（專用集成電路）等芯片類型，設(shè)備可以是智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴移動(dòng)設(shè)備、PC、工作站、服務(wù)器等。專利提到，
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AI熱潮下，芯片制造商將芯片堆疊起來，就像搭積木
- 7月11日消息，人工智能熱潮推動(dòng)芯片制造商加速堆疊芯片設(shè)計(jì)，就像高科技的樂高積木一樣。業(yè)內(nèi)高管稱，這種所謂的Chiplet（芯粒）技術(shù)可以更輕松地設(shè)計(jì)出更強(qiáng)大的芯片，它被認(rèn)為是集成電路問世60多年以來最重要的突破之一。IBM研究主管達(dá)里奧·吉爾（Darío Gil）在接受采訪時(shí)表示：“封裝和Chiplet技術(shù)是半導(dǎo)體的未來重要組成部分?！薄跋啾扔趶牧汩_始設(shè)計(jì)一款大型芯片，這種技術(shù)更加強(qiáng)大?！比ツ辏珹MD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺(tái)積電等科技巨頭組成了一個(gè)聯(lián)盟，旨在制定Chiplet設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。英偉達(dá)，
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艾伯科技公布2022/23年度全年業(yè)績(jī) 進(jìn)軍芯片制造業(yè)務(wù)
- 香港, 2023年7月3日 - (亞太商訊) - 艾伯科技股份有限公司（「艾伯科技」或「公司」，連同其附屬公司統(tǒng)稱「集團(tuán)」；股份代號(hào)：2708.HK）宣布截至2023年3月31日止年度（「本年度」）的經(jīng)審核綜合全年業(yè)績(jī)。集團(tuán)一直積極探索多元化發(fā)展硬體業(yè)務(wù)，并于本年5月宣布進(jìn)軍芯片業(yè)務(wù)。此業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將與集團(tuán)的5G（通信設(shè)備及專網(wǎng)解決方案）、信創(chuàng)信息科技IT（終端產(chǎn)品及行業(yè)解決方案）及物聯(lián)網(wǎng)（產(chǎn)品及解決方案）三大業(yè)務(wù)相互配合，形成完整的業(yè)務(wù)模式和產(chǎn)業(yè)生態(tài)。于本年度，國(guó)內(nèi)方面，2019冠狀病毒病疫情（「疫情」）導(dǎo)
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ASML官網(wǎng)顯示：支持7nm高端DUV光刻機(jī)仍可出口
- 荷蘭政府宣布了限制某些先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備出口的新規(guī)定，這些規(guī)定將于9月1日生效。具體而言，荷蘭政府將要求先進(jìn)芯片制造設(shè)備的公司在出口之前須獲得許可證。ASML在其官網(wǎng)發(fā)表聲明稱，該公司未來出口其先進(jìn)的浸潤(rùn)式DUV光刻系統(tǒng)（即TWINSCAN NXT:2000i及后續(xù)浸潤(rùn)式系統(tǒng)）時(shí)，將需要向荷蘭政府申請(qǐng)出口許可證。而ASML強(qiáng)調(diào)，該公司的EUV系統(tǒng)的銷售此前已經(jīng)受到限制。據(jù)ASML官網(wǎng)提供的信息，該公司目前在售的主流浸沒式DUV光刻機(jī)產(chǎn)品共有三款，分別是：TWINSCAN NXT:1980Di、TWINSCAN
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半年市值翻 4 倍，日本芯片制造商 Socionext 搭上 AI 熱潮順風(fēng)車
- IT之家 6 月 26 日消息，據(jù) Investing 報(bào)道，日本芯片設(shè)計(jì)公司 Socionext 自去年 10 月首次公開發(fā)行股票以來股價(jià)已上漲 4 倍，表現(xiàn)超越索尼、基恩士等巨頭，成為今年日本股市表現(xiàn)最好的公司。▲ 圖源：Socionext，下同報(bào)道稱，Socionext 今年內(nèi)漲幅超過 200％，市值一度突破 9500 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 476.9 億元人民幣）。這得益于全球 AI 半導(dǎo)體股票的漲勢(shì)，在英偉達(dá) 5 月公布超過預(yù)期的業(yè)績(jī)后，Socionext 股價(jià)增長(zhǎng)了 10％。
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分析師：英特爾將在兩年內(nèi)出售半數(shù)芯片制造部門股權(quán)，最高節(jié)約 100 億美元成本
