聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)
消息稱摩托羅拉與LG將采用聯(lián)發(fā)科3G芯片
- 傳聯(lián)發(fā)科第三代行動通訊(3G)芯片獲摩托羅拉、LG采用，裝備在中低端產品，由華冠設計代工，最快今年底出貨。 部分企業(yè)主認為，采用聯(lián)發(fā)科3G芯片的廠商，必須先取得高通授權，與2G芯片靠山寨手機廠起家的情況不同 ，聯(lián)發(fā)科3G芯片要大量起飛，需倚賴一線客戶的支持，摩托羅拉也可望藉此重回市場前五大，如同水幫魚、魚幫水的關系。聯(lián)發(fā)科短期內仍以2.5G單芯片為主 力產品，在智能手機芯片與3G手機芯片的出貨量仍相對較小，要到第四季、甚至明年一線客戶開始廣泛使用后，才會有較大起色。 摩托羅拉去年下半年將1
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以創(chuàng)新求發(fā)展 聯(lián)發(fā)科技成華人企業(yè)典范
- 近日，國內知名手機生產商中興通訊透露，未來將采用聯(lián)發(fā)科技TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組，此舉意味著聯(lián)發(fā)科技正式打入中興通訊芯片供貨鏈。在擁有聯(lián)想、天語等國產手機客戶后，聯(lián)發(fā)科技又添大客戶新丁。除了國內手機企業(yè)，國際手機大廠商也對聯(lián)發(fā)科技青睞有加，LG、摩托羅拉、三星等品牌紛紛選用聯(lián)發(fā)科技的手機平臺。 1997年成立于臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科技經過13年發(fā)展，已在手機芯片領域超過了諸多巨頭，僅位列高通之后。在不為人熟知的DVD和數字電視芯片領域，其市場占有率更是全球第一。2009年，聯(lián)發(fā)科技依靠手
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晶圓代工產能緊 IC設計恐受沖擊
- 晶圓代工本季所有制程持續(xù)告緊，IC設計排單大塞車。法人認為，晶圓代工業(yè)者會優(yōu)先生產聯(lián)發(fā)科等IC設計大廠的訂單，但在晶圓代工供應緊缺下，恐將影響大多數IC設計業(yè)者第二季毛利率表現(xiàn)。 晶圓代工產能從去年底就傳出吃緊，這波半導體的需求，除了總體經濟的復蘇，還有新興國家對電子用品的需求涌出。此外，整合組件大廠積極釋單，更大大刺激晶圓代工的需求，整個半導體步入復蘇，從上游到下游都是正向循環(huán)。 IC設計業(yè)者擔心產能吃緊被調漲價格的成本壓力，為了訂單不受影響，不少國際重量級客戶像恩威迪亞、高通的下單前置
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聯(lián)發(fā)科業(yè)績高漲 4月單月營收達3.8億美元
- 聯(lián)發(fā)科公司日前在其提交至臺灣證券交易所的文件中表示，它在今年4月份的綜合收入達120.56億元新臺幣(約合3.802億美元)，比上一月份上漲了7.5%，與去年同期相比，漲幅更高達23.1%。 據臺灣媒體報道，在今年的頭四個月中，聯(lián)發(fā)科的總收入為447.3億元新臺幣，比去年同期增長了33.4%。 另外，聯(lián)發(fā)科預計，受內地五一假期影響，其在5月份的收入將略有下降。
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聯(lián)發(fā)科技重拳出擊 助力整頓手機非法業(yè)務
- 全球無線通信及消費性電子領導廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc.)為配合工業(yè)和信息化部打擊手機非法吸費的專項行動，今日宣布，要以實際行動堅決抵制手機內置任何惡意吸費的非法軟件，為手機領域營造健康的產業(yè)環(huán)境。 聯(lián)發(fā)科技已開始與所有客戶及合作伙伴簽訂協(xié)議書,共同抵制這種非法行為。這一協(xié)議立即得到了手機產業(yè)鏈中眾多領導廠商的積極響應和鼎力支持,數日內即獲得重點客戶包括聯(lián)想(Lenovo)、天宇朗通(K-Touch)、海爾(Haier)、金立(Gionee)、康佳(Konka)、TCL、波導(BI
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產能變黃金 臺系IC設計瘋狂搶單
