瑞薩電子文章進入瑞薩電子技術社區(qū)

瑞薩電子推出面向多模式高端機頂盒的高性能、緊湊型SoC

2012年3月19日，日本東京訊——全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞...
關鍵字：瑞薩電子 SoC

瑞薩電子聯(lián)同其電源線合作伙伴推智能型充電解決方案

　　全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”)聯(lián)同其電源線合作伙伴 Ariane Controls和其智能能源合作伙伴Grid2Home宣布推出電動車(EV)與電動車供應設備(EVSE)通訊專用的SE-CPM評估與開發(fā)平臺。此平臺系采用汽車產業(yè)最廣泛使用的瑞薩電子V850系列微控制器(MCU)。　　隨著電動車的日益普及，受控制的智能型充電方式已成為減少電力網格中斷、并盡可能平衡網格負載的關鍵之一。如果希望使用此智能型充電方式
關鍵字：瑞薩電子智能型充電

瑞薩電子推出低功耗高性能V850微控制器系列

　　高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(瑞薩電子)宣布推出19款新型低功耗V850E2/Fx4-L系列32位微控制器MCU。新系列產品主要應用于車身控制，與先進的外設功能相結合，具有可升級性和兼容性，從而為車頂或車窗升降器、車門、座椅和照明模塊、HVAC(加熱、通風和空調)及車身控制模塊等應用提供了最佳的解決方案。　　基于V850的新款MCU系列實現(xiàn)了極低的功耗，在有源模式下的功耗為：0.35mA/1MHz。　　V850E2/Fx4-L MCU具備獨有的節(jié)能特性，稱為定序器(SEQ)S
關鍵字：瑞薩電子微控制器

瑞薩推出適用車身控制的低功耗高性能V850微控制器

全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)今天宣布推出19款新型低功耗V850E2/Fx4-L系列32位微控制器MCU。新系列產品主要應用于車身控制，與先進的外設功能相結合，具有可升級性和兼容性，從而為車頂或車窗升降器、車門、座椅和照明模塊、HVAC(加熱、通風和空調)及車身控制模塊等應用提供了最佳的解決方案。
關鍵字：瑞薩電子 MCU V850E2/Fx4-L

瑞薩電子：半導體產業(yè)服務智能社會

　　瑞薩電子董事會成員、執(zhí)行副總裁Yoichi Yano以“半導體產業(yè)向智能社會發(fā)展(Semiconductor Business toward “Smart Society)”為題，在主題演講上與我們分享瑞薩電子的半導體產品如何減少能耗，如何向更環(huán)保，更智能的方向發(fā)展。　　Yoichi Yano在演講中提到，微控制器在家庭、汽車等方面的應用將越來越多，應用范圍越來越廣，同時，對器件的要求也越來越高。如何降低功耗，將是半導體微控制器件的一大目標。在解決方案上，Yoi
關鍵字：瑞薩電子微控制器件

瑞薩電子宣布推出低功耗P通道MOSFET

全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)今天宣布推出包含五款低功耗P通道功率金屬氧化半導體場效應晶體管(MOSFET)系列產品，包括用于筆記本電腦中鋰離子(Li-ion)二級電池的充電控制開關和與AC適配器進行電源轉換的電源管理開關等用途進行最佳化的μPA2812T1L。
關鍵字：瑞薩電子 MOSFET μPA2812T1L

瑞薩電子再推R8C族新品3MQ系列

　　瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子)于2011年1月25日正式宣布推出R8C族新品3MQ系列小型微控制器(MCU)。新產品帶有內置式Flash存儲器，支持ZigBee/RF4CE(消費類電子射頻，注1)家用RF遙控國際標準，可為家用電子產品同時(如電視、藍光磁盤記錄器和空調)實現(xiàn)無指向性雙向無線通信與業(yè)內領先的低功耗。　　新款MCU產品的優(yōu)勢包括：內置新開發(fā)的RF收發(fā)器電路，可對應ZigBee/RF4CE，同時實現(xiàn)了業(yè)內領先的低功耗穩(wěn)定發(fā)射/接收，發(fā)射過程中功耗僅為18mA;搭載電壓1.8V、
關鍵字：瑞薩電子 MCU

瑞薩電子巴西辦事處成立

全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)進入宣布在巴西圣保羅市成立Renesas Electronics Brasil-Servicos Ltda.,(以下簡稱“瑞薩電子巴西辦事處”)，以進一步擴在在海外發(fā)展中市場的銷售額。
關鍵字：瑞薩電子半導體

瑞薩電子推出三款低損耗碳化硅功率器件

全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)宣布推出三款碳化硅(SiC)復合功率器件，它們是RJQ6020DPM、RJQ6021DPM和RJQ6022DPM。三款產品在單一封裝中結合了多個碳化硅二極管和多個功率晶體管，組成電源轉換電路。這些功率器件是瑞薩電子推出的采用碳化硅的第二個功率半導體產品系列。碳化硅是一種能有效降低損耗的新材料。全新功率器件旨在用于家電(如空調)、PC服務器和太陽能發(fā)電系統(tǒng)等電力電子產品。
關鍵字：瑞薩電子功率器件 SiC

