智能手機文章進入智能手機技術(shù)社區(qū)

古爾曼：蘋果為平衡技術(shù)與用戶體驗，暫無計劃推出無端口 iPhone

3 月 18 日消息，彭博社馬克?古爾曼（Mark Gurman）昨日（3 月 17 日）發(fā)布博文，曝料稱蘋果原計劃在 iPhone 17 Air 中取消 USB-C 端口，僅保留 MagSafe 無線充電功能，但因歐盟法規(guī)壓力及用戶顧慮最終放棄。蘋果曾計劃讓 iPhone 17 Air 成為其首款無端口機型，僅支持 MagSafe 充電，并已申請全玻璃無端口 / 無按鍵 iPhone 相關(guān)專利。援引博文介紹，無線充電速度已接近 USB-C 有線快充水平，MagSafe 支持 25W 無線快充，30 分鐘
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蘋果 iPhone 相機模塊供應(yīng)鏈“變天”：三星、LG 利潤率跳水

3 月 18 日消息，韓媒 The Elec 今天（3 月 18 日）發(fā)布博文，報道稱 LG Innotek 和三星電機兩大韓國電子零部件制造商的相機模塊業(yè)務(wù)利潤率持續(xù)下滑，LG Innotek 在 2024 年創(chuàng)下 17.8 萬億韓元的相機模塊 LG Innotek 2024 年利潤率跌至 3%，三星電機同期為 4%。業(yè)務(wù)營收新高，但營業(yè)利潤同比暴跌 10%，凸顯行業(yè)競爭加劇與智能手機創(chuàng)新乏力的雙重壓力。LG Innotek 的營業(yè)利潤從 2021 年的 951 億韓元驟降至 2023 年的 663 億
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受年末生產(chǎn)高峰及國補政策帶動，4Q24智能手機產(chǎn)量增9.2%

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第四季由于Apple（蘋果）手機生產(chǎn)進入高峰，以及中國部分地方提供消費補貼刺激需求，該季度智能手機品牌合計產(chǎn)量達3.35億支，季增9.2%。其中，新機量產(chǎn)幫助Apple擴大季增幅度，Samsung（三星）則因為在新興市場面臨挑戰(zhàn)，產(chǎn)量季減。2024年上半年智能手機相較去年同期不再受高渠道庫存影響，下半年有節(jié)慶、補貼政策激勵，全年生產(chǎn)總量為12.24億支，年增4.9%。展望2025年，由于整體經(jīng)濟表現(xiàn)尚無明顯復(fù)蘇跡象，預(yù)期消費者支出行為仍保守，加上調(diào)升進口
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HMD發(fā)布多款新品：與巴薩聯(lián)名，耳機充電盒可供手機充電

3月2日消息，HMD在巴塞羅那舉行新品發(fā)布會，會上HMD展示了一系列新品，包括Fusion X1、與巴薩合作推出的Bar?a 3210和Bar?a Fusion、HMD 130和HMD 150 Music等產(chǎn)品。HMD推出了家庭系列的核心產(chǎn)品Fusion X1，專為青少年設(shè)計，同時兼顧家長的安全需求。該機與Xplora合作推出，通過內(nèi)置的實時定位、SOS緊急呼叫以及專為上課時段設(shè)計的“學(xué)校模式”，實現(xiàn)家長對孩子手機使用情況的有效監(jiān)控。HMD與FC Barcelona合作推出了兩款聯(lián)名產(chǎn)品——Bar?a 3
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“國補”帶動市場銷量增長，預(yù)計智能手機和平板1月同比增長20%左右

【直播預(yù)告】IDC連線MWC 2025全球終端市場趨勢總結(jié)更多“國補”政策詳情，將在北京時間3月3日下午16點特邀IDC中國區(qū)總裁霍錦潔，IDC全球及中國副總裁王吉平，IDC研究經(jīng)理郭天翔，IDC高級分析師劉云舉辦線上直播，一起為大家分享更多“國補”以及“MWC - 2025世界移動通信大會" 的重要洞察。詳細內(nèi)容與報名入口參見下方海報，線上直播席位有限，特邀您提前報名，把握全球終端市場新趨勢！免責(zé)聲明本文中的內(nèi)容和數(shù)據(jù)均來源于IDC所發(fā)布的報告，所有內(nèi)容及數(shù)據(jù)均為我公司所有。未經(jīng)IDC書面許可
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智能手機高端化趨勢強占比超25%