- 面對2010年第2季晶圓代工產能吃緊，及供應商醞釀要調漲代工價格的利空，市場雖然對臺系IC設計業(yè)者短期毛利率看法偏向保守，但臺系IC設計公司卻有莫名的興奮，迎接「產能等同于黃金」的時刻。 回顧歷史，臺系消費性IC設計業(yè)者于2000年及2007年晶圓代工最吃緊的時刻，擁有最多產能的人，就是賺最多錢的人。而擁有多余產能的人，就是接到最多新單的人。 也因此，即使晶圓代工及封測產能連番吃緊，并不時放出要調漲代工價格的風向球，毛利率高達40%以上的臺系IC設計業(yè)者都樂觀其成，因此，產能吃緊的程度與公
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臺灣芯片商撼動手機市場：聯(lián)發(fā)科如何擺脫山寨
- 國外媒體日前發(fā)表分析性文章，對聯(lián)發(fā)科如何從山寨手機芯片供應商成長為全球第二大手機芯片廠商，及其未來的發(fā)展方向進行了分析。 成本競爭優(yōu)勢 臺灣的一家名不見經傳的芯片設計公司在手機市場掀起了波瀾，該公司從美國的大型對手那里搶占了市場份額，而且降低了消費者購買手機的價格。 聯(lián)發(fā)科的主要業(yè)務是為中國大陸的小型手機制造商提供簡單、廉價的芯片。該公司的芯片促成了中國的 “山寨手機”行業(yè)的快速增長。山寨手機的設計奇特、花哨，而且經常模仿知名品牌的手機，目前占據著1/5的中國
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聯(lián)發(fā)科展出WiMAX和GSM雙模一體化芯片
- 據臺灣媒體報道，WiMAX Forum亞洲論壇大會吸引大批新興市場買家，聯(lián)發(fā)科與英華達合作推出首款WiMAX及GSM雙模智能手機，預計年底出貨。 聯(lián)發(fā)科新款WiMAX芯片可整合GSM技術，與英華達聯(lián)手發(fā)表WiMAX與GSM雙模智能手機，使用Android平臺，預估年底可望出貨。 聯(lián)發(fā)科也與馬來西亞綠馳通訊(Greenpacket)攜手展出，WiMAX芯片搭配產品從簡單的網卡，跨足用戶端設備、智能手機等產品。 聯(lián)發(fā)科表示，市場對于GSM整合WiMAX需求強勁，包含俄羅斯、印度等新興市場
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 WiMAX
聯(lián)發(fā)科TD芯片打入中興供應鏈
- 據臺灣媒體報道，中興通訊透露，中興未來將采用聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組;華為高層也強調，將擴大與臺廠合作搶攻全球市場，這項策略也納入華為全球戰(zhàn)略布局一環(huán)。 中國移動、中國電信與中國聯(lián)通三大大陸電信運營商高層昨天(4月8日)訪問臺灣，盡管中移動副總裁沙躍家行程低調，但華為、中興、大唐等3大電信設備商私下拜訪臺廠行動則相當積極。據了解，此行各自拜會臺灣芯片廠、手機廠及網通廠，包括聯(lián)發(fā)科、威盛、宏達電、和碩、正文、達威、智邦等業(yè)者都在約訪名單。 中興通訊透露，中興無線模組芯片目
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聯(lián)發(fā)科推WAPI協(xié)議WLAN芯片 提升手機上網速度
- 全球無線通訊及消費電子廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc.)今日宣布，推出支持WAPI協(xié)議標準的WLAN芯片MT5921，大幅提升了手機上網速度。 聯(lián)發(fā)科技新聞發(fā)言人喻銘鐸介紹，MT5921 WLAN芯片可相容聯(lián)發(fā)科技全線基帶產品包括2G、3G以及智能型手機解決方案，同時支持WAPI以及Wi-Fi標準。據了解，聯(lián)發(fā)科技此次推出的 MT5921芯片擁有超強的無線上網鏈接能力，能大幅增加手機上網速度，同時支持簡易的安全設定功能，可以大幅提升用戶體驗。 據了解,，支持WAPI是現(xiàn)今要通過C
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 WAPI WLAN
分析稱今年TD芯片整體出貨或達2000萬
