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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 微處理器

如何選擇合適的微處理器?選擇微控制器的十個(gè)步驟

  • 選擇適合某個(gè)產(chǎn)品使用的微處理器是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)。不僅要考慮許多技術(shù)因素,而且要考慮可能影響到項(xiàng)目成敗的成本和交貨時(shí)間等商業(yè)問(wèn)題。在項(xiàng)目剛啟動(dòng)時(shí),人們經(jīng)常壓抑不住馬上動(dòng)手的欲望,在系統(tǒng)細(xì)節(jié)出臺(tái)之前就準(zhǔn)備
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石英晶體振蕩器的微處理器溫度補(bǔ)償技術(shù)研究

  • 為改善石英晶體振蕩器的頻率特性,減小溫度影響,通過(guò)對(duì)石英晶體振蕩器的頻率一溫度特性的研究,提出了以微處理器(STC89C52 RC)為核心的基于AT切晶體諧振器的溫度補(bǔ)償技術(shù),并介紹了系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、補(bǔ)償原理及硬件電路,給出了補(bǔ)償結(jié)果。本設(shè)計(jì)具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、功耗低等優(yōu)點(diǎn)。
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ARM Cortex-M3 微處理器測(cè)試方法研究與實(shí)現(xiàn)

  • 0 引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,集成電路制程工藝從深亞微米發(fā)展到納米級(jí),晶體管集成度的大幅提高使得芯片復(fù)雜度增加,單個(gè)芯片的功能越來(lái)越強(qiáng)。二十世紀(jì)90 年代ARM 公司成立于英國(guó)劍橋,主要出售芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的授權(quán)。
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基于LPC2132的雙驅(qū)電動(dòng)車控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 論文詳細(xì)分析了無(wú)刷直流電機(jī)的驅(qū)動(dòng)控制,設(shè)計(jì)了基于ARM7 LPC2132微處理器的電動(dòng)汽車雙后輪驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng),該智能 ...
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全功能SPI接口的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 摘要:SPI(Serial Peripheral Interface,串行外圍接口)是Motorola公司提出的外圍接口協(xié)議,它采用一個(gè)串行、同步、全雙工的通信方式,解決了微處理器和外設(shè)之間的串行通信問(wèn)題,并且可以和多個(gè)外設(shè)直接通信,具有配
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ARM嵌入式微處理器的發(fā)展及其面臨的挑戰(zhàn)

  • ARM嵌入式微處理器的發(fā)展及其面臨的挑戰(zhàn), 摘 要:在如今這個(gè)信息化時(shí)代,ARM嵌入式系統(tǒng)在各個(gè)領(lǐng)域均得到了廣泛的應(yīng)用。本文從ARM的概念入手,就ARM嵌入式微處理器的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行了概述,并重點(diǎn)就ARM嵌入式微處理器的應(yīng)用及發(fā)展情況,以及未來(lái)發(fā)展過(guò)程中所面
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英特爾CPU份額85.2%創(chuàng)10年新高

  •   4月23日消息,《巴倫周刊》撰文指出,雖然PC市場(chǎng)暗淡,但英特爾市場(chǎng)份額創(chuàng)近10年來(lái)新高,今年一季度達(dá)85.2%。4月19日,Mercury發(fā)布報(bào)告估計(jì),一季度微處理器市場(chǎng)份額英特爾環(huán)比增長(zhǎng)40個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn),達(dá)85.2%,這是2002年三季度份額達(dá)86.8%以來(lái)的新高,之所以增長(zhǎng)主要是臺(tái)式機(jī)市場(chǎng)推動(dòng)的。   盡管一季度英特爾份額增長(zhǎng),我們?nèi)韵嘈庞⑻貭査峁┑南掳肽昙竟?jié)性增長(zhǎng)預(yù)期仍然過(guò)于樂(lè)觀,因?yàn)镻C環(huán)境疲軟、2013年二季度庫(kù)存增加。我們相信一致估計(jì)仍然有下調(diào)空間,從而維持英特爾股票“中性&
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基于32位微處理器AEMB的SoC系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)

  • SoC芯片的規(guī)模一般遠(yuǎn)大于普通的ASIC,同時(shí)深亞微米工藝帶來(lái)的設(shè)計(jì)困難等使得SoC設(shè)計(jì)的復(fù)雜度大大提高。仿真與驗(yàn)證是SoC設(shè)計(jì)流程中最復(fù)雜、最耗時(shí)的環(huán)節(jié),約占整個(gè)芯片開發(fā)周期的50%~80%,采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證方
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IBM受人腦啟發(fā)研制新型半導(dǎo)體工藝 有望創(chuàng)建全新微處理器