根據(jù)Counterpoint Research最新報告指出，去年高階智慧型手機（批發(fā)平均價大于等于600美元）占全球智慧型手機市場比重已達25%; 其中，蘋果仍是高端手機市場霸主，市占率高達67%，不過較2023年略有下降，主因是三星、華為和小米市占率提升。報告說明，去年高階智慧型手機占全球智慧型手機市場比重為25%，與2020年的15%相比有明顯成長，主因是由持續(xù)成長的高階智慧手機用戶群所帶動，代表高階化趨勢依然強勁。報告補充，值得一提的是，在高端市場里，超高階機型（批發(fā)均價大于等于1,000美元）占比
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DeepSeek 爆火！終端硬件如何開啟 AI 本地化新征程？

如同2022年底openAI推出ChatGPT全新聊天機器人模型，引發(fā)全民對AI應(yīng)用的狂熱那樣，2025年的春節(jié)中國給了全球AI另一個震撼——DeepSeek。在不到一周的時間內(nèi)，DeepSeek就在各大手機應(yīng)用榜單中超越ChatGPT，并持續(xù)霸榜數(shù)日。能否加速AI接入本地化？當(dāng)DeepSeek宣布其開源特性，并以極低的成本實現(xiàn)了與OpenAI GPT-3系列相媲美的性能時，這一壯舉不僅顯著降低了對高端GPU的依賴，還引發(fā)了以英偉達為代表的AI行業(yè)龍頭企業(yè)的股價波動。然而，這一事件也孕育了新的機遇。眾多終
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全球OLED手機面板市場：出貨量前三國內(nèi)廠商占兩席

根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024年全球市場AMOLED智能手機面板出貨量約8.8億片，同比增長27.0%，創(chuàng)歷史新高。2024年整體AMOLED手機面板需求持續(xù)旺盛，各大面板廠的稼動率維持高位，預(yù)計這一趨勢將持續(xù)至2025年。然而，中低階手機所使用的LTPS LCD需求逐漸減弱，以該技術(shù)為主的供應(yīng)商將面臨更大的市場挑戰(zhàn)。如今，AMOLED已經(jīng)成為智能手機市場的主流顯示技術(shù)。同時，隨著智能設(shè)備的多樣化， AMOLED屏幕因其輕薄、可彎曲及色彩表現(xiàn)力強等特點，逐步向筆電、車載乃至智能家居
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IDC：2024 年中國智能手機出貨量約 2.86 億臺同比增長 5.6%

1 月 20 日消息，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新手機季度跟蹤報告顯示，2024 年全年中國智能手機市場出貨量約 2.86 億臺，同比增長 5.6%，時隔兩年觸底反彈。附各廠商 2024 年份額：· vivo 市場份額 17.2%，同比增長 10.3%· 華為市場份額 16.6%，同比增長 50.1%· 蘋果市場份額 15.6%，同比下降 5.4%· 榮耀市場份額 14.9%，同比下降 8.1%· OPPO 市場份額 14.8%，同比下降 6.4%2024 年中國折疊屏手機市場，華為繼續(xù)以接近 50% 的市
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諾基亞智能手機正式停產(chǎn)

日前，HMD Global 宣布停產(chǎn)所有諾基亞品牌智能手機，標志著諾基亞智能手機時代的結(jié)束。京東自營旗艦店下架了最后一款國行諾基亞智能手機“諾基亞 C31”，HMD 官網(wǎng)也全面下架了諾基亞智能手機產(chǎn)品，僅保留功能機系列。盡管諾基亞智能手機停產(chǎn)，HMD Global 將繼續(xù)銷售一段時間的諾基亞品牌貼牌功能手機。諾基亞與 HMD Global 的合作始于 2016 年，諾基亞全面擁抱安卓生態(tài)，但在智能手機市場激烈競爭中未能重現(xiàn)輝煌。
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CINNO 報告 2024 國內(nèi)手機面板采購量：小米 1.71 億片同比增 21.7%、OPPO 1.44 億片同比增 3.5%

