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聯(lián)芯 文章 進(jìn)入聯(lián)芯技術(shù)社區(qū)
聯(lián)芯三大亮點(diǎn)閃耀亞洲移動(dòng)通信博覽會(huì)，推動(dòng)3G/4G科技“平民化”
- 為期三天的2013亞洲移動(dòng)通信博覽會(huì)(Mobile Asia Expo 2013，簡(jiǎn)稱MAE)在上海落下帷幕，這次GSMA首次打出公開(kāi)免費(fèi)入場(chǎng)的“親民牌”，這似乎從一個(gè)側(cè)面反映出：在ARPU增長(zhǎng)趨零甚至下降、CAPEX和OPEX不斷增長(zhǎng)的雙重壓力下，中國(guó)乃至全球移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)去“高富帥”化的趨勢(shì)不斷加快。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)芯 移動(dòng)通信 TD-SCDMA
聯(lián)芯總裁孫玉望任大唐電信副總 雙方繼續(xù)融合
- 5月27日消息，根據(jù)大唐電信上市公司發(fā)布的公告，其新增兩名高管，引入注目的是大唐系芯片企業(yè)聯(lián)芯科技總裁孫玉望當(dāng)選大唐電信副總經(jīng)理，似乎聯(lián)芯科技真的要融入大唐電信上市公司。 此前2012年4月，大唐電信發(fā)布公告，收購(gòu)聯(lián)芯科技99.36%股權(quán);同時(shí)收購(gòu)上海優(yōu)思49%股權(quán)和優(yōu)思電子100%股權(quán)。 不過(guò)，該項(xiàng)收購(gòu)并業(yè)內(nèi)認(rèn)為只是財(cái)務(wù)報(bào)表上的合并，大唐電信本身的經(jīng)濟(jì)效益還不如聯(lián)芯科技，收購(gòu)只是為了讓大唐電信有更好的財(cái)務(wù)表現(xiàn)。 而大唐電信近日的公告則顯示，其通過(guò)了《關(guān)于聘任公司副總經(jīng)理的議案》，聘
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聯(lián)芯科技獲CEVA DSP技術(shù)授權(quán)許可用于移動(dòng)芯片
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)(Datang Telecom Technology and Industry Group)的核心企業(yè)之一聯(lián)芯科技有限公司(Leadcore Technology Co., Ltd.)已經(jīng)獲得CEVA公司DSP技術(shù)和平臺(tái)授權(quán)許可，用于其下一代移動(dòng)芯片。
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聯(lián)芯TD芯片研發(fā)資金 四核終端有望破千元
- 大唐電信科技股份有限公司發(fā)布公告稱，將斥資9000萬(wàn)元用于L1813、1812智能手機(jī)芯片方案項(xiàng)目，3000萬(wàn)元用于下一代智能手機(jī)芯片嵌入式軟件平臺(tái)操作系統(tǒng)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目。 今年，聯(lián)芯科技發(fā)布了L1810芯片，是多媒體主流TD智能終端配置，面向中檔市場(chǎng)。盡管公告中并沒(méi)有明確指出L1813、1812智能手機(jī)芯片的規(guī)格和技術(shù)參數(shù)，業(yè)界猜測(cè)L1813、L1812可能是1810的后續(xù)版本。 9月27日，中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)總裁李躍表示，預(yù)計(jì)明年TD終端銷(xiāo)售量將超過(guò)1億部，其中80%以上將是智能終端。分析認(rèn)為
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聯(lián)芯推出2千萬(wàn)像素雙核A9智能手機(jī)芯片
- 聯(lián)芯科技在其第四屆客戶大會(huì)上，發(fā)布雙核 Cortex A9 1.2GHz 智能終端芯片 LC1810，發(fā)力多媒體智能手機(jī)市場(chǎng)。與目前市場(chǎng)普通千元智能機(jī)相比，搭載該芯片的同價(jià)位手機(jī)性能將更為出色，包括采用雙核 ARM Cortex A9，1.2GHz 主頻并支持 HDMI1.4a 高清多媒體接口，“豪華配置”直接刷新 TD 多媒體智能機(jī)標(biāo)配水準(zhǔn)。
