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新思科技收購(gòu)Intrinsic ID，持續(xù)拓展全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品組合

  • 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布完成對(duì)Intrinsic ID的收購(gòu)，后者是用于系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)中物理不可克隆功能（PUF）IP的領(lǐng)先提供商。此次收購(gòu)為新思科技全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品組合增加了經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的PUF IP，讓全球芯片開(kāi)發(fā)者能夠利用每個(gè)硅片的固有特征生成一個(gè)獨(dú)特的片上標(biāo)識(shí)符以保護(hù)其SoC。與此同時(shí)，此次收購(gòu)也為新思科技帶來(lái)了Intrinsic ID經(jīng)驗(yàn)豐富的PUF技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。本次交易對(duì)新思科技的財(cái)務(wù)狀況無(wú)重大影響，詳情目前暫未披露。新思科技解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Joa
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新思科技攜手英偉達(dá)：基于加速計(jì)算、生成式AI和Omniverse釋放下一代EDA潛能

  • 摘要：?   新思科技攜手英偉達(dá)，將其領(lǐng)先的AI驅(qū)動(dòng)型電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）全套技術(shù)棧部署于英偉達(dá)GH200 Grace Hopper超級(jí)芯片平臺(tái)。這一合作將在集成電路設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、仿真及制造各環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)最高15倍的效能提升；?   將 Synopsys.ai 的芯片設(shè)計(jì)生成式AI技術(shù)與英偉達(dá) AI 企業(yè)級(jí)軟件平臺(tái)進(jìn)行整合，平臺(tái)中包含英偉達(dá)微服務(wù)，并且利用英偉達(dá)的加速計(jì)算架構(gòu)；?   新思科技結(jié)合英偉達(dá)Omniverse 擴(kuò)展其汽車虛擬原型解決方案
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臺(tái)積電、新思科技將英偉達(dá)計(jì)算光刻平臺(tái)投入生產(chǎn)

  • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月18日，英偉達(dá)（NVIDIA）宣布臺(tái)積電（TSMC）、新思科技（Synopsys）已將其計(jì)算光刻平臺(tái)投入生產(chǎn)，以加速下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的制造，突破物理極限。據(jù)悉，臺(tái)積電與新思科技已將英偉達(dá)cuLitho技術(shù)與其軟件、制造工業(yè)和系統(tǒng)集成，希望加快芯片制造速度，并幫助制造最新一代英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)GPU。英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛表示，此次圍繞 cuLitho 展開(kāi)合作，通過(guò)加速計(jì)算和生成式AI為半導(dǎo)體微縮開(kāi)辟了新的方向。此外，英偉達(dá)還宣布推出可增強(qiáng)GPU加速計(jì)算光刻軟件庫(kù) cuL
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新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認(rèn)證的EDA流程加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)

  • 摘要： 新思科技數(shù)字和模擬EDA流程經(jīng)過(guò)認(rèn)證和優(yōu)化，針對(duì)Intel 18A工藝實(shí)現(xiàn)功耗、性能和面積目標(biāo)； 新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風(fēng)險(xiǎn)并加快產(chǎn)品上市時(shí)間，為采用Intel 18A 工藝的開(kāi)發(fā)者提供了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構(gòu)探索到簽收的統(tǒng)一平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)采用Intel 18A和 EMIB技術(shù)的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)。加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
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350億美元交易！新思開(kāi)年敲定收購(gòu)Ansys

  • 2024年剛剛過(guò)去半個(gè)月，芯片電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）巨頭新思科技（Synopsys）和工業(yè)仿真與分析軟件大廠Ansys，就官宣雙方已達(dá)成收購(gòu)規(guī)模約350億美元的最終收購(gòu)協(xié)議。根據(jù)達(dá)成的收購(gòu)協(xié)議，收購(gòu)將以現(xiàn)金加股票的方式進(jìn)行，Ansys股東預(yù)計(jì)將在形式上持有合并后公司約16.5%的股份。這項(xiàng)交易將成為近幾個(gè)月來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)達(dá)成的最大交易之一，上一筆大型交易是去年11月博通以690億美元收購(gòu)軟件制造商VMware。新思科技收購(gòu)Ansys的交易預(yù)計(jì)將在2025年上半年完成，但需獲得Ansys股東批準(zhǔn)、獲得必要的
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新思科技計(jì)劃收購(gòu) Ansys，進(jìn)一步強(qiáng)化從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)全球領(lǐng)導(dǎo)地位

