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小米擁抱聯(lián)芯 芯片承載夢想

  •   通信世界網(wǎng)消息(CWW) 目前,國內(nèi)手機(jī)廠家已經(jīng)有意識地注重專利儲備。不僅傳統(tǒng)硬件廠商如華為、中興、聯(lián)想、酷派等通過研發(fā)、收購等不斷積累專利技術(shù),互聯(lián)網(wǎng)廠商也開始建立自己的專利體系,如小米也再不斷的拓展其在手機(jī)專利方面的版圖 。工業(yè)和信息化部電子科學(xué)技術(shù)情報(bào)研究所21日發(fā)布《世界信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告(2014-2015)》,報(bào)告認(rèn)為,隨著智能手機(jī)領(lǐng)域競爭日益加劇,專利糾紛及專利訴訟數(shù)量顯著攀升,我國智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著嚴(yán)峻的專利風(fēng)險(xiǎn)。   專利問題是一個(gè)重大暗礁,一旦觸碰就有可能遭遇不測,不僅要輸
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聯(lián)芯搶進(jìn)小米手機(jī)供應(yīng)鏈 或成下一個(gè)聯(lián)發(fā)科?

  • 聯(lián)芯的突圍并不容易:高通和聯(lián)發(fā)科分別占據(jù)了手機(jī)處理器市場高端和低端市場;同時(shí),聯(lián)芯處理器缺乏技術(shù)和專利。
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小米與聯(lián)芯“聯(lián)姻” :專利突圍不成反倒成就對方

  •   聯(lián)芯科技跟如日中天的小米合作可以在規(guī)模上迅速起量,在資金上也可以獲取幫助以促進(jìn)研發(fā)成果,在戰(zhàn)略上可抵御MTK和展訊的夾擊,因此這樁“聯(lián)姻”在筆者看來聯(lián)芯的收獲更大。
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大唐電信:聯(lián)芯科技正在進(jìn)行量產(chǎn)測試

  •   大唐電信周三下午在上交所E互動平臺上向投資者表示,芯片作為智能終端的組成部分,最終的出貨量需要取決于終端制造廠商的計(jì)劃。目前,公司下屬的聯(lián)芯科技正全力配合客戶進(jìn)行最終的量產(chǎn)測試。   聯(lián)芯科技所具備的歷史積累和大唐控股的所需相吻合,公司許可大唐控股為非獨(dú)占普通許可,這部分技術(shù)是公司以前研發(fā)及經(jīng)營活動中形成的,公司具有所有權(quán)和處置權(quán)。此筆交易可盤活聯(lián)芯科技以往大量研發(fā)投入形成的研發(fā)資產(chǎn),為公司在終端芯片與解決方案產(chǎn)品研發(fā)方面加大投入提供資源保證,為公司經(jīng)營開創(chuàng)新的盈利模式。   大唐電信表示,公司披
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小米和聯(lián)芯的合作為啥不被看好?

  •   高通的“專利保護(hù)傘”倒下之后,國內(nèi)手機(jī)廠商的專利戰(zhàn)即將拉開帷幕。專利基礎(chǔ)薄弱的小米行動很快,立馬宣布將與國內(nèi)三大芯片廠商之一的聯(lián)芯科技合資成立松果科技,加固其專業(yè)壁壘。不過,這種合作模式很有可能只是暫時(shí)性的。據(jù)最可靠的消息,聯(lián)芯北京芯片團(tuán)隊(duì)的李姓總工與其旗下最得力的20多名核心骨干,已經(jīng)棄“聯(lián)”投“米”。通過從聯(lián)芯那邊獲取的專利以及專業(yè)人才,快速建立自己的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì),這可能才是小米與聯(lián)芯合作的真正目的。   為什么這么說呢,原
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聯(lián)芯副總裁成飛談近期與小米合作熱點(diǎn)