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聯(lián)芯稱TD智能手機(jī)將大爆發(fā) 今年將出貨2500萬(wàn)片
- 在出席“2012年聯(lián)芯科技大會(huì)”時(shí)，大唐電信集團(tuán)旗下TD終端芯片企業(yè)聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示，去年聯(lián)芯TD自研芯片已占主導(dǎo)，與聯(lián)發(fā)科(微博)合作的TD終端芯片銷(xiāo)量占比已不多，他同時(shí)預(yù)測(cè)今年將是TD智能手機(jī)大爆發(fā)的意念，但TD功能手機(jī)仍將有很大市場(chǎng)。他還表示，參與大唐電信上市公司的重組對(duì)聯(lián)芯有利。 希望今年TD終端芯片出貨2500萬(wàn) 在TD終端芯片領(lǐng)域，聯(lián)芯是一個(gè)焦點(diǎn)性企業(yè)，很重要的一點(diǎn)是因?yàn)樗荰D-SCDMA龍頭企業(yè)大唐電信集團(tuán)旗下，關(guān)系到TD-SCDMA終端的好壞
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聯(lián)芯稱今年TD芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)3500萬(wàn)
- 4月22日消息，聯(lián)芯科技總裁孫玉望今天上午在TD-SCDMA芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇上透露，“今年第一季度，聯(lián)芯的TD芯片出貨接近400萬(wàn)片，樂(lè)觀的預(yù)計(jì)全年TD芯片整體市場(chǎng)出貨有望達(dá)到3500萬(wàn)片。” TD-SCDMA作為中國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的3G標(biāo)準(zhǔn)，自去年1月正式商用以來(lái)，中國(guó)移動(dòng)已在國(guó)內(nèi)238個(gè)城市和地區(qū)完成網(wǎng)絡(luò)部署。截至3月底，中國(guó)移動(dòng)的TD在網(wǎng)用戶達(dá)到769萬(wàn)，在三大運(yùn)營(yíng)商的3G用戶競(jìng)爭(zhēng)中，暫時(shí)領(lǐng)跑。 中國(guó)移動(dòng)總裁王建宙今年1月表示，“到2009年底
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聯(lián)芯推高集成芯片 OPhone或降至千元
- 在今日舉行的“風(fēng)云際會(huì)——TD創(chuàng)新盛典”上，聯(lián)芯科技獲得TD終端創(chuàng)新發(fā)展貢獻(xiàn)獎(jiǎng)，面對(duì)這一殊榮，聯(lián)芯科技總裁孫玉望在發(fā)表獲獎(jiǎng)時(shí)感慨，在TD領(lǐng)域耕耘十年，“在質(zhì)疑聲中我們蛻變，一路戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢，一路如履薄冰”，獲得今天這樣的成果的確不容易。 孫玉望表示，2009年，聯(lián)芯科技率先推出了HSDPA解決方案的芯片，在市場(chǎng)上取得了很好的表現(xiàn)。他透露，在2010年，聯(lián)芯科技將推出高集成度、低成本的芯片，助力TD終端廠商推出一批款式新穎、價(jià)格適
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聯(lián)芯介紹
聯(lián)芯科技有限公司是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)為了更好地促進(jìn)TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展和后續(xù)技術(shù)演進(jìn)而成立的高科技公司。公司總部位于上海市漕河涇高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)。聯(lián)芯科技全面整合了上海大唐移動(dòng)通信設(shè)備有限公司的TD-SCDMA終端業(yè)務(wù)和大唐集團(tuán)內(nèi)部相關(guān)資源，致力于提供滿足3G和B3G/4G用戶需求的終端關(guān)鍵技術(shù)、終端整體解決方案、專(zhuān)業(yè)測(cè)試終端及業(yè)務(wù)和應(yīng)用。
2004年4月，開(kāi)發(fā)出全球第一款TD-SC [ 查看詳細(xì) ]
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