模擬文章進(jìn)入模擬技術(shù)社區(qū)

5G時(shí)代：哪類基礎(chǔ)設(shè)施用模擬與RF芯片會(huì)受寵

5G已經(jīng)到來(lái)，這是最好的時(shí)代，也是最有挑戰(zhàn)的時(shí)代。為實(shí)現(xiàn) 5G，技術(shù)要素包括模擬前端 (AFE) 和 RF 架構(gòu)。其產(chǎn)品趨勢(shì)如何？有何解決方案？為此，電子產(chǎn)品世界采訪了......
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我的電壓參考源設(shè)計(jì)是否對(duì)濕度敏感？控制精密模擬系統(tǒng)濕度和性能的方法

簡(jiǎn)介電壓參考在精密模擬系統(tǒng)中起著至關(guān)重要的作用，通常用于設(shè)定模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)中噪聲/分辨率的下限值，適用于儀器儀表、測(cè)試和測(cè)量以及能量計(jì)量等應(yīng)用中的精密測(cè)量系統(tǒng)。對(duì)于設(shè)計(jì)工程師來(lái)說(shuō)，供應(yīng)商提供的產(chǎn)品組合可能包含眾多芯片可供選擇，令人眼花繚亂。但是，使用各種電壓參考規(guī)格（電壓噪聲、精度、漂移、靜態(tài)電流、串聯(lián)和分流等）及其封裝選項(xiàng)（密封陶瓷、塑料、裸片封裝），可以評(píng)估最終的電子產(chǎn)品能否達(dá)到預(yù)期的出色性能，這一點(diǎn)非常值得。設(shè)計(jì)中存在很多誤區(qū)，它們可能悄無(wú)聲息地讓您無(wú)法達(dá)成想要達(dá)到的μV或nV噪聲精度目標(biāo)。本
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一文詳解ADI是家怎樣的公司

一文詳解 ADI是家怎樣的公司那么問(wèn)題來(lái)了，如何讓系統(tǒng)自身能看到、聽(tīng)到以及感知到真實(shí)世界呢？這就需要在現(xiàn)實(shí)世界和數(shù)字世界之間構(gòu)建橋梁。將現(xiàn)實(shí)世界的信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字世界中的“010101”, 經(jīng)過(guò)計(jì)算, 反饋回有價(jià)值的信息。?ADI 將現(xiàn)實(shí)世界物理現(xiàn)象轉(zhuǎn)化為洞察，從而推動(dòng)客戶行業(yè)變革“ADI 深諳現(xiàn)實(shí)與數(shù)字世界的鏈接”立足眼前決勝未來(lái) ADI利用其自身優(yōu)勢(shì)以及跨領(lǐng)域?qū)I(yè)知識(shí)，分別為眾多細(xì)分市場(chǎng)開(kāi)發(fā)領(lǐng)先技術(shù): 從最棘手的問(wèn)題開(kāi)始從而尋求各領(lǐng)域突破——未來(lái)的創(chuàng)新來(lái)自技術(shù)突破與行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的結(jié)合。ADI利
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Mentor Tanner模擬/混合信號(hào)工具獲得TSMC模擬 IC設(shè)計(jì)專有工藝認(rèn)證

Mentor, a Siemens business 日前宣布，其 Tanner? 模擬/混合信號(hào) (AMS) 設(shè)計(jì)工具 — Tanner S-Edit 原理圖輸入工具和 Tanner L-Edit 版圖編輯器 — 現(xiàn)已獲得認(rèn)證，可用于 TSMC 的可互操作的 PDK (iPDK)，適用于廣泛的 TSMC 專有工藝技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量的模擬 IC 設(shè)計(jì)。Mentor 的 Tanner AMS 設(shè)計(jì)工具經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可創(chuàng)建全定制模擬或“Analog on Top”混合信號(hào)集成電路 (IC)，適用于 22nm 及以
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模擬半導(dǎo)體巨頭向輕資產(chǎn)模式說(shuō)不!

安森美收購(gòu)格芯晶圓廠再次證明在模擬和電源半導(dǎo)體方面，輕資產(chǎn)只限于數(shù)字半導(dǎo)體領(lǐng)域，增加自有產(chǎn)能是各大巨頭競(jìng)相投資的重點(diǎn)，沒(méi)有先進(jìn)的工廠，你就別想稱霸模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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從ISSCC 2019看電源、模擬、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、前瞻領(lǐng)域的技術(shù)動(dòng)向

2018年底，“芯片奧林匹克-IEEE國(guó)際固態(tài)電路峰會(huì)(ISSCC2019)中國(guó)發(fā)布會(huì)暨最新IC設(shè)計(jì)技術(shù)趨勢(shì)”在珠海召開(kāi)。據(jù)悉，第66屆ISSCC峰會(huì)(ISSCC2019)將于2019年2月17日-21日在美國(guó)加州舊金山市舉行(http://ISSCC.org/)。大會(huì)共錄用了193篇論文，來(lái)自18個(gè)國(guó)家的一流大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)及頂尖集成電路企業(yè)參與。由ISSCC國(guó)際技術(shù)委員會(huì)中國(guó)區(qū)代表余成斌教授(IEEE會(huì)士)主持，遠(yuǎn)東區(qū)委員們介紹了大會(huì)論文的技術(shù)亮點(diǎn)，節(jié)選如下。
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車輛性能試驗(yàn)用簡(jiǎn)易太陽(yáng)模擬器的研制