  •   根據(jù)摩爾定律,未來(lái)半導(dǎo)體仍將年復(fù)一年地不斷改進(jìn)。而IBM公司可能已經(jīng)率先從人腦獲得啟發(fā),用以創(chuàng)造其最新的微芯片。   IBM公司宣布,該公司在原子尺度使用數(shù)滴離子液改善了半導(dǎo)體性能。當(dāng)前的半導(dǎo)體通常需要電才能工作。   根據(jù)IBM公司的新方法,這些半導(dǎo)體能夠通過(guò)離子液充電,甚至模仿人腦工作的方式。使用這種新方法,IBM公司終有一天將能制出更低能耗、更高效率的芯片。這些芯片甚至能對(duì)今天移動(dòng)裝置的電池壽命產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。IBM公司已經(jīng)將這一新工藝發(fā)表在《科學(xué)》雜志上。   IBM公司的研究人員par
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基于嵌入式微處理器的電能收集充電器設(shè)計(jì)

  • 基于嵌入式微處理器的電能收集充電器設(shè)計(jì),隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)和電力電子技術(shù)的發(fā)展,移動(dòng)手機(jī)、數(shù)碼產(chǎn)品、手提電腦、便攜儀器等設(shè)備正成為人們生活中不可或缺的工具與這些產(chǎn)品相對(duì)應(yīng)的充電器的設(shè)計(jì)也越來(lái)越受到關(guān)注,且充電器的好壞將會(huì)直接影響到產(chǎn)品的性能和使
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基于微處理器的數(shù)字信號(hào)傳輸性能分析儀的研究

  • 摘要:根據(jù)數(shù)字基帶傳輸系統(tǒng)的基本原理,設(shè)計(jì)了一套基于微處理的簡(jiǎn)易數(shù)字信號(hào)傳輸性能分析儀,系統(tǒng)主要由數(shù)字信號(hào)發(fā)送模塊、信號(hào)傳輸模塊和數(shù)字信號(hào)接收分析模塊三部分構(gòu)成,其中信號(hào)發(fā)送模塊由數(shù)字信號(hào)發(fā)生器和信道
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基于RL78/G13的中頻理療儀設(shè)計(jì)方案

  • 在健康醫(yī)治疾病方面,物理康復(fù)療法起到重要的作用。本中頻理療儀做為理療設(shè)備的一部分,除具有多波形,多頻率,自動(dòng)定時(shí)及保護(hù)處理等功能外,還具有常規(guī)處方、自定義處方、加密處方、聯(lián)網(wǎng)使用及遠(yuǎn)程控制等功能。
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基于RL78/G13的信息監(jiān)測(cè)傳送系統(tǒng)

  • 本設(shè)計(jì)以RL78/G13微處理器為核心,通過(guò)2.4GHz無(wú)線組網(wǎng)形成無(wú)線信息監(jiān)測(cè)傳送系統(tǒng),該系統(tǒng)可以收集接入無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的各終端的信息,并對(duì)信息進(jìn)行分析,同時(shí)將有用信息上報(bào)至上位機(jī),上位機(jī)程序?qū)诵男畔⑦M(jìn)行進(jìn)一步分析,為擴(kuò)展應(yīng)用提供支持?jǐn)?shù)據(jù)。
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將芯片互連方式從導(dǎo)線連接改為倒裝連接,可擴(kuò)大DDR應(yīng)用的帶寬

  • 雙數(shù)據(jù)速率(DDR)接口在時(shí)鐘信號(hào)的上升沿和下降沿傳送數(shù)據(jù),這種方法已經(jīng)用來(lái)實(shí)現(xiàn)DDR、SDRAM、微處理器前端總線、Ultra-3 SCSI、AGP總線等的通信鏈路。在每個(gè)周期中,數(shù)據(jù)在時(shí)鐘的上升沿和下降沿采樣,最高數(shù)據(jù)傳輸速率一般是時(shí)鐘頻率的2倍。
  • 關(guān)鍵字: DDR  微處理器  數(shù)據(jù)傳輸  

寬帶阻抗測(cè)量?jī)x的設(shè)計(jì)——微處理器電路設(shè)計(jì)(一)

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微處理器介紹

簡(jiǎn)介 自從人類1947年發(fā)明晶體管以來(lái),50多年間半導(dǎo)體技術(shù)經(jīng)歷了硅晶體管、集成電路、超大規(guī)模集成電路、甚大規(guī)模集成電路等幾代,發(fā)展速度之快是其他產(chǎn)業(yè)所沒有的。半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)整個(gè)社會(huì)產(chǎn)生了廣泛的影響,因此被稱為“產(chǎn)業(yè)的種子”。中央處理器是指計(jì)算機(jī)內(nèi)部對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理并對(duì)處理過(guò)程進(jìn)行控制的部件,伴隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的迅速發(fā)展,芯片集成密度越來(lái)越高,CPU可以集成在一個(gè)半導(dǎo)體芯片上,這種具有中央 [ 查看詳細(xì) ]

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