材料 文章 進(jìn)入材料技術(shù)社區(qū)
LTCC助推元件集成化?功能模塊研制是重點
- 微型化、模塊化和高頻化是元器件研究開發(fā)的重要目標(biāo)，LTCC技術(shù)正是實現(xiàn)這種目標(biāo)的有力手段。新型LTCC材料系統(tǒng)成功解決了低燒結(jié)溫度、低介電常數(shù)和高機械性能之間的矛盾。積極開發(fā)和推廣低溫共燒陶瓷材料，使其產(chǎn)業(yè)化，并形成一定的材料體系和產(chǎn)業(yè)規(guī)模，是當(dāng)前信息功能陶瓷領(lǐng)域的重要研究任務(wù)之一。 隨著現(xiàn)代信息技術(shù)的飛速發(fā)展，電子線路的微型化、輕量化、集成化和高頻化對電子元件
- 關(guān)鍵字： LTCC 元器件 信息技術(shù) 藍(lán)牙 材料
王禮恒：中國尖端科技創(chuàng)新與軍民技術(shù)轉(zhuǎn)移
- 尊敬的各位領(lǐng)導(dǎo)同志們，下午好，首先說中國航天的發(fā)展，對于我們裝備制造業(yè)的支持，尤其是當(dāng)年西方控制我們的時候。第二國家對于航天有很大地投入，除了在航天領(lǐng)域以外，也應(yīng)該為國民經(jīng)濟做點貢獻(xiàn)，所以本著這么一個精神，今天我斗膽在制造業(yè)大師面前講講想法，主要講三點。 王禮恒（中國工程院院士、中國航天科技集團公司科學(xué)技術(shù)委員會主任） 第一就是說我們對制造業(yè)的認(rèn)識，我簡單講，因為上午很多同志講得很多。第二我制造一下航天制造業(yè)的情況，第三如何用航天制作加快
- 關(guān)鍵字： 航天技術(shù) 能源 材料 環(huán)保
印刷電子可以大幅降低成本 有望取代硅
- 印刷電子最初被視為大幅度降低一切成本的方法，從照明設(shè)備到個人電子產(chǎn)品。雖然這還是一個目標(biāo)，但是已經(jīng)證明印刷電子可以制造先前無法制造的電子和電氣裝置。這包括透明顯示器、晶體管、照明設(shè)備、揚聲器、光電產(chǎn)品、傳感器和電池。 有在太赫茲帶以及面積很大的裝置中工作的裝置，例如，傳感器、AC電致發(fā)光顯示器以及其他顯示器和光電產(chǎn)品。它們逐漸彼此疊加。這就產(chǎn)生了能夠復(fù)興以下市場的部件和產(chǎn)品：常規(guī)電子產(chǎn)品、封裝、硅芯片、出版、電子顯示器、照明設(shè)備、化妝品、傳感器以及光電產(chǎn)品。 分析人員看到印刷電子在20年的
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半導(dǎo)體材料市場增長分析
- 隨著以消費者為導(dǎo)向的應(yīng)用爆炸式增長，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到了極大驅(qū)動。半導(dǎo)體制造與封裝越來越多地引入各種新材料，這為半導(dǎo)體材料供應(yīng)商帶來了許多商機。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）預(yù)測2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將增長4％，而全球半導(dǎo)體材料市場將增長9％，達(dá)461億美元。 隨著300mm產(chǎn)能開辟以及先進(jìn)封裝技術(shù)的推廣，材料市場增長勢頭強勁。1997年至2005年材料支出占芯片收入的平均比例為14％，而2007年和2008年分別為16％和20％。這種比例增長也是由于300mm產(chǎn)能開辟和先進(jìn)封裝技術(shù)的推廣，這些材料
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2008年一季度業(yè)務(wù)管理軟件市場增長率達(dá)17.8%
- 賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示：2008年一季度業(yè)務(wù)管理軟件市場繼續(xù)保持較高的增長速度，整體市場增長率達(dá)到17.8%，規(guī)模達(dá)到16.31億元，增長主要原動力來源于企業(yè)在原材料人力資源等成本壓力下，更加重視業(yè)務(wù)流程的創(chuàng)新，希望通過信息化提高企業(yè)抵御風(fēng)險的能力。
- 關(guān)鍵字： 市場 業(yè)務(wù)管理軟件 材料
WO3摻雜NiO的氣敏性能研究
- 0 引 言 NiO作為一種P型半導(dǎo)體材料，因其具有穩(wěn)定而較寬的帶隙在電池材料、催化劑、氣敏材料等方面有著廣泛的應(yīng)用。以NiO為基體材料制作的氣敏元件雖然具有響應(yīng)一恢復(fù)快，穩(wěn)定性比較好等優(yōu)點，但與N型半導(dǎo)體SnO，ZnO等氣敏材料相比，NiO的氣體靈敏度較低，這主要是因為NiO為空穴導(dǎo)電，吸附可燃?xì)怏w后空穴減少，電阻增大，而NiO材料本身的電阻又比較高。因此，不斷改善提高NiO的氣敏性能使其具有實用性是當(dāng)前研究的重點所在。本文利用水熱法制備NiO對其進(jìn)行不同質(zhì)量分?jǐn)?shù)的WO3摻雜，研究了摻雜后NiO
- 關(guān)鍵字： NiO 氣敏 WO3 半導(dǎo)體 材料 XRD
中國封裝材料投資持續(xù)增長
- SEMI和國際Techsearch公司共同合作，對全球半導(dǎo)體封裝材料市場進(jìn)行調(diào)研，2007年全球半導(dǎo)體封裝材料市場達(dá)到152.17億美元。從過去5年封裝材料市場數(shù)據(jù)看，中國仍是全球封裝材料生產(chǎn)重鎮(zhèn)，而且是投資持續(xù)增長的地區(qū)之一。 材料種類越來越多 過去幾年，全球半導(dǎo)體封裝主要采用以下型式：CSP(芯片級封裝)、flipchip(倒焊封裝)、stackeddiepackaging(芯片堆疊封裝)及waferlevelpackag-ing(硅片級封裝)。 全球手機及其他移動電子產(chǎn)品的廣泛
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北京電子信息材料領(lǐng)域技術(shù)的現(xiàn)狀及優(yōu)勢