1 月 9 日消息，市場調(diào)查機構(gòu) CINNO Research 今天（1 月 9 日）發(fā)布博文，其統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示 2024 年全球智能手機面板出貨量預(yù)計將達 22.7 億片，同比增長 8.7%，創(chuàng)歷史新高，體現(xiàn)了行業(yè)供應(yīng)鏈在全球經(jīng)濟不確定性中的強大適應(yīng)能力和彈性。援引博文介紹，主流手機品牌全球面板采購量（不包括白牌和維修市場）預(yù)計將達到 12.1 億片，同比增長 5.3%。其中，中國品牌占比有望達到 57.8%，同比上升 1.4 個百分點，超過五成。在國內(nèi)市場，小米、OPPO 和 vivo 繼續(xù)占據(jù)面板采購
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2025年智能手機新賽道 —— 超薄機型

隨著智能手機功能的不斷增多和性能的不斷提升，手機的厚度和重量也在逐漸增加。然而，對于消費者來說，他們更希望手機能夠保持輕薄、便攜的特性，方便隨時隨地攜帶和使用。據(jù)多方消息透露，蘋果和三星今年都將推出新款超薄手機，iPhone 17 Air和Galaxy S25 Slim將上演“超薄手機”之戰(zhàn)，智能手機市場正迎來一場全新的較量。iPhone 17 Air是蘋果打造的全新產(chǎn)品線，該機將會替代Plus機型，與iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同臺亮相。知名記者Ma
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從蘋果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶體管數(shù)量激增 19 倍，晶圓成本飆升 2.6 倍

1 月 5 日消息，近年來，蘋果公司的 A 系列智能手機處理器經(jīng)歷了顯著的技術(shù)演進。從 2013 年采用 28 納米工藝的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 納米工藝的 A18 Pro 芯片，蘋果在核心數(shù)量、晶體管密度和功能特性上實現(xiàn)了跨越式發(fā)展。然而，隨著制程技術(shù)的不斷升級，芯片制造成本也大幅攀升，為蘋果帶來了新的挑戰(zhàn)。我們注意到，根據(jù)市場研究機構(gòu) Creative Strategies 的首席執(zhí)行官兼首席分析師本?巴賈林（Ben Bajarin）的報告，蘋果 A 系列芯片的晶體管數(shù)量從 A7 的
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折疊屏手機市場降溫：三星計劃明年減少出貨量

據(jù)最新消息，三星有意縮減明年折疊屏手機的產(chǎn)量，AndroidAuthority報告稱這一市場目前正在慢慢降溫。三星移動體驗事業(yè)部（MX）設(shè)定了明年高平均銷售單價（ASP）旗艦機的出貨目標 ——?預(yù)計在上半年發(fā)布的Galaxy S25系列，其目標出貨量高達3740萬部，較Galaxy S24系列的3500萬部目標增長了約7%。若計入新增的Galaxy S25 Slim型號（目標出貨量300萬部），則整體目標出貨量將攀升至4040萬部。然而，對于明年下半年即將發(fā)布的Galaxy Z7系列，三星則采取
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MediaTek天璣 8400引領(lǐng)智能手機處理器全大核時代

2024年12月23日，MediaTek在北京發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進技術(shù)，率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計賦能高階智能手機市場，并提供卓越的生成式 AI 性能，為高階智能手機提供智能體化 AI 體驗。MediaTek無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李彥輯博士表示：“天璣 8400擁有與天璣旗艦芯片一脈相承的全大核架構(gòu)設(shè)計，具有令人印象深刻的性能和能效表現(xiàn)，重新詮釋了高階智能手機的突破性體驗。此外，天璣8400出色的生成式AI和智能體化 AI 能力，將
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智能手機介紹

什么是智能手機？所謂智能手機(Smartphone)，是指“像個人電腦一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，可以由用戶自行安裝軟件、游戲等第三方服務(wù)商提供的程序，通過此類程序來不斷對手機的功能進行擴充，并可以通過移動通訊網(wǎng)絡(luò)來實現(xiàn)無線網(wǎng)絡(luò)接入的這樣一類手機的總稱”。簡單的說，智能手機，就是一部像電腦一樣可以通過下載安裝軟件來拓展手機出廠的基本功能的手機。智能手機有什么 [ 查看詳細 ]