- IT之家 6 月 25 日消息，英特爾日前宣布內(nèi)部重組，負(fù)責(zé)芯片制造與代工的 IFS 部門將獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，英特爾希望其制造部門在明年能成為全球第二大晶圓代工廠。對(duì)此，知名半導(dǎo)體分析師陸行之表示，等了 10 年，英特爾終于宣布要分割扶不起的阿斗?！?圖源：英特爾陸行之在文章中表示，英特爾雖然分拆了晶圓與制造代工部門，但為了面子，還會(huì)一如既往地強(qiáng)調(diào)自家 PPT 上的技術(shù)領(lǐng)先臺(tái)積電。陸行之認(rèn)為，英特爾徹底甩掉晶圓制造這個(gè)包袱后，CEO 基辛格必然會(huì)去領(lǐng)導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)部門而不是制造部門。如此一來，到 2025
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手機(jī)芯片為啥這么燒錢
- 隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及，手機(jī)逐漸成為我們的個(gè)人標(biāo)配。手機(jī)的關(guān)鍵在于芯片，芯片的質(zhì)量很大程度上決定了手機(jī)的性能，可是手機(jī)芯片為什么這么貴呢？芯片就像手機(jī)的大腦，我們將輸入信號(hào)作為原材料輸入手機(jī)，通過改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯，就能對(duì)輸入信號(hào)實(shí)現(xiàn)不同的處理方式。也正因此，手機(jī)芯片是當(dāng)今集成度超高的元器件，別看它只有一個(gè)指甲蓋的大小，里面可是包含了數(shù)十億晶體管呢，蘋果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個(gè)晶體管，每秒可執(zhí)行 15.8 萬億次操作。因此，無論是研發(fā)還是制造難度，大家都可想而知。經(jīng)常會(huì)
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臺(tái)積電：在德國(guó)建廠的談判仍在進(jìn)行中，最早 8 月決定
- 5 月 23 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，臺(tái)積電的高級(jí)副總裁 Kevin Zhang 周二對(duì)記者表示，在德國(guó)建立芯片制造廠的談判仍在進(jìn)行中，最早將在 8 月份給出決定。Kevin Zhang 稱，“我認(rèn)為我們有必要為我們的客戶提供多樣化的供應(yīng)，歐洲是一個(gè)非常重要的地理區(qū)域?！盞evin Zhang沒有透露潛在項(xiàng)目的補(bǔ)貼規(guī)模、成本或參與公司的名稱。德國(guó)經(jīng)濟(jì)部的一位發(fā)言人向路透社證實(shí)，與臺(tái)積電的談判仍在進(jìn)行中，但沒有提供細(xì)節(jié)。據(jù)本月早些時(shí)候報(bào)道，臺(tái)積電正與合作伙伴商談投資多達(dá) 100 億歐元（IT之家備注：當(dāng)前約
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別再只盯著光刻機(jī)了！自動(dòng)化測(cè)試對(duì)于芯片制造同樣重要
- 行業(yè)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，芯片行業(yè)的產(chǎn)值和營(yíng)收一直在不斷提高，同時(shí)其地位受到大眾的關(guān)注。光刻機(jī)在芯片領(lǐng)域當(dāng)然獨(dú)占鰲頭，但一顆芯片的成功不只取決于光刻部分，測(cè)試對(duì)芯片的質(zhì)量更有不容忽視的意義。不論是更小尺寸的芯片，還是時(shí)下火熱的chiplet方式的芯片，都對(duì)于芯片測(cè)試環(huán)節(jié)提出了更高的挑戰(zhàn)，對(duì)于測(cè)量和測(cè)試復(fù)雜度都有了更高的要求。自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備（ATE）ATE（Automatic Test Equipment）主要是用于自動(dòng)化和簡(jiǎn)化驗(yàn)證被測(cè)物（DUT）的功能和參數(shù)性能。ATE設(shè)備大量應(yīng)用于晶圓生產(chǎn)和封裝的過程中，比如通
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2023 年電子供應(yīng)鏈變化的五種趨勢(shì)
- 新的國(guó)家將進(jìn)入半導(dǎo)體制造的全球舞臺(tái)。
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芯片制造介紹
制造芯片的基本原料
如果問及芯片的原料是什么，大家都會(huì)輕而易舉的給出答案—是硅。這是不假，但硅又來自哪里呢？其實(shí)就是那些最不起眼的沙子。難以想象吧，價(jià)格昂貴，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，功能強(qiáng)大，充滿著神秘感的芯片竟然來自那根本一文不值的沙子。當(dāng)然這中間必然要經(jīng)歷一個(gè)復(fù)雜的制造過程才行。不過不是隨便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑細(xì)選，從中提取出最最純凈的硅原料才行。試想一下，如果用那最最廉價(jià)而又儲(chǔ)量充足的 [ 查看詳細(xì) ]
芯片制造專欄文章
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