- 41. 聽說(shuō)泰克出了100fs的示波器，是真的嗎?100fs是采樣頻率。請(qǐng)問他的帶寬能達(dá)到多少?100fs是等效采樣率，泰克的DPO70000/DSA70000系列的示波器都能達(dá)到，這和實(shí)時(shí)帶寬沒有直接關(guān)系。42. 請(qǐng)問能否測(cè)大電流?泰克示波器
- 關(guān)鍵字：
TEK 高速串行 調(diào)試 測(cè)試
- 21. 如何去除抖動(dòng)的?一會(huì)我會(huì)講到抖動(dòng)分離，以及如何將各種類型的抖動(dòng)消除。謝謝22. Tektronix 公司目前的示波器的最大帶寬是多少啊?目前TEK示波器的帶寬達(dá)到20GHz，是業(yè)內(nèi)最高的。23. 兩位專家 好.請(qǐng)問測(cè)試的數(shù)據(jù)結(jié)
- 關(guān)鍵字：
TEK 高速串行 調(diào)試 測(cè)試
- 1. 專家你好:請(qǐng)問DPOJET的主要應(yīng)用領(lǐng)域DPOJET的主要應(yīng)用領(lǐng)域是高速串行總線研發(fā)、調(diào)試和一致性測(cè)試，如：PCI_E/DDR/HDMI/DISPLAYPORT/SATA等高速串行總線。2. 我想問張欣 高級(jí)工程師:所謂的高速是指的?結(jié)合Tektronix
- 關(guān)鍵字：
TEK 高速串行 調(diào)試 測(cè)試
- 每個(gè)人都想有輕薄的移動(dòng)設(shè)備，這也是新發(fā)布的iPhone 6比前幾代產(chǎn)品更薄的原因。更薄的設(shè)備要求人們開發(fā)出更先進(jìn)的封裝技術(shù)。遺憾的是，傳統(tǒng)的環(huán)氧塑料封裝不足以構(gòu)建這些特別薄的設(shè)備，因?yàn)槠浞庋b占位面積比其內(nèi)部
- 關(guān)鍵字：
芯片級(jí)封裝 CSP 測(cè)試
- 以前很多人直接使用直流電源進(jìn)行短路，通過控制電流來(lái)校準(zhǔn)傳感器。但是效果卻很差，原因很多，主要有以下幾點(diǎn)：電流控制要達(dá)到足夠的精確度，要求控制準(zhǔn)、變化小、紋波小?？刂茰?zhǔn)確：就要求是一個(gè)精密電源。儀器電源
- 關(guān)鍵字：
電流傳感器 電子負(fù)載 校準(zhǔn) 測(cè)試
- 3.2 高阻樣品噪聲測(cè)試解決方案為解決國(guó)內(nèi)外現(xiàn)有高阻器件低頻噪聲測(cè)試技術(shù)中存在的問題，本文設(shè)計(jì)了兩種噪聲測(cè)試技術(shù)作為解決方案，分別是一種電壓噪聲測(cè)試技術(shù)和一種電流噪聲測(cè)試技術(shù)。這兩種技術(shù)分別解決了前文中描
- 關(guān)鍵字：
高阻器件 低頻噪聲 測(cè)試 樣品
- 電子器件或材料按其等效電阻大小可劃分為：高阻器件、中阻器件、低阻器件。根據(jù)傳統(tǒng)噪聲測(cè)試原理，改進(jìn)已有噪聲測(cè)試技術(shù)和測(cè)試方法還可以繼續(xù)測(cè)量一些等效阻值在該范圍之外的器件的噪聲，這些器件被定義為低阻器件或
- 關(guān)鍵字：
高阻器件 低頻噪聲 測(cè)試 漏電流 聚合物鉭電容
- 消費(fèi)電子產(chǎn)品，如手機(jī)、PDA數(shù)碼相機(jī)以及便攜式娛樂系統(tǒng)，正在變得更小、更快和更便宜，而且這類新產(chǎn)品的面市時(shí)間也比以往更短了。為了與時(shí)俱進(jìn)，半導(dǎo)體、無(wú)源和有源器件行業(yè)正不斷推動(dòng)其研發(fā)工藝向集成度和復(fù)雜度更
- 關(guān)鍵字：
測(cè)試