  •   最近聯(lián)芯和小米的合作以及在4G上的一些動作引起了廣大工程師和客戶的關(guān)注。在本刊主辦的天津“中國IC領(lǐng)袖峰會”期間,筆者有機(jī)會與聯(lián)芯科技負(fù)責(zé)戰(zhàn)略與市場以及供應(yīng)鏈的副總裁成飛聊一聊,解答了近來大家比較關(guān)心的問題。   孫:前不久小米和聯(lián)芯的合作,很多人誤認(rèn)為會影響你們現(xiàn)有的業(yè)務(wù)模式,比如和其他客戶的合作關(guān)系等。您能否談下此次合作是否會對你們現(xiàn)有的業(yè)務(wù)模式及客戶模式產(chǎn)生影響?   成:小米是目前國內(nèi)炙手可熱的頂尖手機(jī)廠商,聯(lián)芯作為手機(jī)主芯片廠商,非常高興小米認(rèn)可我們的技術(shù)與創(chuàng)新。
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聯(lián)芯科技在知識產(chǎn)權(quán)上的得與失

  •   11月25日大唐電信發(fā)布公告稱,公司全資子公司聯(lián)芯科技向公司控股股東電信科學(xué)技術(shù)研究院全資子公司大唐電信科技產(chǎn)業(yè)控股有限公司轉(zhuǎn)讓及許可與GSM/TD-SCDMA/WCDMA/LTE多模終端平臺相關(guān)的部分非專利技術(shù)和部分相關(guān)專利,總交易金額 5.98億元。   這是繼11月7日大唐電信將聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的 SDR1860 平臺技術(shù)以人民幣 1.03億元的價(jià)格許可授權(quán)給北京松果電子有限公司的又一筆基于專利帶來的收入。通過這一交易計(jì)劃,預(yù)計(jì)將給大唐電信帶來近 6億元的綜合收入和約 1.2億元的利潤,其中
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小米傳牽手聯(lián)芯 聯(lián)發(fā)科可能掉單

  •   大陸市場傳出,小米明年將與手機(jī)芯片廠聯(lián)芯合推人民幣399元(約新臺幣2,000元)的廉價(jià)新智能機(jī),小米藉此提高手機(jī)規(guī)格自主權(quán),但未獲雙方證實(shí)。   法人認(rèn)為,小米此舉代表旗下平價(jià)機(jī)種的手機(jī)芯片可能舍聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)用聯(lián)芯,聯(lián)發(fā)科等既有小米供應(yīng)鏈需審慎應(yīng)對。   據(jù)傳,小米將藉由與聯(lián)芯合資的新公司投入開發(fā)自家手機(jī)芯片,甚至有意在五年內(nèi)投資100家公司,打造小米手機(jī)供應(yīng)鏈。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為,小米此舉應(yīng)是為了提高手機(jī)規(guī)格的自主權(quán)。   大唐電信已于11月初正式公告,旗下全資子公司聯(lián)芯與北京松果電子簽署「SD
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小米攜手聯(lián)芯布局手機(jī)上游產(chǎn)業(yè)鏈

  •   11月6日,鮮有動靜的大唐電信突然發(fā)布公告稱,公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平臺技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》,將聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的SDR1860平臺技術(shù)以人民幣1.03億元的價(jià)格許可授權(quán)給北京松果電子有限公司。   松果電子背后是誰?   SDR1860平臺技術(shù)主要是指五模單芯片LC1860。在今年上半年的2014MWC展上,4G單芯片解決方案LC1860出現(xiàn)在全球通信產(chǎn)業(yè)界。聯(lián)芯科技相關(guān)報(bào)道中顯示,LC1860在還沒有正式面世前就已被多家客戶提前“認(rèn)購&
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小米與聯(lián)芯科技合作欲推手機(jī)芯片

  • 近期,大唐電信全資子公司聯(lián)芯科技與北京松果電子簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》,合作致力于面向4G多模的SOC芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)。而松果公司隸屬于小米科技。小米為什么要進(jìn)入手機(jī)芯片市場呢?國內(nèi)芯片行業(yè)已基本形成了以高通、聯(lián)科發(fā)、展訊三家穩(wěn)定的市場格局,對于新進(jìn)者小米而言發(fā)展空間值得商榷。且不管業(yè)界對于小米進(jìn)軍芯片市場如何評價(jià),一個(gè)最現(xiàn)實(shí)的問題是,小米科技在手機(jī)芯片領(lǐng)域的專利困局仍待解......
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小米進(jìn)軍芯片界 只為推更低價(jià)手機(jī)!

