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意法半導(dǎo)體（st） 文章 進入意法半導(dǎo)體（st）技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體推出首款集成在一個封裝中的硅基驅(qū)動器和GaN晶體管

  • 　　瑞士意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）推出了MasterGaN，是第一個嵌入硅基半橋驅(qū)動芯片以及一對氮化鎵（GaN）晶體管的平臺。這個集成化的解決方案將加速下一代緊湊高效的充電器和電源適配器的開發(fā)，并用于高功率電子和工業(yè)應(yīng)用?！　∫夥ò雽?dǎo)體（ST）表示，其MasterGaN方法可縮短了產(chǎn)品上市時間，并確保了預(yù)期的性能，同時使封裝變得更小、更簡單、電路組件更少、系統(tǒng)可靠性更高。據(jù)估計，借助GaN技術(shù)和ST的集成產(chǎn)品，充電器和適配器將比普通硅基解決方案的尺寸縮小80％，將重量減少70％?！?/li>
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巨頭搶灘第三代半導(dǎo)體

  • 長期以來，英飛凌、意法半導(dǎo)體等功率半導(dǎo)體Top級廠商更多的產(chǎn)品是硅基器件，如硅基IGBT、硅基MOSFET等，隨著5G、新能源汽車等一系列技術(shù)迭代和市場需求推動之下，第三代半導(dǎo)體憑借各自高頻、高壓等優(yōu)...延續(xù)了一年的第三代半導(dǎo)體發(fā)展熱潮并未止息，多家功率半導(dǎo)體國際巨頭競相在公布2022年財報前后宣布了新建工廠計劃。如Infineon（英飛凌）、STMicroelectronics（意法半導(dǎo)體）都表示將在全球不同國家建設(shè)碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）相關(guān)工廠。雖然在目前階段來看，碳化硅的應(yīng)用和技術(shù)發(fā)展
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意法半導(dǎo)體連手MACOM 攻射頻硅基氮化鎵有成

  • 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）和電信、工業(yè)、國防和數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體解決方案供貨商MACOM技術(shù)解決方案控股有限公司（那斯達克股票代碼：MTSI」）宣布，已成功制造出射頻硅基氮化鎵（RF GaN-on-Si）原型芯片。有鑒于此佳績，意法半導(dǎo)體與MACOM將繼續(xù)合作，并加強雙方的合作關(guān)系。射頻硅基氮化鎵為5G和6G基礎(chǔ)建設(shè)之應(yīng)用帶來巨大的發(fā)展?jié)摿?。早期世代的射頻功率放大器（Power Amplifier，PA）主要采用橫向擴散金屬氧化物半導(dǎo)體（Laterally-Diffused Metal
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意法半導(dǎo)體與MACOM成功生產(chǎn)射頻硅基氮化鎵原型

  •  5月13日，意法半導(dǎo)體和MACOM宣布宣布成功生產(chǎn)射頻硅基氮化鎵（RF GaN-on-Si）原型。RF GaN-on-Si為5G和6G基礎(chǔ)設(shè)施提供了巨大潛力。長期存在的射頻功率技術(shù)橫向擴散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)主導(dǎo)了早期射頻功率放大器(PA)。對于這些射頻功率放大器，GaN可以提供比LDMOS更高的射頻特性和顯著更高的輸出功率。此外，它可以在硅或碳化硅(SiC)芯片上制造。由于高功率應(yīng)用對SiC晶圓的競爭以及其非主流半導(dǎo)體加工，RF GaN-on-SiC可能會更昂貴。目前，意法半導(dǎo)體和
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意法半導(dǎo)體和Leti合作開發(fā)硅基氮化鎵功率轉(zhuǎn)換技術(shù)1

  • 合作研制先進的硅基氮化鎵功率二極管和晶體管架構(gòu),并將其量產(chǎn)利用IRT納電子技術(shù)研究所的研究結(jié)果，工藝技術(shù)將會從Leti的200mm研發(fā)線轉(zhuǎn)到意法半導(dǎo)體的200mm晶圓試產(chǎn)線，2020年前投入運營中國 / 24 Sep 2018橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）和CEA Tech下屬的研究所Leti今天宣布合作研制硅基氮化鎵（GaN）功率開關(guān)器件制造技術(shù)。該硅基氮化鎵功率技術(shù)將讓意法半導(dǎo)體能
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意法半導(dǎo)體為什么看好硅基氮化鎵技術(shù)?

