碳化硅 mosfet 文章 進入碳化硅 mosfet技術(shù)社區(qū)
重視汽車應(yīng)用市場 ST持續(xù)加速碳化硅擴產(chǎn)

- 意法半導(dǎo)體(ST)是一家擁有非常廣泛產(chǎn)品組合的半導(dǎo)體公司,尤其汽車更是ST非常重視的市場之一。 意法半導(dǎo)體車用和離散組件產(chǎn)品部策略業(yè)務(wù)開發(fā)負(fù)責(zé)人Luca SARICA指出,2022年車用和離散組件產(chǎn)品部(ADG)占了ST總營收的30%以上。ST在2021年的營收達(dá)到43.5億美元,而若與2022年相比,車用產(chǎn)品部門與功率和離散組件部門的營收增幅都相當(dāng)顯著,達(dá)30%以上。車用和離散組件產(chǎn)品部擁有意法半導(dǎo)體大部分的車用產(chǎn)品,非常全面性的產(chǎn)品組合能夠支持汽車的所有應(yīng)用。 圖一 : ADG營運策略ADG
- 關(guān)鍵字: 汽車 ST 碳化硅
英飛凌與Resonac于碳化硅材料領(lǐng)域展開多年期供應(yīng)及合作協(xié)議

- 英飛凌科技與其碳化硅 (SiC) 供貨商擴展合作關(guān)系,宣布與 Resonac (前身為昭和電工) 簽訂多年期供應(yīng)及合作協(xié)議,以補充并擴展雙方在 2021年的協(xié)議。新合約將深化雙方在 SiC 材料的長期合作,根據(jù)合約內(nèi)容,Resonac將供應(yīng)英飛凌未來10年預(yù)估需求量中雙位數(shù)份額的SiC半導(dǎo)體。 英飛凌工業(yè)電源控制事業(yè)部總裁 Peter WawerResonac將先供應(yīng)6吋的SiC晶圓,并將于合約期間支持過渡至 8 吋晶圓,英飛凌亦將提供 Resonac 關(guān)于 SiC 材料技術(shù)的智財 (IP)。雙
- 關(guān)鍵字: 英飛凌 Resonac 碳化硅
碳化硅MOSFET尖峰的抑制
- SiC MOSFET 作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體具有擊穿電場高、熱導(dǎo)率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強等優(yōu)勢,在各種各樣的電源應(yīng)用范圍在迅速地擴大。其中一個主要原因是與以前的功率半導(dǎo)體相比,SiC MOSFET 使得高速開關(guān)動作成為可能。但是,由于開關(guān)的時候電壓和電流的急劇變化,器件的封裝電感和周邊電路的布線電感影響變得無法忽視,導(dǎo)致漏極源極之間會有很大的電壓尖峰。這個尖峰不可以超過使用的MOSFET 的最大規(guī)格,那就必須抑制尖峰。MOS_DS電壓尖峰產(chǎn)生的原因在半橋電路中,針對MOS漏極和源極產(chǎn)生的尖峰抑制
- 關(guān)鍵字: Arrow 碳化硅 MOSFET
安森美的EliteSiC碳化硅系列方案帶來領(lǐng)先業(yè)界的高能效

- 2023年1月4日 — 領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi,美國納斯達(dá)克股票代號:ON),宣布將其碳化硅(SiC)系列命名為“EliteSiC”。在本周美國拉斯維加斯消費電子展覽會(CES)上,安森美將展示EliteSiC 系列的3款新成員:一款1700 V EliteSiC MOSFET和兩款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二極管。這些新的器件為能源基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)驅(qū)動應(yīng)用提供可靠、高能效的性能,并突顯安森美在工業(yè)碳化硅方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者地位。安森美的1700 V EliteSiC M
- 關(guān)鍵字: 安森美 EliteSiC 碳化硅
庫存去化緩 MOSFET上半年市況嚴(yán)峻
- PC、消費性市況在2022年第四季需求持續(xù)疲弱,且今年第一季客戶端仍舊處于保守態(tài)度,使得MOSFET庫存去化速度將比原先預(yù)期更加緩慢,供應(yīng)鏈預(yù)期,最差情況可能要延續(xù)到今年第三季才可能逐步結(jié)束庫存去化階段。法人預(yù)期,尼克松(3317)、杰力(5299)、大中(6435)及富鼎(8261)等MOSFET廠營運可能將維持平淡到今年中。PC、消費性市況在歷經(jīng)2022年下半年的景氣寒冬,且直到2022年底前都未能有效去化,使得MOSFET市場庫存去化速度緩慢。供應(yīng)鏈指出,先前晶圓代工產(chǎn)能吃緊,客戶端重復(fù)下單情況在2
- 關(guān)鍵字: 庫存 MOSFET
簡述SiC MOSFET短路保護時間

