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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 固態(tài)硬盤

鎧俠將推出全新的消費(fèi)級(jí)SSD品牌 閃存主控固件自研一條龍

  • 作為NAND閃存技術(shù)發(fā)明人、全球第二大閃存供應(yīng)商,從東芝獨(dú)立出來(lái)之后的鎧俠(Kioxia)從2020年開始已經(jīng)不能再使用東芝品牌了。鎧俠的技術(shù)實(shí)力無(wú)可置疑,但打造全新品牌之路依然不容易,傳聞稱4月份鎧俠會(huì)推出全新的消費(fèi)級(jí)SSD品牌,從閃存到主控再到固件都是自主研發(fā)的。與三星、Intel、西數(shù)、紫光等閃存廠商相比,6大原廠中自主品牌做到不盡如人意的就是原來(lái)的東芝及SK海力士了,尤其是在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)上,這倒不是說(shuō)他們沒(méi)有自己品牌的SSD,而是產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力不足,東芝原來(lái)的TR系列就是原廠產(chǎn)品,但是被玩家調(diào)侃為特弱,
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CES2020威剛連發(fā)3款PCIe 4.0硬盤:速度狂飆7GB/s 百萬(wàn)級(jí)IOPS

  • 2019年AMD銳龍3000及X570主板首次給消費(fèi)級(jí)平臺(tái)帶來(lái)PCIe 4.0技術(shù),群聯(lián)也首發(fā)了PCIe 4.0主控,使得PCIe 4.0成為新一代高性能NVMe硬盤最大的亮點(diǎn)。在這次的CES 2020展會(huì)上,威剛又推出了3款PCIe 4.0硬盤,容量最大4TB,而且使用的主控都不相同,有一款還是首次見(jiàn)到。威剛不是第一次推PCIe 4.0硬盤了,去年7月底發(fā)布的XPG Gammix S50是他們首款PCIe 4.0硬盤,使用的是群聯(lián)PS5016-E16主控,當(dāng)時(shí)這也是首款能夠商業(yè)量產(chǎn)的PCIe 4.0主控
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三星:內(nèi)存芯片市場(chǎng)開始出現(xiàn)恢復(fù)跡象 售價(jià)上漲不可能避免

  • 對(duì)于三星來(lái)說(shuō),本周他們給出的去年第四季度財(cái)報(bào)預(yù)期時(shí)指出,公司的利潤(rùn)可能會(huì)跌幅超50%以上,主要是內(nèi)存等芯片價(jià)格下滑所致,不過(guò)他們看起來(lái)并不擔(dān)心。星電子副董事長(zhǎng)Kim Ki-nam接受媒體采訪時(shí)表示,內(nèi)存芯片市場(chǎng)開始出現(xiàn)改善跡象,這使得三星電子需要仔細(xì)考慮其位于京畿道平澤市的第二季內(nèi)存芯片工廠的啟動(dòng)時(shí)間。這位三星電子副董事長(zhǎng)在拉斯維加斯舉行的CES展會(huì)上對(duì)媒體表示:“有跡象表明市場(chǎng)正在復(fù)蘇。但是現(xiàn)在還很難預(yù)測(cè)市場(chǎng)復(fù)蘇了多少,也很難預(yù)測(cè)哪些因素將會(huì)起作用?!睋?jù)悉,三星的第二座內(nèi)存芯片生產(chǎn)工廠即將建成,其面積相
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綠芯發(fā)布U.2超耐久工業(yè)級(jí)SLC SSD:5年每天30次全盤擦寫

  • 綠芯(Greenliant)旗下的EnduroSLC超耐久閃存技術(shù)最近相當(dāng)活躍,接連發(fā)布了一系列產(chǎn)品,涵蓋SATA、mSATA、M.2、CFast、BGA等各種形態(tài)。今天,綠芯又發(fā)布了NVMe U.2形態(tài)的EnduroSLC G7200 EX系列工業(yè)級(jí)企業(yè)SSD,構(gòu)成了一個(gè)完整的大家庭。EnduroSLC是綠芯開發(fā)的3D NAND專有管理技術(shù),基于3D SLC閃存顆粒,擁有先進(jìn)的硬件ECC功能、NAND管理算法,可顯著提升SLC SSD的擦寫耐久性,在復(fù)雜溫度條件下實(shí)現(xiàn)超強(qiáng)的數(shù)據(jù)保存能力,比如高度交叉溫度
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金士頓上半年累計(jì)發(fā)貨1330萬(wàn)塊固態(tài)硬盤:2.5寸SSD份額全球第一

