工藝制程 文章 進(jìn)入工藝制程技術(shù)社區(qū)
美擬對中國成熟制程芯片加征關(guān)稅 專家：美國處于兩難局面
- 3月11日消息，美國貿(mào)易代表辦公室將于當(dāng)?shù)貢r間11日，就中國大陸制造的成熟制程芯片（傳統(tǒng)芯片）舉行聽證會。此舉可能將會推動特朗普政府對來自中國大陸的傳統(tǒng)芯片加征更多的關(guān)稅。據(jù)媒體報道，中國社科院美國問題專家呂祥采訪時表示，目前中國在存儲芯片方面的產(chǎn)能和技術(shù)都在顯著提高，美國試圖限制中國的出口和產(chǎn)能發(fā)展，但中國生產(chǎn)的高性能芯片在全球市場具有很大優(yōu)勢，目前美國處于兩難的局面。據(jù)了解，早在2024年12月23日，前拜登政府就宣布，要求美國貿(mào)易代表辦公室發(fā)起301條款調(diào)查，以審查中國將傳統(tǒng)半導(dǎo)體作為主導(dǎo)地位的目標(biāo)
- 關(guān)鍵字： 芯片 工藝制程
中國20+nm成熟工藝芯片占全球28％！西方企業(yè)哀嘆沒法活了
- 2月27日消息，雖然我國在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝方面仍有一定差距，但是說起20nm及以上的成熟工藝，我國就誰也不怕了，憑借龐大的產(chǎn)能和超低的價格大殺四方，直接讓西方企業(yè)惶恐不已。成熟工藝雖然不適合AI、HPC等前沿計算領(lǐng)域，但非常適合廣闊的消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，而且成本非常低，即便殺價也能帶來豐厚的利潤，轉(zhuǎn)而支撐尖端工藝研發(fā)。就算是天字一號代工廠的臺積電，成熟工藝產(chǎn)能也占據(jù)相當(dāng)大的份額。不過進(jìn)入2024年之后，尤其是到了2025年，西方晶圓廠驚恐地發(fā)現(xiàn)，中國廠商的價格戰(zhàn)一輪接著一輪，尤其是美國對中國先進(jìn)
- 關(guān)鍵字： 28nm 晶圓代工 工藝制程
臺積電拿下決定性戰(zhàn)役
- 在2nm工藝制程的決戰(zhàn)上，臺積電又一次跑到了前面。12月6日，據(jù)中國臺灣媒體《經(jīng)濟(jì)日報》報道，臺積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產(chǎn)工作。 據(jù)悉，此次試生產(chǎn)的良品率高達(dá)60%，大幅超越了公司內(nèi)部的預(yù)期目標(biāo)。值得一提的是，按照臺積電董事長魏哲家曾在三季度法說會上的表態(tài)，2nm制程的市場需求巨大，客戶訂單未來可能會多于3nm制程。從目前已知信息來看，臺積電已經(jīng)規(guī)劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠用于2nm制程的生產(chǎn)，在滿產(chǎn)狀態(tài)下，四座工廠在2026年年初的2nm總產(chǎn)能將達(dá)12萬片晶圓。在三星工藝開
- 關(guān)鍵字： 臺積電 2nm 芯片 工藝制程 三星 英特爾
曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片：無緣臺積電2nm工藝制程
- 11月19日消息，分析師Jeff Pu在報告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首發(fā)搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發(fā)搭載A19 Pro芯片，這兩顆芯片都是基于臺積電第三代3nm制程（N3P）打造。據(jù)悉，iPhone 15 Pro系列首發(fā)的A17 Pro基于臺積電第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于臺積電第二代3nm制程（N3E）打造。相比N3E，采用N3P工藝打造的芯片擁有更高的晶體管
- 關(guān)鍵字： iPhone 17 3nm A19 臺積電 2nm 工藝制程
國產(chǎn)晶圓代工新突破：晶合集成 28nm 邏輯芯片通過驗(yàn)證，為順利量產(chǎn)鋪路
- IT之家 10 月 10 日消息，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）10 月 9 日發(fā)布公告，晶合集成在新工藝研發(fā)上取得重要進(jìn)展。剛剛過去的 2024 年第三季度，晶合集成通過 28 納米邏輯芯片功能性驗(yàn)證，成功點(diǎn)亮 TV。既為晶合集成后續(xù) 28 納米芯片順利量產(chǎn)鋪平了道路，也加速了 28 納米制程技術(shù)商業(yè)化的步伐。在 28 納米邏輯芯片功能性驗(yàn)證中，晶合集成與戰(zhàn)略客戶緊密合作開發(fā)，將芯片中數(shù)字模塊和模擬模塊進(jìn)行同步功能驗(yàn)證，確保該工藝平臺的性能和穩(wěn)定性。晶合集成 28 納米邏輯平
- 關(guān)鍵字： 晶合集成 工藝制程 28nm
0.75 NA 突破芯片設(shè)計極限！Hyper-NA EUV 首現(xiàn) ASML 路線圖：2030 年推出，每小時產(chǎn) 400-500 片晶圓
