国产肉体XXXX裸体137大胆,国产成人久久精品流白浆,国产乱子伦视频在线观看,无码中文字幕免费一区二区三区 国产成人手机在线-午夜国产精品无套-swag国产精品-国产毛片久久国产

首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓供應(yīng)商名單 聯(lián)電取代臺積電居首

  • 　　晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳出，聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機芯片代工最大供貨商，取代臺積電，不僅對聯(lián)電攻占大客戶有指標意義，也有助于挹注營收。 　　對于市場傳聞，晶圓雙雄對于客戶動向不予以置評。聯(lián)發(fā)科主管表示，在晶圓供貨商之間轉(zhuǎn)單是常有的事，這是市場自然競爭下的結(jié)果。 　　聯(lián)發(fā)科早期主力投片來源均為聯(lián)電，為風險控制，2006年開始首度將手機芯片分散到臺積電，業(yè)界有“高階在臺積、成熟制程在聯(lián)電”的說法。不過，隨著手機芯片
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  晶圓代工  

3G戰(zhàn)場 高通防堵聯(lián)發(fā)科

  • 　　在2G、2.75G稱霸全球的聯(lián)發(fā)科(2454)，進入到3G世代將面臨高通的全面防堵。根據(jù)業(yè)界透露，高通內(nèi)部已把對手鎖定為聯(lián)發(fā)科，在中國3G市場，高通除了將推出類似聯(lián)發(fā)科的Turnkey解決方案外，在TD也將不會缺席。至于會不會跨入TD解決方案?高通副總裁及臺灣區(qū)總經(jīng)理張力行表示，高通有TD技術(shù)，但會在何時推出相關(guān)產(chǎn)品?則要視時間而定。 　　業(yè)界傳出，進入3G世代后，聯(lián)發(fā)科可能面臨到苦戰(zhàn)，因為在3G稱霸的高通，目前已把聯(lián)發(fā)科當成主要競爭對手，準備在新一回合的3G大戰(zhàn)，全面封鎖聯(lián)發(fā)科。 　　據(jù)了解，聯(lián)
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  3G  

解藥還是毒藥？IC設(shè)計合并成功故事仍從缺

  • 　　雷凌科技閃電宣布合并誠致科技，讓臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)合并史上，再添1則故事性極強的案例，只是這樣的合并案到最后，是否如雙方新婚時，表達彼此產(chǎn)品、技術(shù)互補，客戶沒有沖突，合并后對存續(xù)公司營收及獲利成長表現(xiàn)都大大加分的說法，大概都需要時間來驗證。雖然臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)史上，這樣的成功案例仍未出現(xiàn)，但雷凌、誠致挑在雙方營運最高峰時攜手合作，成功機率看來自是比以往來得高上許多。 　　以2010年3月11日收盤價為例，臺灣掛牌IC設(shè)計公司當中，可站穩(wěn)新臺幣100元的IC設(shè)計公司大概有聯(lián)發(fā)科、立锜、致新、原相、創(chuàng)意、
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  IC設(shè)計  

全球首款TD-HSPA+方案問世 下行速率達4.2兆

  • 　　聯(lián)發(fā)科技和TD-SCDMA終端芯片商聯(lián)芯科技今日共同發(fā)布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。該芯片已由聯(lián)發(fā)科技研制成功，目前，樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測試。 　　這是繼聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技在2008年推出世界首款支持下行數(shù)據(jù)傳送2.8Mbps的TD-HSDPA產(chǎn)品進入商用，2009年又發(fā)布世界上第一個支持上行數(shù)據(jù)傳送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后，再次合作把TD-SCDMA核心技術(shù)推向更具全球競爭力的創(chuàng)新之舉。TD-HSPA+技術(shù)使下
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  TD-SCDMA  HSPA+  

聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖已向中興天宇出貨3G芯片

  • 　　聯(lián)發(fā)科3G手機芯片布局大邁進，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科3GWCDMA手機芯片本季起對大陸手機品牌廠商中興、天宇小量出貨，突破對手美商高通封鎖。 　　聯(lián)發(fā)科估計，較大數(shù)量的WCDMA芯片出貨會在下半年，今年將是最關(guān)鍵的“3G轉(zhuǎn)換年”。 　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介對內(nèi)部員工坦承，過去在2G/2.75G手機芯片市場，聯(lián)發(fā)科從未遇到過像高通這么強的國外競爭對手，但他有信心讓聯(lián)發(fā)科與高通間的競爭差距一步一步縮小。 　　去年蔡明介一席“今日山寨，明日主流”的談話，開啟大陸山
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  3G  WCDMA  