  • 10月7日,金士頓在美國(guó)加州噴泉谷宣布,上半年公司出貨了1330萬(wàn)塊SSD固態(tài)硬盤。這份援引TrendFocus的數(shù)據(jù)顯示,金士頓已成為三星、西部數(shù)據(jù)(主要指閃迪)之后全球第三大SSD出貨廠商,份額達(dá)到11.3%。TF副總裁Don Jeanette指出,NAND存儲(chǔ)芯片價(jià)格觸底極大拉動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)SSD的需求,憑借32年來(lái)在存儲(chǔ)領(lǐng)域的耕耘,金士頓取得巨大收獲。市場(chǎng)細(xì)分方面,2.5寸消費(fèi)級(jí)SSD出貨中,金士頓的份額高達(dá)27.3%,可謂遙遙領(lǐng)先。據(jù)悉,金士頓將于10月21日推出新款2.5寸消費(fèi)級(jí)固態(tài)盤KC600(
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Intel推出新一代QLC固態(tài)盤665p:96層堆疊、速度提升50%

  • 在韓國(guó)首爾舉辦的存儲(chǔ)開放日活動(dòng)中,Intel首次推出了新款消費(fèi)級(jí)QLC閃存SSD,665p。雖然主控延續(xù)660p的慧榮SM2263四通道,但閃存顆粒升級(jí)為96層3D QLC,只是單Die依舊維持1024Gb容量(128GB)。性能方面,基于CrystalDiskMark 7的現(xiàn)場(chǎng)跑分顯示,1TB 665p的連續(xù)寫入速度比1TB 660p提高了40~50%,隨機(jī)讀取速度提升了30%,這里的固態(tài)盤安裝在華碩筆記本中,而且是預(yù)產(chǎn)版固件。不過(guò),本次測(cè)試強(qiáng)度較低。外形方面,665p和660p幾乎完全一致,都是單面標(biāo)
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PLC SSD要來(lái)了!機(jī)械硬盤的末日要到了?

  • 現(xiàn)在市面上主流的SSD都是TLC顆粒,相比以前的SLC和MLC顆粒在擦寫壽命和穩(wěn)定性上會(huì)差不少,但是好處是SSD容量可以越做越大,也越來(lái)越親民,現(xiàn)在SSD 1元1GB已經(jīng)成為了常態(tài)價(jià)。
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Intel的“40米長(zhǎng)尺”發(fā)揚(yáng)光大:M.2被完美取代

  • 2017年,Intel聯(lián)合眾多行業(yè)巨頭提出了一種代號(hào)“Ruler”的全新形態(tài)SSD,專為高密度、高性能的服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心打造,2018年初形成行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)EDSFF,很快得到普遍采納,各種衍生規(guī)格和創(chuàng)新也是百花齊放,F(xiàn)MS 2019閃存峰會(huì)上就有各種各樣的新品展示。EDSFF主要分為長(zhǎng)短兩種規(guī)格,長(zhǎng)的叫做EDSFF 1U Long,簡(jiǎn)稱E1.L,十分類似Intel最初提出的Ruler,非常適合高密度存儲(chǔ),厚度有18毫米、9.5毫米兩種。SK海力士展示的PE8111就采用了這種設(shè)計(jì),采用PCIe 3.0 x4和
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SSD變聰明了!Marvell為其引入機(jī)器學(xué)習(xí)引擎