瑞薩USB 3.0-SATA3橋接單片系統(tǒng)通過USB-IF認證

全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)今日宣布其超高速USB(USB 3.0)SATA3橋接單片系統(tǒng)(SoC)(部件編號μPD720230)已通過USB實施者論壇(USB-IF)的認證測試。瑞薩電子還宣布，AMD已測試和驗證了與瑞薩電子面向外部存儲設備的性能增強型UASP軟件的芯片組兼容性。
關鍵字：瑞薩電子 USB SoC

瑞薩與Imagination Technologies達成一致

全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)、瑞薩電子的全資子公司——高級無線通信半導體解決方案與平臺供應商瑞薩通信技術公司(Renesas Mobile Corporation)及單片系統(tǒng)IP( “SoC IP”)領先供應商Imagination Technologies 集團(以下簡稱“Imagination”)今日宣布，瑞薩電子與Imagination簽署了一份關于PowerVR 6系列圖形技術IP的多用途許可協(xié)議。
關鍵字：瑞薩電子 Imagination PowerVR 6

鄔賀銓：90后是創(chuàng)新思想最活躍的一代

　　2011年12月3日下午，由教育部和工信部主辦的瑞薩杯2011全國大學生電子設計競賽頒獎典禮在北京人民大會堂隆重舉行。本屆大賽共有全國1042所院校、33006名學生參賽，比上一屆分別增長了11%和21%，在規(guī)模上達歷屆之最。　　以下是中國工程院原副院長，中國工程院鄔賀銓院士在本屆大賽頒獎典禮上的講話實錄：　　鄔賀銓：尊敬的教育部、工信部的主管司局的領導，全國大學生電子設計競賽的組委會以及專家組的各位老師，各位院士，各位專家，還有支持這次活動的各位企業(yè)家，獲獎的各位同學，以及他們的指導
關鍵字：瑞薩電子全國大學生電子設計競賽

鄭力：瑞薩電子致力于智能環(huán)保型社會的發(fā)展

　　2011年12月3日下午，由教育部和工信部主辦的瑞薩杯2011全國大學生電子設計競賽頒獎典禮在北京人民大會堂隆重舉行。本屆大賽共有全國1042所院校、33006名學生參賽，比上一屆分別增長了11%和21%，在規(guī)模上達歷屆之最。　　以下是瑞薩電子大中國區(qū)總經理、CEO鄭力先生在本屆大賽頒獎典禮上的講話實錄：　　鄭力：尊敬的國家教育部、工信部各位領導，尊敬的中國科學院，中國工程院各位院士，尊敬的各位來賓，尊敬的王越院士和全國大學生電子設計競賽組委會的各位領導，來自全國各地的老師們、同學們大家下午好
關鍵字：瑞薩電子全國大學生電子設計競賽

王越：與時俱進的大學生電子設計競賽在成長中取得成績

　　2011年12月3日下午，由教育部和工信部主辦的瑞薩杯2011全國大學生電子設計競賽頒獎典禮在北京人民大會堂隆重舉行。本屆大賽共有全國1042所院校、33006名學生參賽，比上一屆分別增長了11%和21%，在規(guī)模上達歷屆之最。　　以下是中國科學院、中國工程院院士，北京理工大學名譽校長王越教授在本屆大賽頒獎典禮上的講話實錄：　　王越：各位下午好，我們再過一個多小時就可以勝利的結束今年的競賽了，我們回顧一下今年的競賽，我想大家有很多的感觸，在這里我提一些個人的感觸，愿與大家共勉。　　第
關鍵字：瑞薩電子全國大學生電子設計競賽

劉桔：關注學生個性差異發(fā)展學生的優(yōu)勢潛能

　　2011年12月3日下午，由教育部和工信部主辦的瑞薩杯2011全國大學生電子設計競賽頒獎典禮在北京人民大會堂隆重舉行。本屆大賽共有全國1042所院校、33006名學生參賽，比上一屆分別增長了11%和21%，在規(guī)模上達歷屆之最。　　以下是教育部高等教育司劉桔副司長在本屆大賽頒獎典禮上的講話實錄：　　劉桔：尊敬的各位專家，各位來賓，老師們，同學們，今天我們相聚在人民大會堂舉行2011年全國大學生電子設計競賽的頒獎典禮，首先我僅代表教育部高等教育司向今天獲獎的所有同學表示熱烈的祝賀，向辛勤工
關鍵字：瑞薩電子全國大學生電子設計競賽

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瑞薩電子介紹

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗，是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。　　總公司：日本東京都　　注冊資金：35億元（500億日元）　　從業(yè)人員：26000人（全世界20個國家、43家公司）　　瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應 [ 查看詳細 ]