- 在本設(shè)計解決方案中,我們回顧了在工廠環(huán)境中運行的執(zhí)行器中使用的高邊開關(guān)電路的一些具有挑戰(zhàn)性的工作條件和常見故障機制。我們提出了一種控制器IC,該IC集成了各種安全功能,以監(jiān)控電路運行,并在發(fā)生這些情況時采取適當(dāng)措施防止損壞。IGBT和MOSFET有一定的短路承受能力,也就是說,在一定的短路耐受時間(short circuit withstand time SCWT),只要器件短路時間不超過這個SCWT,器件基本上是安全的(超大電流導(dǎo)致的寄生晶閘管開通latch up除外,本篇不討論)。比如英飛凌這個820
- 關(guān)鍵字: 技術(shù)田地 MOSFET
簡述功率MOSFET電流額定值和熱設(shè)計

- 電氣設(shè)備(如斷路器,電機或變壓器)的電流額定值,是指在某個電流下,器件本身達(dá)到的溫度可能損害器件可靠性和功能時的電流值。制造商雖然知道器件材料的溫度限值,但是他并不知道使用器件時的環(huán)境溫度。因此,他只能假設(shè)環(huán)境溫度。1、什么是電流額定值??電氣設(shè)備(如斷路器,電機或變壓器)的電流額定值,是指在某個電流下,器件本身達(dá)到的溫度可能損害器件可靠性和功能時的電流值。制造商雖然知道器件材料的溫度限值,但是他并不知道使用器件時的環(huán)境溫度。因此,他只能假設(shè)環(huán)境溫度。這就帶來了兩種后果:?? 每個電流
- 關(guān)鍵字: MOSFET
小而薄的MOSFET柵極驅(qū)動IC更適合小型化應(yīng)用

- 電器中配電、上電排序和電源狀態(tài)轉(zhuǎn)換都需要負(fù)載開關(guān),它可以減小待機模式下的漏電流,抑制浪涌電流,實現(xiàn)斷電控制。負(fù)載開關(guān)的作用是開啟和關(guān)閉電源軌,大部分負(fù)載開關(guān)包含四個引腳:輸入電壓引腳、輸出電壓引腳、使能引腳和接地引腳。當(dāng)通過ON引腳使能器件時,導(dǎo)通FET接通,從而使電流從輸入引腳流向輸出引腳,將電能傳遞到下游電路。東芝面向20V電源線路推出的MOSFET柵極驅(qū)動IC(集成電路)TCK421G就是一款負(fù)載開關(guān),它是TCK42xG系列中的首款產(chǎn)品。該系列器件專門用于控制外部N溝道MOSFET的柵極電壓(基于輸
- 關(guān)鍵字: TOSHIBA MOSFET
羅姆的第 4 代SiC MOSFET成功應(yīng)用于日立安斯泰莫的純電動汽車逆變器

- 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)的第4代SiC MOSFET和柵極驅(qū)動器IC已被日本先進的汽車零部件制造商日立安斯泰莫株式會社(以下簡稱“日立安斯泰莫”)用于其純電動汽車(以下簡稱“EV”)的逆變器。在全球?qū)崿F(xiàn)無碳社會的努力中,汽車的電動化進程加速,在這種背景下,開發(fā)更高效、更小型、更輕量的電動動力總成系統(tǒng)已經(jīng)成為必經(jīng)之路。尤其是在EV領(lǐng)域,為了延長續(xù)航里程并減小車載電池的尺寸,提高發(fā)揮驅(qū)動核心作用的逆變器的效率已成為一個重要課題,業(yè)內(nèi)對碳化硅功率元器件寄予厚望。 羅姆自2010年
- 關(guān)鍵字: 羅姆 SiC MOSFET 日立安斯泰莫 純電動汽車逆變器
一文讀懂功率半導(dǎo)體

