無(wú)晶圓廠文章進(jìn)入無(wú)晶圓廠技術(shù)社區(qū)

混合信號(hào)芯片的十字路口

構(gòu)建片上系統(tǒng)：兼容性是構(gòu)建 SoC 的關(guān)鍵，正如這個(gè)虛構(gòu)的 IC 設(shè)計(jì)所說(shuō)明的那樣。為了構(gòu)建它，一家無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司使用了從幾家 IP 公司獲得的知識(shí)產(chǎn)權(quán) （IP）塊。無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)人員必須確保所有模塊都能協(xié)同工作，并與選擇制造芯片的代工廠的半導(dǎo)體工藝兼容。過(guò)去十年中，為系統(tǒng)制造商提供專用 IC （ASIC）的小型 IC 設(shè)計(jì)公司數(shù)量激增。這些無(wú)晶圓廠企業(yè)之所以這樣稱呼，是因?yàn)樗麄儗?IC 制造外包給商業(yè)硅芯片代工廠，啟動(dòng)成本相對(duì)較低，但如果市場(chǎng)采用他們的產(chǎn)品，則可以獲得
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據(jù)韓媒The Elec報(bào)道，韓國(guó)晶圓代工廠DB Hitek近日表示，該公司計(jì)劃分拆其無(wú)晶圓廠芯片業(yè)務(wù)，以更好地專注于其主要的芯片代工業(yè)務(wù)。DB Hitek表示，不會(huì)將新成立的公司上市。由于全球經(jīng)濟(jì)衰退導(dǎo)致需求急劇下降，DB Hitek的產(chǎn)能利用率走低。據(jù)悉，DB HiTek在2022年第三季度為止的稼動(dòng)率維持在95%以上，進(jìn)入第四季度后也下降到了80%左右。DB Hitek稱，長(zhǎng)期以來(lái)，它一直在考慮成為芯片行業(yè)的純晶圓代工企業(yè)，并列舉了臺(tái)積電不與無(wú)晶圓廠客戶競(jìng)爭(zhēng)的例子。其強(qiáng)調(diào)，“公司必須分拆業(yè)務(wù)部門，專注
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　　無(wú)晶圓半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（FSA）日前公布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年上半年全球無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司的收入達(dá)237億美元，同比增長(zhǎng)32%。其中，全球收入最高前十名公司收入總額達(dá)124億美元，占全球無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)公司收入的52%。　　全球前十名無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)公司公司中，高通公司排名第一，上半年的銷售收入為22億美元。博通公司位居第二，收入為18億美元。Nvidia排名第三，收入為14億美元。SanDisk和圖形芯片制造商ATI科技公司并列第四，收入均為13億美元，Marvell公司排在第五
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