混合信號(hào)芯片的十字路口

• 構(gòu)建片上系統(tǒng)：兼容性是構(gòu)建 SoC 的關(guān)鍵，正如這個(gè)虛構(gòu)的 IC 設(shè)計(jì)所說(shuō)明的那樣。為了構(gòu)建它，一家無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司使用了從幾家 IP 公司獲得的知識(shí)產(chǎn)權(quán) （IP） 塊。無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)人員必須確保所有模塊都能協(xié)同工作，并與選擇制造芯片的代工廠的半導(dǎo)體工藝兼容。過(guò)去十年中，為系統(tǒng)制造商提供專用 IC （ASIC） 的小型 IC 設(shè)計(jì)公司數(shù)量激增。這些無(wú)晶圓廠企業(yè)之所以這樣稱呼，是因?yàn)樗麄儗?IC 制造外包給商業(yè)硅芯片代工廠，啟動(dòng)成本相對(duì)較低，但如果市場(chǎng)采用他們的產(chǎn)品，則可以獲得
• 關(guān)鍵字： 混合信號(hào)芯片  知識(shí)產(chǎn)權(quán)  無(wú)晶圓廠  半導(dǎo)體  片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)