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恩智浦半導(dǎo)體與臺(tái)積電于國(guó)際電子器件會(huì)議發(fā)表七項(xiàng)半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)

  • 　　由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors)與臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司于美國(guó)華盛頓特區(qū)(Washington D.C.)舉行的國(guó)際電子器件會(huì)議(International Electron Devices Meeting，IEDM)上共同發(fā)表七篇技術(shù)文章，報(bào)告雙方通過(guò)恩智浦-臺(tái)積電研究中心(NXP-TSMC Research Center)合作開(kāi)發(fā)的半導(dǎo)體技術(shù)及制程方面的創(chuàng)新。 　　在會(huì)議中，恩智浦 –臺(tái)積電研究中心發(fā)表了創(chuàng)新的嵌入式存儲(chǔ)技術(shù)，這與傳統(tǒng)的非易
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芯片業(yè)或下滑 臺(tái)積電未雨綢繆削減明年支出

  • 臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》(EconomicDailyNews)周四援引未具名消息人士的話報(bào)導(dǎo)，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.Ltd.,TSM,簡(jiǎn)稱：臺(tái)積電)計(jì)劃將明年的資本支出在今年的基礎(chǔ)上削減17%，同時(shí)聯(lián)華電子(UnitedMicroelectronicsCorp.,UMC)也可能將資本支出削減27%。    據(jù)報(bào)導(dǎo)，業(yè)內(nèi)人士稱，上述兩家公司計(jì)劃削減資本支出也可謂是未雨綢繆，因?yàn)轭A(yù)計(jì)芯片行業(yè)明年可能出現(xiàn)下滑。 
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臺(tái)積電連續(xù)遭受法律挫折 堅(jiān)持繼續(xù)上訴

  • 　　全球最大的芯片代工廠-臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(簡(jiǎn)稱臺(tái)積電) 宣布，對(duì)于美國(guó)UniRAM科技(UniRAM于1998年創(chuàng)立于美國(guó)加州，是一家專業(yè)從事高性能內(nèi)存解決方案設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及授權(quán)的公司)指控其不當(dāng)使用商業(yè)機(jī)密的訴訟，美國(guó)加利福利亞州地方法院認(rèn)定其不正當(dāng)使用UniRAM科技商業(yè)機(jī)密，判賠3050萬(wàn)美元。不過(guò)，臺(tái)積電認(rèn)為陪審團(tuán)的判決不公正，將會(huì)保留上訴權(quán)利。 　　臺(tái)積電的副總裁兼總法律顧問(wèn)Dick Thurston 在一份聲明中稱：“臺(tái)機(jī)電一直堅(jiān)持著對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的尊重，并且相信陪審團(tuán)的判決是錯(cuò)誤的
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臺(tái)積電掘新商機(jī) 投入微機(jī)電代工

  • 臺(tái)積電投入微機(jī)電代工 撼動(dòng)以IDM為主之產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣代工巨頭臺(tái)積電又有新動(dòng)作，內(nèi)部已組成微機(jī)電(MEMS)小組，積極評(píng)估未來(lái)投入微機(jī)電元件代工的潛在商機(jī)。 過(guò)去以來(lái)，微機(jī)電元件全球主要供應(yīng)商多為整合元件廠(IDM)，不過(guò)愈來(lái)愈多無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)業(yè)者投入此領(lǐng)域，也讓晶圓代工業(yè)者意識(shí)到商機(jī)漸浮現(xiàn)，以目前晶圓代工業(yè)者包括加拿大的Dalsa、德國(guó)的X-Fab及國(guó)內(nèi)的亞太優(yōu)勢(shì)(Asia Pacific Micorsystems)投入少量代工微機(jī)電元件，而現(xiàn)在臺(tái)積電的計(jì)
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臺(tái)積電針對(duì)中芯國(guó)際禁制令申請(qǐng)被駁回