  •   在去年公開發(fā)表了“免費(fèi)芯片”宣言之后,小米創(chuàng)始人雷軍正式開始了芯片布局。   11月6日,大唐電信科技股份有限公司發(fā)布重大合同公告稱,公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR 1860平臺技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》,將聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的SDR 1860平臺技術(shù)以1.03億元的價(jià)格,許可授權(quán)給北京松果電子有限公司。   多位消息人士向記者確認(rèn),北京松果電子有限公司系聯(lián)芯科技、小米的合資公司,已于今年10月16日注冊成立,小米持股51%,聯(lián)芯科技持股49%。  
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聯(lián)芯借三大利器快攻4G市場 細(xì)分布局表現(xiàn)搶眼

  •   日前,大唐電信科技股份有限公司(簡稱:大唐電信)宣布與恩智浦(NXP)組建合資公司--大唐恩智浦半導(dǎo)體有限公司,高調(diào)進(jìn)軍汽車電子領(lǐng)域,至此,大唐電信完成了包括通信網(wǎng)絡(luò)、移動通信、汽車電子等在內(nèi)的集成電路業(yè)務(wù)巨幅藍(lán)圖。而作為大唐電信在移動通信領(lǐng)域的主力軍--聯(lián)芯科技,正乘著國內(nèi)4G業(yè)務(wù)飛躍發(fā)展的東風(fēng),全面布局、多箭齊發(fā),攜多模Modem芯片LC1761、LTE智能手機(jī)SoC方案LC1860以及全球首款五模六核4GLTE平板方案LC1960三大利器勇闖市場,在國產(chǎn)LTE芯片陣營中表現(xiàn)甚為搶眼。   
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五模六核全球通 聯(lián)芯LTE平板電腦芯片首曝

  •   有數(shù)據(jù)顯示,平板電腦正成為數(shù)據(jù)流量的主力載體之一。3G和4G的高速數(shù)據(jù)服務(wù)成為平板電腦的有力結(jié)合,促使更多除傳統(tǒng)PC廠商外的手機(jī)終端廠商、軟件和手機(jī)芯片廠商紛紛切入這一市場,眾多廠商的蜂擁而至也促使惡性競爭不斷顯現(xiàn)。為了銷貨,白牌平板廠商不得不一再降價(jià),平板市場的利潤不斷滑坡,幾乎降至零點(diǎn)。   這樣的競爭環(huán)境中,對于平板芯片廠商的成本控制及是否有差異化的競爭策略也提出了更為嚴(yán)峻的要求。在剛剛落幕的“2014消費(fèi)電子應(yīng)用與技術(shù)發(fā)展論壇 -- xPad與平板電腦專題研討會”上,
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TD四核換機(jī)潮一觸即發(fā) 聯(lián)芯高性價(jià)比LC1813搶灘登陸

  • 2013年8月1日,聯(lián)芯科技有限公司(下稱“聯(lián)芯科技”)在深圳舉行“2013移動智能終端峰會”,其最新四核TD-SCDMA智能終端平臺LC1813及商用樣機(jī)亮相本次峰會。LC1813是聯(lián)芯科技面向TD市場推出的一款重磅產(chǎn)品,基于40nm工藝,采用四核ARM Cortex A7和雙核GPU,具備強(qiáng)大應(yīng)用和圖形處理能力,將于9月正式量產(chǎn)。
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聯(lián)芯介紹

聯(lián)芯科技有限公司是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)為了更好地促進(jìn)TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展和后續(xù)技術(shù)演進(jìn)而成立的高科技公司。公司總部位于上海市漕河涇高新技術(shù)開發(fā)區(qū)。聯(lián)芯科技全面整合了上海大唐移動通信設(shè)備有限公司的TD-SCDMA終端業(yè)務(wù)和大唐集團(tuán)內(nèi)部相關(guān)資源,致力于提供滿足3G和B3G/4G用戶需求的終端關(guān)鍵技術(shù)、終端整體解決方案、專業(yè)測試終端及業(yè)務(wù)和應(yīng)用。   2004年4月,開發(fā)出全球第一款TD-SC [ 查看詳細(xì) ]

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