  • 日前，意法半導(dǎo)體和CEATech旗下之研究所Leti宣布合作研發(fā)硅基氮化鎵(GaN)功率切換元件制造技術(shù)。該硅基氮化鎵功率技術(shù)將讓意法半導(dǎo)體滿足高效能、高功率的應(yīng)用需求，包括混動和電動汽車車載充電器、無線充電和伺服器?！　”竞献饔媱澲攸c是在200mm晶圓上開發(fā)和驗證制造先進硅基氮化鎵架構(gòu)的功率二極體和電晶體。研究公司HIS預(yù)測，該市場將在2024年前將保持超過20%的年復(fù)合成長率。意法半導(dǎo)體和Leti利用IRT奈米電子研究所的框架計劃，在Leti的200mm研發(fā)線上開發(fā)制程技術(shù)，預(yù)計在2019年完成可供
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意法半導(dǎo)體和MACOM成功開發(fā)射頻硅基氮化鎵原型芯片，取得技術(shù)與性能階段突破

  • 產(chǎn)品達到成本和性能雙重目標，現(xiàn)進入認證測試階段實現(xiàn)彈性量產(chǎn)和供貨取得巨大進展服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)和世界排名前列的電信、工業(yè)、國防和數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOM技術(shù)解決方案控股有限公司(納斯達克股票代碼:MTSI，以下簡稱“MACOM”) 宣布，射頻硅基氮化鎵(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功?；谶@一成果，意法半導(dǎo)體和MACOM將繼續(xù)攜手，深化合作。射頻硅基氮化鎵可為5G和
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基于ST主動鉗位反馳式控制器：ST-ONE與MasterGaN2的65W高效能數(shù)位智能充電器方案

  • ST-ONE 簡介ST-ONE 是一款具有二次側(cè)數(shù)位控制的離線數(shù)位控制器，專門用于采用包括 USB-PD 在內(nèi)的智慧充電解決方案的主動鉗位反馳式轉(zhuǎn)換器，獨特的完整 SiP(System in Package)、高壓能力、跨電流隔離的數(shù)字電源控制，可實現(xiàn)極高的性能和功率密度，允許接口協(xié)議、電源控制算法和故障系統(tǒng)管理的演進和定制。該器件在初級側(cè)包括一個主動鉗位反激式控制器及其啟動，在次級側(cè)包括一個微控制器以及控制轉(zhuǎn)換和通信所需的所有周邊設(shè)備。兩側(cè)通過嵌入式電氣隔離通信通道連接，出廠時已載入固件，該固件可處理
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基于ST意法半導(dǎo)體SPC560P34的EPS轉(zhuǎn)向助力系統(tǒng)方案

  • 一款基于ST PowerPC SPC560P34L1以及predriver L9907, 低壓MOSFET STP120N4F6等的EPS電機驅(qū)動板設(shè)計方案。
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基于ST STNRG011+MASTERGAN1的120W PD電源方案

  • 如今人們的生產(chǎn)生活一刻也離不開電子產(chǎn)品，電子產(chǎn)品儼然已經(jīng)成了一種剛需，比如手機、電腦、智能家電等。特別是手機，幾乎是每個人的標配，衣食住行樣樣都離不開手機的輔助。而這種高頻次的使用背后定然也離不開充電器的加持，因為手機是電子產(chǎn)品，而電子產(chǎn)品需要電能才能使用。說起手機充電器，人們最關(guān)心的是充電速度，以前的5V1A/2A普通充電器充電很慢，充滿一部手機往往需要一個多小時甚至更久，而現(xiàn)在的快充充電器能把充電時間縮短至半個小時以內(nèi)，這大大節(jié)省了人們寶貴的時間。充電五分鐘，通話兩小時，這就是PD電源的真實寫照。我們
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下一個自動化時代的新網(wǎng)宇實體系統(tǒng)影響