- 功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心,主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等。凡是在擁有電流電壓以及相位轉(zhuǎn)換的電路系統(tǒng)中,都會用到功率器件,MOSFET、IGBT主要作用在于將發(fā)電設(shè)備產(chǎn)生的電壓和頻率雜亂不一的“粗電”通過一系列的轉(zhuǎn)換調(diào)制變成擁有特定電能參數(shù)的“精電”、供給需求不一的用電終端,為電子電力變化裝置的核心器件之一。在分立器件發(fā)展過程中,20世紀(jì)50年代,功率二極管、功率三極管面世并應(yīng)用于工業(yè)和電力系統(tǒng)。20世紀(jì)60至70年代,晶閘管等半導(dǎo)體功率器件快速發(fā)展。20世紀(jì)70年代
- 關(guān)鍵字: 功率半導(dǎo)體 MOSFET IGBT
10分鐘狂充80%電量!東風(fēng)碳化硅功率模塊明年量產(chǎn)裝車

- 近日消息,從東風(fēng)汽車官方獲悉,東風(fēng)碳化硅功率模塊項目課題已經(jīng)順利完成,將于2023年搭載東風(fēng)自主新能源乘用車,實現(xiàn)量產(chǎn)。IGBT行業(yè)的門檻非常高,除了芯片的設(shè)計和生產(chǎn),IGBT模塊封裝測試的開發(fā)和生產(chǎn)等環(huán)節(jié)同樣有著非常高的技術(shù)要求和工藝要求,作為IGBT模塊的升級產(chǎn)品、第三代半導(dǎo)體,碳化硅功率模塊有著更低損耗、更高效率、更耐高溫和高電壓的特性。該模塊能推動新能源汽車電氣架構(gòu)從400V到800V的迭代,從而實現(xiàn)10分鐘充電80%,并進一步提升車輛續(xù)航里程,降低整車成本。同時,總投資2.8億元的功率模塊二期項
- 關(guān)鍵字: 東風(fēng) 碳化硅 功率模塊 IGBT
國星光電 NS62m 碳化硅功率模塊上線:可用于傳統(tǒng)工控、儲能逆變、充電樁等

- IT之家 12 月 12 日消息,國星光電研究院基于寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅技術(shù),全新推出“NS62m SiC MOSFET 功率模塊新品”,可應(yīng)用于傳統(tǒng)工控、儲能逆變、UPS、充電樁、軌道交通和其他功率變換領(lǐng)域。面向儲能逆變器市場,國星光電 NS62m 功率模塊新品依托 SiC MOSFET 芯片的性能,提高了功率模塊的電流密度以及開關(guān)頻率,降低了開關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗,減少了無源器件的使用和冷卻裝置的尺寸,最終達(dá)到降低系統(tǒng)成本、提升系統(tǒng)效率的目的。國星光電 NS62m 功率模塊采用標(biāo)準(zhǔn)型封裝,半橋拓?fù)?/li>
- 關(guān)鍵字: 國星光電 碳化硅 NS62m MOSFET
OBC DC/DC SiC MOSFET驅(qū)動選型及供電設(shè)計要點

- 新能源汽車動力域高壓化、小型化、輕型化是大勢所趨。更高的電池電壓如800V系統(tǒng)要求功率器件具有更高的耐壓小型化要求功率拓?fù)渚哂懈叩拈_關(guān)頻率。碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體代表,具有高頻率、高效率、小體積等優(yōu)點,更適合車載充電機OBC、直流變換器 DC/DC、電機控制器等應(yīng)用場景高頻驅(qū)動和高壓化的技術(shù)發(fā)展趨勢。本文主要針對SiC MOSFET的應(yīng)用特點,介紹了車載充電機OBC和直流變換器DC/DC應(yīng)用中的SiC MOSFET的典型使用場景,并針對SiC MOSFET的特性推薦了驅(qū)動芯片方案。最后,本文根
- 關(guān)鍵字: TI MOSFET OBC
碳化硅 mosfet介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條碳化硅 mosfet!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對碳化硅 mosfet的理解,并與今后在此搜索碳化硅 mosfet的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對碳化硅 mosfet的理解,并與今后在此搜索碳化硅 mosfet的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