  • 1月16日，新思科技和 Ansys宣布，雙方已經(jīng)就新思科技收購(gòu) Ansys 事宜達(dá)成了最終協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議條款，Ansys 股東每股 Ansys 股票將獲得 197.00 美元現(xiàn)金和 0.3450 股新思科技普通股，按 2023 年 12 月 21 日新思科技普通股的收盤價(jià)計(jì)算，該收購(gòu)總價(jià)值約為 350 億美元。新思科技全球領(lǐng)先的芯片電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）與 Ansys 廣泛的仿真分析產(chǎn)品組合強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，將打造一個(gè)從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。新思科技全球總裁兼首席執(zhí)行官 Sassine Gh
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新思科技收購(gòu)Ansys 補(bǔ)強(qiáng)EDA還是布局新賽道

  • 新思科技全球領(lǐng)先的芯片電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）與Ansys廣泛的仿真分析產(chǎn)品組合強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，將打造一個(gè)從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。
  • 關(guān)鍵字： 新思科技  Ansys  EDA  

新思科技計(jì)劃收購(gòu)Ansys，進(jìn)一步強(qiáng)化從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)全球領(lǐng)導(dǎo)地位

  • 加利福尼亞州桑尼維爾和匹茲堡，2024年1月16日——新思科技（納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）和Ansys（納斯達(dá)克股票代碼：ANSS）今日宣布，雙方已經(jīng)就新思科技收購(gòu)Ansys事宜達(dá)成了最終協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議條款，Ansys股東每股Ansys股票將獲得197.00美元現(xiàn)金和0.3450股新思科技普通股，按2023年12月21日新思科技普通股的收盤價(jià)計(jì)算，該收購(gòu)總價(jià)值約為350億美元。新思科技全球領(lǐng)先的芯片電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）與Ansys廣泛的仿真分析產(chǎn)品組合強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，將打造一個(gè)從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案領(lǐng)
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新思科技于2023臺(tái)積公司OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上榮獲多項(xiàng)年度合作伙伴大獎(jiǎng)

  • 摘要：●? ?新思科技全新數(shù)字與模擬設(shè)計(jì)流程認(rèn)證針對(duì)臺(tái)積公司N2和N3P工藝可提供經(jīng)驗(yàn)證的功耗、性能和面積（PPA）結(jié)果?！? ?新思科技接口IP組合已在臺(tái)積公司N3E工藝上實(shí)現(xiàn)硅片成功，能夠降低集成風(fēng)險(xiǎn)，加快產(chǎn)品上市時(shí)間，并針對(duì)臺(tái)積公司N3P工藝提供一條快速開(kāi)發(fā)通道?！? ?集成3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn)的全面多裸晶芯片系統(tǒng)解決方案提高了快速異構(gòu)集成的生產(chǎn)率?！? ?新思科技攜手Ansys和是德科技（Keysight）合作開(kāi)發(fā)
  • 關(guān)鍵字： 新思科技  臺(tái)積公司  OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇  

新思科技重磅發(fā)布全新RISC-V處理器系列,進(jìn)一步擴(kuò)大ARC處理器IP組合

  • 摘要：●? ?新思科技全新32位和64位ARC-V處理器IP建立在其數(shù)十年的處理器開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)之上，為開(kāi)發(fā)者提供更廣泛的RISC-V IP選擇空間；●? ?經(jīng)驗(yàn)證且成熟的新思科技MetaWare軟件開(kāi)發(fā)工具鏈能夠幫助軟件工程師基于新思科技ARC-V處理器IP高效開(kāi)發(fā)高度優(yōu)化的軟件代碼；●? ?Synopsys.ai全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案和Fusion快速入門設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)套件（QIK）提升基于新思科技ARC-V處理器IP設(shè)計(jì)的生產(chǎn)率和結(jié)果質(zhì)量（Qo
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新思科技重磅發(fā)布全新RISC-V處理器系列，進(jìn)一步擴(kuò)大ARC處理器IP組合