- IT之家 6 月 14 日消息，全球研發(fā)機(jī)構(gòu) imec 表示阿斯麥（ASML）計劃 2030 年推出 Hyper-NA EUV 光刻機(jī)，目前仍處于開發(fā)的“早期階段”。阿斯麥前總裁馬丁?凡?登?布林克（Martin van den Brink）于今年 5 月，在比利時安特衛(wèi)普（Antwerp）召開、由 imec 舉辦 ITF World 活動中，表示：“從長遠(yuǎn)來看，我們需要改進(jìn)光刻系統(tǒng)，因此必須要升級 Hyper-NA。與此同時，我們必須將所有系統(tǒng)的生產(chǎn)率提高到每小時 400 到 500 片晶圓”
- 關(guān)鍵字： 光刻機(jī) 工藝制程
三星電子宣布其首個背面供電工藝節(jié)點(diǎn) SF2Z 將于 2027 年量產(chǎn)
- IT之家 6 月 13 日消息，三星電子在北京時間今日凌晨舉行的三星代工論壇 2024 北美場上宣布，其首個采用 BSPDN（背面供電網(wǎng)絡(luò)）的制程節(jié)點(diǎn) SF2Z 將于 2027 年量產(chǎn)推出。BSPDN 技術(shù)將芯片的供電網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)移至晶圓背面，與信號電路分離。此舉可簡化供電路徑，大幅降低供電電路對互聯(lián)信號電路的干擾。三大先進(jìn)制程代工廠目前均將背面供電視為工藝下一步演進(jìn)的關(guān)鍵技術(shù)：英特爾將于今年率先在其 Intel 20A 制程開始應(yīng)用其背面供電解決方案 PowerVia；臺積電則稱搭載其 Super
- 關(guān)鍵字： 三星 工藝制程 BSPDN
半導(dǎo)體研究公司SRC宣布2024年研究招標(biāo)，提供1380萬美元的資金機(jī)會
- 半導(dǎo)體研究公司（SRC），作為一個一流的研究和人才培養(yǎng)聯(lián)盟，宣布了1380萬美元的資金機(jī)會。研究招標(biāo)將于4月初開始，并持續(xù)至6月。釋放招標(biāo)的研究項目包括納米制造材料與工藝（4月10日）；封裝+異質(zhì)集成封裝研究中心（4月10日）；硬件安全（5月7日）；計算機(jī)輔助設(shè)計與測試（5月7日）；以及環(huán)境、安全和健康（5月7日）。有關(guān)詳細(xì)信息和提交信息將于2024年4月10日起在https://src.secure-platform.com/a/page/GetFunded 上提供。我們致力于通過培養(yǎng)本科生、碩士生和博
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 納米材料 工藝制程
大基金二期入股華力微電子
- 大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，據(jù)天眼查APP顯示，近日，上海華力微電子有限公司發(fā)生工商變更：新增國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司為股東，公司注冊資本由約220.7億人民幣增資至約284億人民幣，增幅約28.68%。公開資料顯示，上海華力微電子有限公司成立于2010年1月，擁有先進(jìn)的工藝制程和完備的解決方案，專注于為設(shè)計公司、IDM公司及其他系統(tǒng)公司提供65/55納米至28/22納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的一站式芯片制造技術(shù)服務(wù)。12月1日，華虹半導(dǎo)體發(fā)布公告稱，全資子公司華虹宏力與華力微電子簽訂《技術(shù)開發(fā)協(xié)議》。華力
- 關(guān)鍵字： 大基金 華力微電子 工藝制程
臺積電5nm制程蓄勢待發(fā) 三星恐望塵莫及
- 4月4日消息，臺積電宣布在開放創(chuàng)新平臺之下推出5nm設(shè)計架構(gòu)的完整版本，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)支持下一代高效能運(yùn)算應(yīng)用產(chǎn)品的5nm系統(tǒng)單芯片設(shè)計，目標(biāo)鎖定擁有廣闊發(fā)展前景的5G與人工智能（AI）市場。目前全球7nm以下先進(jìn)制程賽場只剩下臺積電、三星以及英特爾三個選手。其中臺積電搶先進(jìn)入7nm制程，且支持極紫外光（EUV）微影技術(shù)的7nm加強(qiáng)版（7nm+）制程已經(jīng)按原計劃于3月底量產(chǎn)，全程采用EUV技術(shù)的5nm制程已經(jīng)進(jìn)入試產(chǎn)，臺積電制程技術(shù)已經(jīng)與英特爾平起平坐，并把三星甩在身后，后者預(yù)計2020年才會進(jìn)入7nm E
- 關(guān)鍵字： TSMC 5nm 工藝制程
| 共11條 1/1 1 |
工藝制程介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條工藝制程!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對工藝制程的理解，并與今后在此搜索工藝制程的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對工藝制程的理解，并與今后在此搜索工藝制程的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
工藝制程專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473