  • 工業(yè)發(fā)展的驅(qū)動力為何？決策者應(yīng)該注意些什么？當(dāng)許多人開始揣測時，意法半導(dǎo)體（ST）以創(chuàng)新的網(wǎng)宇實體系統(tǒng)如何開啟下一個自動化時代為依據(jù)推導(dǎo)結(jié)論。在2022年國際固態(tài)電路會議（ISSCC 2022）上，意法半導(dǎo)體模擬、MEMS和傳感器產(chǎn)品部總裁Marco Cassis發(fā)表ST在傳感器、人工智能、通訊等領(lǐng)域取得的技術(shù)突破。同時，ST正思考以「下一個自動化時代」為背景探討的新趨勢。何謂下一個自動化時代？第一個自動化時代自動化時代的概念非常廣泛，并涉及許多基礎(chǔ)性的問題。作為信息時代的產(chǎn)物，自動化時代指的是機器開始執(zhí)
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意法半導(dǎo)體與賽米控合作,在下一代電動汽車驅(qū)動系統(tǒng)中集成碳化硅功率技術(shù)

  • 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)近日宣布，為世界排名前列的電源模塊系統(tǒng)廠商賽米控（Semikron）的eMPack?電動汽車電源模塊提供碳化硅(SiC)技術(shù)。該供貨協(xié)議是兩家公司為期四年的技術(shù)合作開發(fā)成果。采用意法半導(dǎo)體先進的 SiC 功率半導(dǎo)體，雙方致力于在更緊湊的系統(tǒng)中實現(xiàn)卓越的能效，并在性能方面達到行業(yè)標桿。SiC 正迅速成為汽車行業(yè)首選的電動汽車牽引驅(qū)動的電源技術(shù)，有助于提高行駛里程和可靠性。賽米控最近宣布已獲得一筆價值 1
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基于ST25DV04K的NFC功能血壓計改造方案，可與手機快速配對

  • 本文以智能設(shè)備中的血壓計為例子，來一起探究加入NFC功能的血壓計對比傳統(tǒng)的藍牙連接血壓計可以在使用過程中實現(xiàn)怎樣的便利，以及在傳統(tǒng)的血壓計如何快速加入NFC功能，硬件設(shè)計該如何做。
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耐用性更高的新型溝槽型功率MOSFET

  • 在線性模式供電的電子系統(tǒng)中，功率 MOSFET器件被廣泛用作壓控電阻器，電磁干擾 (EMI) 和系統(tǒng)總體成本是功率MOSFET的優(yōu)勢所在。?在線性模式工作時，MOSFET必須在惡劣工作條件下工作，承受很高的漏極電流(ID)和漏源電壓 (VDS)，然后還需處理很高的功率。這些器件必須滿足一些技術(shù)要求才能提高耐用性，還必須符合熱管理限制，才能避免熱失控。?意法半導(dǎo)體 (ST) 推出了一款采用先進的 STPOWER STripFET F7制造技術(shù)和H2PAK 封裝的 100V功率 MOSFE
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意法半導(dǎo)體和亞馬遜云科技合作開發(fā)安全的物聯(lián)網(wǎng)AWS云連接方案

  • 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)?與ST授權(quán)合作伙伴亞馬遜云科技(Amazon Web Services，簡稱AWS)?合作開發(fā)出一款獲得AWS FreeRTOS?認證的基于?TF-M?的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上云參考設(shè)計，讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備輕松、安全地連接到?AWS?云端。AWS?物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備總經(jīng)理?Dave Kranzler表示：“
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意法半導(dǎo)體（st）介紹

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