  • 面向汽車嵌入式軟件、存儲(chǔ)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的新一代ARC-V處理器摘要：新思科技全新32位和64位ARC-V處理器IP建立在其數(shù)十年的處理器開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)之上，為開(kāi)發(fā)者提供更廣泛的RISC-V IP選擇空間；經(jīng)驗(yàn)證且成熟的新思科技MetaWare軟件開(kāi)發(fā)工具鏈能夠幫助軟件工程師基于新思科技ARC-V處理器IP高效開(kāi)發(fā)高度優(yōu)化的軟件代碼；Synopsys.ai全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案和Fusion快速入門設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)套件（QIK）提升基于新思科技ARC-V處理器IP設(shè)計(jì)的生產(chǎn)率和結(jié)果質(zhì)量（QoR）；包括硬件輔助驗(yàn)證和
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新思科技宣布與Arm深化合作

  • 據(jù)外媒，新思科技（Synopsys）近日宣布，將與Arm擴(kuò)大合作，為Arm Neoverse V2平臺(tái)和Arm Neoverse計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）等全新Arm技術(shù)提供優(yōu)化的IP和EDA解決方案，幫助共同客戶能夠以更低的成本、更小的風(fēng)險(xiǎn)和更快的上市時(shí)間快速開(kāi)發(fā)專用芯片。據(jù)悉，新思科技已加入“Arm全面設(shè)計(jì)”（Arm Total Design）生態(tài)系統(tǒng)，將充分利用其全球領(lǐng)先的技術(shù)和專業(yè)知識(shí)、Synopsys.ai全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA全面解決方案，以及新思科技接口、安全和芯片生命周期管理IP，助力共同客戶加
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新思科技與Arm持續(xù)深化合作,加速先進(jìn)節(jié)點(diǎn)定制芯片設(shè)計(jì)

  • 摘要：●? ?新思科技加入“Arm全面設(shè)計(jì)”（Arm Total Design）生態(tài)系統(tǒng)并提供IP和芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，通過(guò)Synopsys.ai全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA全面解決方案和硬件輔助驗(yàn)證產(chǎn)品組合降低定制SoC的進(jìn)入門檻并縮短上市時(shí)間。●? ?基于全球IP使用協(xié)議，新思科技將為Arm提供用于流片前互操作性測(cè)試和性能分析的IP組合，搭載對(duì)接所有Arm處理器和子系統(tǒng)的片上演示系統(tǒng)，從而降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)?！? ?Arm支持中心提供用于高性能Arm內(nèi)核的新思
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新思科技攜手是德科技、Ansys面向臺(tái)積公司4納米射頻FinFET工藝推出全新參考流程,助力加速射頻芯片設(shè)計(jì)

  • 摘要：●? ?全新參考流程針對(duì)臺(tái)積公司 N4PRF 工藝打造，提供開(kāi)放、高效的射頻設(shè)計(jì)解決方案?！? ?業(yè)界領(lǐng)先的電磁仿真工具將提升WiFi-7系統(tǒng)的性能和功耗效率?！? ?集成的設(shè)計(jì)流程提升了開(kāi)發(fā)者的生產(chǎn)率，提高了仿真精度，并加快產(chǎn)品的上市時(shí)間。新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，攜手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向臺(tái)積公司業(yè)界領(lǐng)先N4PRF工藝（4納米射頻FinFET工藝）的全新參考流程。該參考流程基于新思科
  • 關(guān)鍵字： 新思科技  是德  Ansys  射頻芯片設(shè)計(jì)  

新思科技攜手臺(tái)積公司簡(jiǎn)化多裸晶系統(tǒng)復(fù)雜性,推出面向臺(tái)積公司N3E工藝的“從架構(gòu)探索到簽核” 統(tǒng)一設(shè)計(jì)平臺(tái)和經(jīng)驗(yàn)證的UCIe IP

  • 摘要：●? ?新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn)，可用于異構(gòu)集成和完整的“從架構(gòu)探索到簽核”完整解決方案。●? ?新思科技 UCIe PHY IP在臺(tái)積公司N3E工藝上實(shí)現(xiàn)了首次通過(guò)硅片的成功（first-pass silicon success），可提供低延遲、低功耗和高帶寬的芯片間連接?！? ?UCIe PHY IP與3DIC Compiler的結(jié)合將有效優(yōu)化多裸晶系統(tǒng)設(shè)計(jì)，能夠以更低的集成風(fēng)險(xiǎn)實(shí)現(xiàn)更高的結(jié)果質(zhì)量
  • 關(guān)鍵字： 新思科技  臺(tái)積  多裸晶系統(tǒng)  N3E工藝  簽核  UCIe IP  
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