太陽(yáng)輻射模擬設(shè)備可以用于試驗(yàn)各種材料，如有機(jī)合成材料的抗太陽(yáng)輻射能力；用于試驗(yàn)太陽(yáng)能集熱器的性能；用于照射植物生長(zhǎng)的人工太陽(yáng)房[1-2]。歐美國(guó)家
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由通用元件組成的8路模擬切換器

電路的功能由A-D轉(zhuǎn)換器等接收各種輸入信號(hào)時(shí)，必須配置多路模擬切換器。當(dāng)然也有在LSI芯片中安裝模擬多路切換器的產(chǎn)品，而本電路則是用通用元件組成的
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虛擬現(xiàn)實(shí)中三類位置追蹤系統(tǒng)簡(jiǎn)述

虛擬現(xiàn)實(shí)在仿真環(huán)境中當(dāng)使用者進(jìn)行位置移動(dòng)時(shí)，計(jì)算機(jī)可以迅速進(jìn)行復(fù)雜的運(yùn)算，將精確的動(dòng)態(tài)運(yùn)動(dòng)特征傳回，從而產(chǎn)生強(qiáng)大的臨場(chǎng)感、真實(shí)感。要實(shí)現(xiàn)該類
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MCU廠商看好哪些新產(chǎn)品特性？

從2017年下半年開(kāi)始，MCU出現(xiàn)了供貨緊張[1]。據(jù)部分MCU廠商介紹，并不是所有MCU產(chǎn)品線都缺貨，只有那些暢銷產(chǎn)品才會(huì)缺貨或延遲供貨，并預(yù)計(jì)這種供貨緊張狀態(tài)會(huì)到今年年底。與此同時(shí)，MCU廠商也在為殺手級(jí)應(yīng)用厲兵秣馬。那么，新的MCU具備哪些新功能?為此，電子產(chǎn)品世界記者于2018年6月走訪或電子郵件采訪了部分MCU廠商。
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2022年模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)748億美元，為這增速打call

　　根據(jù) IC Insights 最新的2018 McClean Report, 在未來(lái)五年內(nèi), 模擬芯片的銷售量預(yù)計(jì)將在主要集成電路細(xì)分市場(chǎng)中增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁。McClean Report預(yù)測(cè), 該市場(chǎng)將以6.6%的年復(fù)合增長(zhǎng)率快速增長(zhǎng)，2017年全球模擬芯片總銷售額為545億美元，預(yù)計(jì)到2022年，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)到748億美元。　　McClean Report的數(shù)據(jù)顯示，在集成電路市場(chǎng)的四大產(chǎn)品類別: 模擬、邏輯、存儲(chǔ)和微元件中，未來(lái)五年模擬市場(chǎng)增速最高達(dá)到6.6%，而微元件市場(chǎng)僅為3.9%
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基于FPGA嵌入式系統(tǒng)的雷達(dá)信號(hào)模擬器

基于FPGA嵌入式系統(tǒng)的雷達(dá)信號(hào)模擬器
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汽車電子基本電氣負(fù)荷試驗(yàn)

通過(guò)以下的電氣負(fù)荷可了解汽車電子面臨的電子環(huán)境（12V系統(tǒng)的）。18V實(shí)驗(yàn)：模擬發(fā)電機(jī)調(diào)節(jié)器失效，引起發(fā)電機(jī)輸出電壓上升，高于正常電壓的情況。我們?cè)趯?shí)驗(yàn)中模塊溫度比模塊最高溫度小20度，施加電壓18V，持續(xù)時(shí)間為60分鐘。
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模擬技術(shù)已被數(shù)字化擠出芯片設(shè)計(jì)圈？

　　在這樣一個(gè)對(duì)數(shù)字電路處理有利的世界中,模擬技術(shù)更多地用來(lái)處理對(duì)它們不利的過(guò)程。但這個(gè)現(xiàn)象可能正在改變。　　我們生活在一個(gè)模擬世界中,但數(shù)字技術(shù)已經(jīng)成為主流技術(shù)。混合信號(hào)解決方案過(guò)去包含大量模擬數(shù)據(jù),只需要少量的數(shù)字信號(hào)處理,這種方案已經(jīng)遷移到系統(tǒng)應(yīng)用中,在系統(tǒng)中第一次產(chǎn)生了模數(shù)轉(zhuǎn)換過(guò)程。　　模擬技術(shù)衰落有幾個(gè)原因,其中一些是建立在自身缺陷上的。摩爾定律適用于數(shù)字電路而不是模擬電路;晶體管可以而且必須做得更小,這有利于數(shù)字電路。但這對(duì)模擬晶體管的影響并不大,反而器件尺寸越小,模擬器件特性往往越差
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