  • Marvell(美滿電子)還真能玩,不但聯(lián)合東芝為SSD帶來(lái)了以太網(wǎng)訪問(wèn)能力,還讓SSD變聰明了,要打造“計(jì)算存儲(chǔ)”(Computational Storage),SSD不再只是扮演數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的角色,還要參與計(jì)算。Marvell正在將機(jī)器學(xué)習(xí)引擎引入到SSD主控之中,使其可以從CPU、GPU那里接手一些推理工作,直接處理自己內(nèi)部保存的數(shù)據(jù),而無(wú)需進(jìn)行傳輸交換。硬件上,Marvell使用了一大堆數(shù)據(jù)排線,連接SSD與FPGA,而軟件上也有了比較成熟的進(jìn)展。FMS 2019峰會(huì)上,Marvell就展示了這種計(jì)算
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慧榮終于拿出PCIe 4.0 SSD主控:八通道16TB 讀取6.5GB/s

  • 憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì),群聯(lián)電子已然成為PCIe 4.0 SSD主控市場(chǎng)上的主宰,目前發(fā)布的PCIe 4.0 SSD都基于他家方案PS5016-E16,而且還在準(zhǔn)備新款的PS5019-E19T、PS5018-E18,一時(shí)間風(fēng)光無(wú)兩。
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固態(tài)硬盤VS機(jī)械硬盤:二者差異究竟有多大?

  • 對(duì)于固態(tài)硬盤相信大家都不會(huì)陌生,固態(tài)硬盤的優(yōu)勢(shì)也是特別的明顯,固態(tài)硬盤毋庸置疑擁有超高的讀寫速度和穩(wěn)定性。
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西數(shù)發(fā)布大刀形SSD:最大容量30.72TB

  • 西部數(shù)據(jù)今天發(fā)布了全新的企業(yè)級(jí)SSD UltraStar DC SN640系列,提供2.5寸U.2、M.2 22110、EDSFF E1.L三種不同外形規(guī)格,其中EDSFF(企業(yè)與數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)形態(tài)) E1.L是Intel領(lǐng)導(dǎo)制定的新規(guī)格,形如一把長(zhǎng)尺或者一把大刀。更充裕的空間可以加裝更多閃存,E1.l規(guī)格的SN640容量可選7.68TB、15.36TB、30.72TB,相比之下M.2 22110的只有960GB、1920GB、3840GB,U.2的則是960GB、1920GB、3840GB、7680GB,
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群聯(lián)宣布BGA封裝迷你SSD:1.7GB/s高速功耗僅1.5W

  • 群聯(lián)電子宣布,將在下周的2019 FMS閃存峰會(huì)上,展示下一代BGA SSD交鑰匙方案“PS5013-E13T 1113”。
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西數(shù)全閃存存儲(chǔ)陣列:400TB只是入門 2500TB很輕松

  • 作為傳統(tǒng)機(jī)械硬盤巨頭,西部數(shù)據(jù)在閃存存儲(chǔ)領(lǐng)域也已經(jīng)逐漸走在世界前列,尤其是在服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。今天,西數(shù)又發(fā)布了入門級(jí)的NVMe全閃存存儲(chǔ)陣列系統(tǒng)“IntelliFlash N5100”。
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TLC閃存堪大用:工業(yè)級(jí)SSD固態(tài)盤SD卡也用它

  • SLC、MLC、TLC、QLC……一路發(fā)展下來(lái),存儲(chǔ)密度和容量越來(lái)越高,成本越來(lái)越低,但是性能、可靠性、壽命卻是越來(lái)越短,只能不斷通過(guò)閃存、主控的各種優(yōu)化來(lái)維持。
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固態(tài)硬盤介紹

目錄簡(jiǎn)介 分類 固態(tài)硬盤的優(yōu)點(diǎn) 固態(tài)硬盤的缺點(diǎn) 固態(tài)硬盤產(chǎn)品    簡(jiǎn)介   固態(tài)硬盤(Solid State Disk或Solid State Drive),也稱作電子硬盤或者固態(tài)電子盤,是由控制單元和固態(tài)存儲(chǔ)單元(DRAM或FLASH芯片)組成的硬盤。固態(tài)硬盤的接口規(guī)范和定義、功能及使用方法上與普通硬盤的相同,在產(chǎn)品外形和尺寸上也與普通硬盤一致。由于固態(tài)硬盤沒(méi)有普通硬 [ 查看詳細(xì) ]

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