- TSP技術(shù)通過允許用戶使用標(biāo)準(zhǔn)的PC控制或者創(chuàng)建在儀器內(nèi)的微處理器上執(zhí)行的嵌入式測(cè)試腳本，增強(qiáng)了儀器控制。通過使用TSP測(cè)試腳本而非PC用于儀器控制，能夠避免PC控制器和儀器之間的通信延遲，這提高了測(cè)試產(chǎn)能。測(cè)試
- 關(guān)鍵字：
測(cè)試 TSP
- 進(jìn)行布線和夾具設(shè)計(jì)時(shí)，考慮系統(tǒng)安全性也很重要。為了確定操作人員以及儀器會(huì)遇到什么危險(xiǎn)，要對(duì)各種故障情況進(jìn)行思考，包括因操作人員失誤以及因器件狀態(tài)變化而帶來(lái)的故障。大電流測(cè)試的潛在危險(xiǎn)之一是火災(zāi)或或燒傷
- 關(guān)鍵字：
儀器 測(cè)試
- 封裝技術(shù)的進(jìn)步推動(dòng)了三維(3D)集成系統(tǒng)的發(fā)展。3D集成系統(tǒng)可能對(duì)基于標(biāo)準(zhǔn)封裝集成技術(shù)系統(tǒng)的性能、電源、功能密度和外形尺寸帶來(lái)顯著改善。雖然這些高度集成系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和測(cè)試要求仍在不斷變化，但很顯然先進(jìn)的測(cè)試自
- 關(guān)鍵字：
3D芯片 測(cè)試 堆疊
- 功耗是當(dāng)今電子設(shè)計(jì)以及測(cè)試中最熱門也是競(jìng)爭(zhēng)最激烈的領(lǐng)域之一。這是因?yàn)槿藗儗?duì)高能效有強(qiáng)烈需求，希望能充分利用電池能量，幫助消減能源帳單，或者支持空間敏感或熱量敏感型應(yīng)用。在經(jīng)過30年的發(fā)展之后，硅MOSFET發(fā)
- 關(guān)鍵字：
GaN 測(cè)試
- 如果哪位仁兄沒有遇到過接地的問題，肯定不是干EE的! 在研發(fā)和測(cè)試過程中的接地都很重要。不良的接地，不僅可能導(dǎo)致錯(cuò)誤的測(cè)量，甚至?xí)p壞儀器和被測(cè)件。 例如， 在使用示波器時(shí)， 會(huì)看到很大的噪聲和詭異的波形，
- 關(guān)鍵字：
接地 測(cè)試
- 有一位仁兄，從事軍用計(jì)算機(jī)的測(cè)試工作。軍用計(jì)算機(jī)的要求與我們民用的有很大的區(qū)別。如果我們自己選用的PC機(jī)，我們關(guān)心的可能是CPU的速度、存儲(chǔ)器、內(nèi)存、顯卡等等。但軍用計(jì)算機(jī)需要考慮的首要問題，就是可靠性。
- 關(guān)鍵字：
測(cè)試 萬(wàn)用表
- 1、輻射發(fā)射測(cè)試測(cè)試電子、電氣和機(jī)電設(shè)備及其組件的輻射發(fā)射，包括來(lái)自所有組件、電纜及連線上的輻射發(fā)射，用來(lái)鑒定其輻射是否符合標(biāo)準(zhǔn)的要求，一致在正常使用過程中影響同一環(huán)境中的其他設(shè)備。2、傳導(dǎo)騷擾測(cè)試為了
- 關(guān)鍵字：
電磁兼容 測(cè)試
測(cè)試介紹
中文名稱：
測(cè)試
英文名稱：
test
定義1：
對(duì)在受控條件下運(yùn)動(dòng)的裝備，進(jìn)行其功能和性能的檢測(cè)。
應(yīng)用學(xué)科：
航空科技(一級(jí)學(xué)科);航空器維修工程(二級(jí)學(xué)科)
定義2：
用任何一種可能采取的方法進(jìn)行的直接實(shí)際實(shí)驗(yàn)。
應(yīng)用學(xué)科：
通信科技(一級(jí)學(xué)科);運(yùn)行、維護(hù)與管理(二級(jí)學(xué)科)
[
查看詳細(xì) ]
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473