- 隨著新型消費(fèi)類產(chǎn)品的快速發(fā)展，我們可以肯定屋主將會不斷購置其他設(shè)備，譬如家庭娛樂系統(tǒng)以及有線或無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，這些同樣會造成待機(jī)和空載功耗的浪費(fèi)。據(jù)估計(jì)，電力生產(chǎn)過程中排放的二氧化碳量大約占到了全部二氧
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住宅 用電 效率 提高 設(shè)計(jì) 電源 管理 優(yōu)化
- 無線方案的成本結(jié)構(gòu)讓人驚嘆，用戶對于它帶來的節(jié)省可以一目了然--- 由于沒有了接線和相關(guān)的工程及文檔費(fèi)用，無線方案與有線方案相比，可節(jié)省90%以上的安裝成本。 許多應(yīng)用過去需要花費(fèi)高昂成本，而現(xiàn)在可以通過無線
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采礦 效率 提高 無線技術(shù) 利用 如何
- 按照目前的光伏系統(tǒng)價(jià)格計(jì)算，用戶通常在 7-8 年后才能獲得投資回報(bào)。政府激勵(lì)政策和光伏系統(tǒng)的使用壽命必須能持續(xù)20 年或更久。太陽能光伏系統(tǒng)的投資回報(bào)取決于該系統(tǒng)每年的發(fā)電量，因此用戶需要的光伏系統(tǒng)必須具備
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系統(tǒng) 提高 效率 跟蹤 最大 大功 分布式
- 集成開關(guān)電源一直在沿著兩個(gè)方向不斷發(fā)展:第一是對開關(guān)電源的核心單元――控制電路實(shí)現(xiàn)集成化。第二個(gè)方向則是對中、小功率開關(guān)電源實(shí)現(xiàn)單片集成化。單片開關(guān)電源集成電路具有高集成度、高性價(jià)比、最簡單的外圍電路、
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技術(shù) 方案 效率 開關(guān)電源 Topswitch 單片 基于
- 高頻開關(guān)電源運(yùn)行(電子)允許使用小型被動元件、硬開關(guān)模式會導(dǎo)致開關(guān)損耗增加,以減少高頻轉(zhuǎn)換開關(guān)損耗,產(chǎn)業(yè)發(fā)展軟交換技術(shù),負(fù)載諧振技術(shù)和零電壓轉(zhuǎn)換技術(shù)被廣泛地使用著。這里有負(fù)載諧振技術(shù)使用電容和電感整個(gè)天線的
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影響 效率 電源 開關(guān) 功率
- 本文通過對各LED驅(qū)動器廠商的訪問，探討了LED驅(qū)動器市場技術(shù)發(fā)展趨勢，以及照明、背光和LED TV方面的技術(shù)特點(diǎn)，并有部分供應(yīng)商的產(chǎn)品策略。
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LED驅(qū)動器 照明 高亮度LED 散熱 效率 201004
- 摘要：針對美國Veridicon公司的I-touch半導(dǎo)體指紋傳感器在啟動時(shí)可能會因被檢者的手指未放置到位而造成空掃描或不完整掃描的現(xiàn)象,成功地進(jìn)行了“指紋傳感器工作啟動與被檢手指到位同步”的改裝設(shè)計(jì)。從而解決了原來設(shè)
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改裝 設(shè)計(jì) 效率 工作 指紋 傳感器 半導(dǎo)體
- 利用開關(guān)模式降壓轉(zhuǎn)換驅(qū)動器降低功耗并提高照明組件的驅(qū)動效率當(dāng)輸入電壓遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于串聯(lián)HB LED的總壓降時(shí)，最好使用開關(guān)模式降壓(buck)轉(zhuǎn)換驅(qū)動器(圖2)，能夠使電源功耗降至最低，從而獲得較高的驅(qū)動器效率。與一般HB
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照明 提高 組件 驅(qū)動 效率 功耗 降低 開關(guān) 模式 轉(zhuǎn)換
- I. 引言/摘要 由于對可再生能源的需求，太陽能逆變器 (光電逆變器) 的市場正在不斷增長。而這些逆變器需要極高的效率和可靠性。本文對這些逆變器中采用的功率電路進(jìn)行了考察，并推薦了針對開關(guān)和整流器件的最佳
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效率 解決方案 轉(zhuǎn)換 逆變器 提高 太陽能 基于 電池
- 全球的工程師和科學(xué)家正在為迎接能源保護(hù)的挑戰(zhàn)而努力，其中之一就是“一瓦倡議”行動，該項(xiàng)工作極大地阻止了由于“電流吸血鬼”而造成的損失，它在全球數(shù)十億設(shè)備上浪費(fèi)了大量能源。另外一項(xiàng)行動是“能源之星”認(rèn)證
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保護(hù) 能源 效率 設(shè)備 測量 改進(jìn) 精確
- 高度復(fù)雜的SoC設(shè)計(jì)正面臨著高可靠性、高質(zhì)量、低成本以及更短的產(chǎn)品上市周期等日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。可測性設(shè)計(jì)通過提高電路的可測試性，從而保證芯片的高質(zhì)量生產(chǎn)和制造。借助于EDA技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)可測試性設(shè)計(jì)的自動化，
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EDA 系統(tǒng)級 芯片測試 效率
- 通過分布式處理提升處理器效率,在剛剛過去的數(shù)年內(nèi)，我們見證了多處理系統(tǒng)日漸成為主流，事實(shí)上大多數(shù)現(xiàn)代個(gè)人計(jì)算的CPU均采用了對稱多處理系統(tǒng)（SMP），其中，相同處理器的多個(gè)實(shí)現(xiàn)例程分擔(dān)運(yùn)行在PC上的應(yīng)用程序負(fù)荷。
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處理器 效率 提升 處理 分布式 通過
- 應(yīng)用非隔離直流-直流轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)提高轉(zhuǎn)換效率在直流-直流轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)中，當(dāng)輸入等于輸出時(shí)，如果仍然采用輸入與輸出不等時(shí)的轉(zhuǎn)換方法，轉(zhuǎn)換效率將得不到提高，此時(shí)可用幾種非隔離直流-直流轉(zhuǎn)換方法，包括SEPIC、降壓-升
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直流 轉(zhuǎn)換 效率 提高 轉(zhuǎn)換器 隔離 應(yīng)用 設(shè)計(jì)
- 超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大，首先進(jìn)入特種照明的市場領(lǐng)域，并向普通照明市場邁進(jìn)。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下兩點(diǎn)要求：一是封
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封裝 技術(shù) LED 功率 效率 提高
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