- 從芯片廠商ST-Ericsson處了解到，加上今年前3個月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計出貨已經突破1000萬片。 T3G在2009年以650萬片出貨業(yè)績微弱領跑TD市場。而這次出貨數據的公布意味著T3G從年初到現(xiàn)在，只用了不到三個月的時間就完成了350萬的芯片出貨。 行業(yè)分析機構iSuppli資深分析師顧文軍表示，“中國移動已經表示今年將發(fā)展1000萬TD用戶，考慮到手機廠商和渠道的庫存，芯片出貨一般會是手機出貨的1.5-2倍，預計
- 關鍵字： ST-Ericsson TD-SCDMA 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技部署全球領先SAP系統(tǒng)大幅提升運營效率
- 全球無線通信及消費性電子 SoC 領導廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc. )與臺灣IBM今天共同宣布, 為強化全球化運營以及提升客戶服務水平，聯(lián)發(fā)科技與IBM合作部署全球先進的 SAP ERP系統(tǒng)，并將于四月初正式上線。聯(lián)發(fā)科技表示，期望能透過更高效的整合業(yè)務與財務等作業(yè)流程，增加企業(yè)全球運籌的靈活度以及信息收集與反饋的實時性，更重要的是可以進一步優(yōu)化對客戶智能化的支持，提供更優(yōu)質與更有效率的服務。 未來的企業(yè)環(huán)境，將是一個以信息整合為基礎的數字化、虛擬化及網絡化的時代，實時性將成為商業(yè)
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設計 SoC
聯(lián)發(fā)科3月份營收有望重達21億人民幣
- 據臺灣媒體報道，3月在農歷新年過后，營收可望回到21億人民幣(100億元新臺幣)以上，聯(lián)發(fā)科董事會通過每股配發(fā)26.02元新臺幣股利，創(chuàng)下歷史新高，其中現(xiàn)金股利26元、股票股利0.02元，現(xiàn)金殖利率約4.8%，可望成為臺股今年配發(fā)股利最多的上市公司。。 臺灣工銀表示，聯(lián)發(fā)科2月合并營收下滑至17億(78.79億元新臺幣)，月減41.99%。前二月營收合計46億(214.6億新臺幣)，年成長率 51.78%，3月在農歷新年過后，營收可望回到100億元以上，第一季營收320.0億元，季成長率9.93
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 手機芯片 光儲存芯片
聯(lián)發(fā)科帶山寨軍團生死突圍：智能山寨機上市
- 據臺灣媒體報道，首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機解決方案的山寨手機已經在深圳上市。 自今年開始，我國手機產業(yè)加速從2G朝向3G升級，由于3G手機芯片專利掌握在國外高通等企業(yè)手中，手機廠商必須支付高額授權金;對此有業(yè)內人士指出，在產業(yè)升級之時，山寨手機面臨生存的關鍵時刻。 聯(lián)發(fā)科跨入智能手機領域時間較晚，但強大的技術能力仍被業(yè)者視為山寨機升級的“救世主”。 據悉，第一批亮相的聯(lián)發(fā)科山寨智能手機搭載微軟Windows Mobile作業(yè)系統(tǒng)，年中將推出Google平臺的And
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 3G 手機芯片 智能手機
聯(lián)發(fā)科3月份營收有望重達21億人民幣
- 據臺灣媒體報道，3月在農歷新年過后，營收可望回到21億人民幣(100億元新臺幣)以上，聯(lián)發(fā)科董事會通過每股配發(fā)26.02元新臺幣股利，創(chuàng)下歷史新高，其中現(xiàn)金股利26元、股票股利0.02元，現(xiàn)金殖利率約4.8%，可望成為臺股今年配發(fā)股利最多的上市公司。。 臺灣工銀表示，聯(lián)發(fā)科2月合并營收下滑至17億(78.79億元新臺幣)，月減41.99%。前二月營收合計46億(214.6億新臺幣)，年成長率51.78%，3月在農歷新年過后，營收可望回到100億元以上，第一季營收320.0億元，季成長率9.93%
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 手機芯片
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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