- 一、北京電子信息材料領(lǐng)域技術(shù)的現(xiàn)狀及優(yōu)勢 北京信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為首都經(jīng)濟發(fā)展的重要支柱產(chǎn)業(yè)，2006年，北京信息產(chǎn)業(yè)的工業(yè)增值超過1300億，占全市GDP的16.6%，信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展強勁拉動了我市電子信息材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。目前，北京電子信息材料領(lǐng)域已經(jīng)初具規(guī)模，整體技術(shù)水平居于國內(nèi)領(lǐng)先地位。優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)主要集中在集成電路配套材料、光電顯示材料和磁性材料三大領(lǐng)域。 首先我們來看集成電路配套材料領(lǐng)域。北京聚集了中科院半導(dǎo)體所、中科院物理所、有色金屬研究總院等多家國家半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的頂尖級科研機構(gòu)，
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07年半導(dǎo)體設(shè)備采購保守 銷售額小增3%
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)于近日在日本舉行的SEMICON Japan展會上，公布了年終資本設(shè)備銷售預(yù)測報告(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast)，預(yù)計2007年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到416.8億美元，比2006年增長3%。 SEMI指出，在2006年半導(dǎo)體設(shè)備支出大幅增長23%之后，今年的設(shè)備采購相對保守，第三季的全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額為111.3億美元，比第二季微增1%，呈現(xiàn)平穩(wěn)增長。SEMI進(jìn)一步預(yù)測，2008年的整體半導(dǎo)體設(shè)備市場
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需求減少材料價格上漲 連接器面臨下滑
- iSuppli預(yù)測，今年全球連接器市場營收與2006年的420億美元相比，將上升8.1%，達(dá)到464億美元。與之相對的是2006年連接器營收上升了9.2%。 2006年上半年連接器需求勢態(tài)令人出乎意料，十分強勁，接著在2007年上半年有所下滑。連接器業(yè)務(wù)減速的一個重要原因是美國經(jīng)濟發(fā)展速度開始減緩。如果美國經(jīng)濟下滑到不景氣的程度，則有可能威脅全球連接器產(chǎn)業(yè)增長。 不過由于制造商將業(yè)務(wù)運作轉(zhuǎn)移到亞洲，該地區(qū)的連接器產(chǎn)業(yè)有望在2007年保持全球領(lǐng)先的水平，而不受美國經(jīng)濟的影響。推動連接器銷量增
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“明日芯片”的新材料、新封裝
- 過去十年，「摩爾定律」即將告終的警訊不斷被提及。但是麻省理工學(xué)院(MIT)的新興技術(shù)大會(Emerging Technologies Conference)的研究人員最近表示，摩爾定律的告終或許會比預(yù)期更快，因為CMOS的升級已經(jīng)越來越不容易與摩爾定律平衡了。摩爾定律或許在最近十年就會不敷使用，而這會引導(dǎo)他們?nèi)ラ_發(fā)新材料與封裝方式。 “即使我們可以繼續(xù)維持摩爾定律，但如果我們不關(guān)心，效能可能會開始降低?！盜BM研究部門資深經(jīng)理David Seeger于會議中以“明日芯片”為題的演講中如此告訴與會
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MLCC貼片電容在設(shè)計制造中的材料選用
- 瓷粉：它是產(chǎn)品質(zhì)量水平高低的決定性因素，采用技術(shù)不成熟的瓷粉材料會存在重大的質(zhì)量事故隱患。 進(jìn)口：北美中溫?zé)Y(jié)瓷粉、日本高溫?zé)Y(jié)瓷粉均較成熟。 國產(chǎn)材料：I類低K值瓷粉較成熟。 （三巨電子科技公司均采用美國進(jìn)口瓷粉設(shè)計制造COG、X7R類中高壓MLCC產(chǎn)品，低壓產(chǎn)品選用日本進(jìn)口瓷粉設(shè)計制造。） 內(nèi)漿：它是產(chǎn)品質(zhì)量水平關(guān)鍵因素，基本要求是與瓷粉材料的匹配性好，如采用與瓷粉材料匹配性不良的內(nèi)漿制作MLCC，其可靠性會大大下降。 端漿：它是產(chǎn)品性能高低的重要因素，如端漿選用不當(dāng)
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中國電子元件向關(guān)鍵材料與技術(shù)進(jìn)軍
- 在過去的20年間，中國電子元件行業(yè)走過了飛速發(fā)展的歷程，在總體規(guī)模不斷突破的同時，企業(yè)效益和行業(yè)集約度也在不斷提高。不過，在電子元件升級換代的歷史機遇下，如何從電子元件大國走向電子元件強國也成為擺在整個中國電子元件行業(yè)面前的一道難題。與會專家建議，企業(yè)應(yīng)該以發(fā)展新型高端元件為方牽引，以關(guān)鍵材料和關(guān)鍵技術(shù)為突破口，全面提升中國電子元件產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和技術(shù)水平。 20年發(fā)展破千億，向效益型企業(yè)轉(zhuǎn)變 中國電子元件行業(yè)協(xié)會信息中心提供的數(shù)字顯示，電子元件百強企業(yè)總體銷售收入在2006年首次突破千億元大
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