聯(lián)發(fā)科否認減少投片 第一季營收或增長5%

  • 　　由于市場盛傳聯(lián)發(fā)科將減少在晶圓代工廠的投片量，聯(lián)發(fā)科澄清全無此事，目前第1季訂單狀況穩(wěn)定，無奈市場信心不足，投資人持股先賣再說。 　　業(yè)者強調(diào)，IC設(shè)計調(diào)整投片是常態(tài)的作業(yè)模式，外界其實毋須擔心，加上中國農(nóng)歷年零售業(yè)績較去年同期增長17%，比去年年增幅度還高，因此預估聯(lián)發(fā)科首季營收增長仍能維持早前預估的增長5%目標。 　　聯(lián)發(fā)科1月營收增45%，2月營收由于工作天數(shù)不足而下滑，預估可能月衰35-40%左右，3月營收若恢復原有的增長動能，第1季營收將挑戰(zhàn)增長5%關(guān)卡。 　　聯(lián)發(fā)科看好今年景氣彈升的
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  IC設(shè)計  晶圓代工  

聯(lián)發(fā)科減少兩成晶圓訂單 或波及整個供應(yīng)鏈

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科為控制庫保持在正常水位，擬減少在晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電的投片量，幅度約10%到20%，此舉或引發(fā)業(yè)界對晶圓代工業(yè)出現(xiàn)“重復下單(double booking)”的擔憂，為第二季訂單蒙上陰霾。 　　針對傳出聯(lián)發(fā)科擬減碼投產(chǎn)事件，聯(lián)發(fā)科主管昨天表示，聯(lián)發(fā)科有多家晶圓代工合作伙伴，調(diào)整對個別廠商下單數(shù)量是常有的事，并不表示看淡市場需求，且聯(lián)發(fā)科上季庫存水位雖上升，但仍維持在正常水位。 　　聯(lián)發(fā)科是國內(nèi)最大、全球第二大手機芯片廠商，也是臺積電、聯(lián)電
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  

臺灣聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介身價達104億元

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，臺股股王聯(lián)發(fā)科自聯(lián)電獨立分割之后，因轉(zhuǎn)投資IC設(shè)計公司揚智及曜鵬，也在臺股自成聯(lián)發(fā)科集團，當然，掌門人就是聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介。以聯(lián)發(fā)科在牛年封關(guān)日股價計算，聯(lián)發(fā)科集團市值為5856.53億元新臺幣(約合1225億元人民幣)，蔡明介跟他的夫人李翠馨持股，身價達500億元新臺幣(約合104億元人民幣)。 　　“書中自有黃金屋”這句學校老師常用來勵志學子的一句話，正是聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介的寫照。蔡明介從小立志當科學家，會念書又想脫貧的天生資質(zhì)及求學動力，造就了蔡明介今
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  IC設(shè)計  

聯(lián)發(fā)科技將提供運行Windows智能手機芯片

  • 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡稱：聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Corp.)周二表示，雙方建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，聯(lián)發(fā)科技將向其客戶出售運行微軟Windows操作系統(tǒng)的智能手機芯片。 　　按收入規(guī)模衡量，聯(lián)發(fā)科技是全球第二大手機芯片設(shè)計公司，僅次于高通(Qualcomm Inc.)。聯(lián)發(fā)科技表示，該多媒體智能手機芯片將主要針對新興市場銷售。 　　微軟OEM Mobile部門總經(jīng)理Daren Mancini稱，新興市場對智能手機需求巨大。為了滿足這一需求，該公司與聯(lián)發(fā)科技結(jié)盟以
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  芯片設(shè)計  

聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型 但3G產(chǎn)品出貨量僅占5%

  • 　　據(jù)國外媒體報道，臺灣芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科預估今年手機芯片出貨量有望進一步增長28.6%，中國及新興市場為重點市場，今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際，預估的3G及智能型手機芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。 　　聯(lián)發(fā)科去年占營收比重七成的手機芯片出貨量成長率為25%，仍以2G的產(chǎn)品占絕大數(shù)的比重。 　　聯(lián)發(fā)科并預期第一季營收將較第四季的291億臺幣，成長0-5%，但因降價以吸引客戶，第一季毛利率則預估下滑至約56.5%，上季為58.7% 。 　　“全球經(jīng)濟逐漸復蘇，所以中國出口手機在新興市場的市占率逐季
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  芯片設(shè)計  TD-SCDMA  

