- 2 月 18 日消息，據(jù) TheElec 報道，三星芯片部門的負責人上周親自前往美國英偉達總部進行訪問。此次訪問的目的是向英偉達展示三星最新研發(fā)的 1b DRAM 芯片樣品，該芯片主要用于高帶寬內存（HBM）。消息人士透露，英偉達曾在去年要求三星改進其 1b DRAM 的設計，此次展示的樣品正是基于英偉達的要求而改進后的成果。通常情況下，三星設備解決方案（DS）部門的負責人親自向客戶展示樣品的情況較為罕見。IT之家注意到，三星在去年曾計劃使用
1b DRAM 生產(chǎn) HBM，但遭遇了良品率和過熱問題。該
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- 3.2 高阻樣品噪聲測試解決方案為解決國內外現(xiàn)有高阻器件低頻噪聲測試技術中存在的問題，本文設計了兩種噪聲測試技術作為解決方案，分別是一種電壓噪聲測試技術和一種電流噪聲測試技術。這兩種技術分別解決了前文中描
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- 新日本無線已完成適用于高耐壓/高電流，單相直流電刷電動機（以下稱直流電動機）的高耐壓、高輸出電流型單H橋式驅動器－NJM2675的開發(fā)，現(xiàn)開始樣品供貨。 近年來，伴隨著娛樂設備、辦公設備等功能的發(fā)展，采用多個直流電動機的設備逐漸增多。隨著所采用部件的增多，對設備小型化的要求不斷增強
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- 英特爾正在開發(fā)它自己的移動WiMAX解決方案，當?shù)貢r間本周三，它宣布已經(jīng)完成了第一款WiMAX基帶芯片組的設計，基帶芯片組通常用在筆記本和其他移動裝置中。 英特爾執(zhí)行副總裁兼銷售與市場營銷總監(jiān)Sean Maloney表示，新的“WiMAX Connection 2300 ”基帶芯片組是英特爾先前推出的單芯片、多頻帶WiMAX/Wi-Fi無線技術和最新芯片組設計相結合的產(chǎn)物。 本周三在香港舉行的全球3G大會和移動展會上，Ma
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- 用于雙模移動手機的芯片是與NTT DoCoMo、富士通、三菱電機和夏普共同開發(fā)的 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，其用于雙模HSDPA/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE移動電話的一款單芯片LSI（LSI）SH-Mobile G2已開始交付樣品。該LSI是由NTT DoCoMo公司、富士通有限公司、三菱電機股份有限公司和夏普公司共同開發(fā)的，從2006年9月底開始用于評估的樣品已交付給這些手機制造商。
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