聯(lián)發(fā)科去年營收1155億新臺幣 同比增27.8%

  • 　　聯(lián)發(fā)科周一宣布2009年第四季及2009全年度合并財務(wù)報告，財報顯示，2009年全年營業(yè)收入凈額為新臺幣1155億1200萬元，較2008年之新臺幣904億零200萬元成長27.8%。聯(lián)發(fā)科第四季度營收新臺幣291億元，較前季下滑15.3%，較去年同期增長40.9%。 　　財報顯示，2009年全年銷貨毛利為新臺幣678億1仟7佰萬元(毛利率：58.7%)，較2008年之新臺幣485億8仟3佰萬元(毛利率：53.7%)成長39.6%。 　　聯(lián)發(fā)科技公布2009年第四季及2009全年度合并財務(wù)報告如下
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  3G  WCDMA  

聯(lián)發(fā)科站在十字路口 2G升級到3G是首要任務(wù)

  • 　　據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，今年是聯(lián)發(fā)科跨入手機晶片市場的轉(zhuǎn)折點。聯(lián)發(fā)科雖稱霸大陸2G手機晶片市場，但已面臨對手展訊、晨星等競爭，雖與高通達成3G WCDMA專利授權(quán)協(xié)議，3G手機晶片出貨卻未放量，處在2G升級到3G的十字路口，今年面臨的挑戰(zhàn)不小。 　　去年上半年，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介一席“今日山寨，明日主流”，創(chuàng)造大陸山寨手機浪潮的聯(lián)發(fā)科去年營收、獲利續(xù)創(chuàng)新高，并賺近三個半股本，成為全球第二大IC設(shè)計公司，但隨著進入3G市場，面臨的客戶與產(chǎn)業(yè)環(huán)境都較以往不同，業(yè)界和法人都在看聯(lián)發(fā)科要
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  3G  WCDMA  

聯(lián)發(fā)科3G“芯”布局：由“山寨”向智能升級

  • 　　2010年——業(yè)界普遍預計，這將是中國3G真正開始“放量”的一年。作為手機終端產(chǎn)業(yè)鏈的最上游——3G手機芯片的產(chǎn)業(yè)化進程，對于整個中國3G產(chǎn)業(yè)大局影響深遠。而聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)發(fā)科”)的3G戰(zhàn)略布局，尤為引人關(guān)注——2G時代，憑借turn key模式的成功，聯(lián)發(fā)科占據(jù)國產(chǎn)手機90%以上的市場份額。 　　“聯(lián)發(fā)科在3G芯片的布局，將對中國3G終端的產(chǎn)業(yè)化進
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  3G  

聯(lián)發(fā)科聯(lián)手山寨廠商"攪局" 電紙書價格下跌

  • 　　隨著越來越多電紙書廠商采用聯(lián)發(fā)科芯片，電紙書的售價開始走低，千元價位將在2010年成為現(xiàn)實。那些借助聯(lián)發(fā)科及普通液晶屏起家的山寨廠商，則早已將售價拉到了七八百元，而類似于方正文房等電紙書廠商，則堅決對降價說不。 　　方正科技董事長方中華此前在接受搜狐IT采訪時稱，電紙書顯示屏和芯片是制約電子閱讀器價格的兩個重要因素。目前市場的電紙書廠商，按芯片可劃分為三類，依次是大陸國產(chǎn)芯片，如君正;聯(lián)發(fā)科芯片;洋品牌芯片，如三星。按顯示屏劃分，則可分為E-ink屏和普通液晶顯示屏兩種。 　　目前市場上的價格，E
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  電紙書  

聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片

  • 　　聯(lián)發(fā)科與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，將整合雙方優(yōu)勢與資源，期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向新的高度。 　　傲世通科技(蘇州)有限公司(下稱“傲世通”)原本并不為業(yè)界熟知，該公司由原凱明技術(shù)總監(jiān)方明與合伙人，在2007年9月一起投資300萬元創(chuàng)辦。去年年底，市場傳言美國高通有意通過收購傲世通進軍TD-SCDMA，公司因而名聲大噪，但這一收購案至今還沒有公開定論。 　　聯(lián)發(fā)科與傲世通結(jié)盟做大TD-SCDMA 　　聯(lián)發(fā)科強調(diào)，傲世通專長于TD-SCDMA
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  3G  TD-SCDMA  
共1446條 87/97 |‹ « 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 » ›|

聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導廠商 [ 查看詳細 ]

熱門主題

關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473