  • 　　中芯國(guó)際宣布，美國(guó)加州阿拉米達(dá)郡高級(jí)法院駁回臺(tái)積電對(duì)其臨時(shí)禁制令的申請(qǐng)，中芯國(guó)際的業(yè)務(wù)發(fā)展及銷售將不會(huì)受此影響。  　　根據(jù)中芯國(guó)際昨日在香港聯(lián)交所發(fā)布的公告顯示，美國(guó)加州阿拉米達(dá)郡高級(jí)法院于9月7日做出了上述裁定。2006年8月，臺(tái)積電對(duì)中芯國(guó)際發(fā)起訴訟，稱其違反協(xié)議不當(dāng)使用商業(yè)機(jī)密，并提出索賠。  　　作為訴訟的一部分，臺(tái)積電于2007年5月申請(qǐng)臨時(shí)禁制令，欲禁止中芯國(guó)際制造、分銷0.13um或在此以下的部分產(chǎn)品。在經(jīng)過(guò)三天聆訊后，法院駁回了臺(tái)積電的上述申請(qǐng)。  　　
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臺(tái)積電將建立12寸晶圓級(jí)封裝技術(shù)與產(chǎn)能

  • 全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電表示，該公司董事會(huì)已核準(zhǔn)資本預(yù)算5,980萬(wàn)美元，建立12寸晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Package)技術(shù)與產(chǎn)能。  臺(tái)積電董事會(huì)并核準(zhǔn)資本預(yù)算2,280萬(wàn)美元，將原本每月可生產(chǎn)12,600片八寸晶圓的0.18微米邏輯制程產(chǎn)能，轉(zhuǎn)換升級(jí)為每月可生產(chǎn)11,100片八寸晶圓的高壓(High Voltage)、射頻(RF)及雙載子互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體(BiCMOS)制程產(chǎn)能。  臺(tái)積電在新聞稿中指出，晶圓級(jí)封裝技術(shù)可有效縮小終端產(chǎn)品尺
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臺(tái)積電首次建立12英寸晶圓級(jí)芯片封裝能

  •     據(jù)路透社報(bào)道周二世界最大的合同芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）表示，將利用先進(jìn)的12英寸硅晶圓片技術(shù)，投資5980萬(wàn)美元首次建立12英寸晶圓級(jí)芯片封裝能力。     同時(shí)公司董事會(huì)還批準(zhǔn)了另一項(xiàng)投資，增加2280萬(wàn)美元預(yù)算升級(jí)8英寸硅晶圓片處理工藝。升級(jí)后將提高芯片的電壓、加裝無(wú)線射頻和BiCMOS處理功能。不過(guò)每月8英寸晶圓片的生產(chǎn)能力將從原先的12600塊下降到11100塊。晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)可縮小最終產(chǎn)品的
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臺(tái)積電Q3再擴(kuò)產(chǎn)一成 總產(chǎn)能將超聯(lián)電1倍

  • 中國(guó)臺(tái)灣消息，傳統(tǒng)旺季來(lái)臨，臺(tái)積電與聯(lián)電兩大臺(tái)灣省晶圓代工雙雄持續(xù)積極擴(kuò)產(chǎn)，其中臺(tái)積電第三季總產(chǎn)能將較第二季擴(kuò)增1成，聯(lián)電第三季產(chǎn)能也將增加2.3%；臺(tái)積電第三季總產(chǎn)能將達(dá)216.9萬(wàn)片約當(dāng)8英寸晶圓，將為聯(lián)電總產(chǎn)能107萬(wàn)片約當(dāng)8英寸晶圓的1倍。  晶圓代工產(chǎn)業(yè)于去年第四季起面臨市場(chǎng)庫(kù)存問(wèn)題，不過(guò)臺(tái)積電與聯(lián)電等全球前兩大晶圓代工廠今年來(lái)依然積極擴(kuò)產(chǎn)，其中臺(tái)積電今年上半年資本支出已達(dá)11.9億美元，聯(lián)電上半年資本支出也達(dá)6億美元。  隨著市場(chǎng)庫(kù)存問(wèn)題有效緩解，臺(tái)積電第二季產(chǎn)能利用率達(dá)9
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臺(tái)積電和聯(lián)華電子12英寸芯片工廠工程放緩

  •     據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備制造商提供的消息稱，由于今年下半年先進(jìn)制造技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求較為疲軟，全球主要的芯片代工制造商中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)積電和聯(lián)華電子分別推遲了它們12英寸芯片工廠設(shè)備的安裝。   　　消息稱，臺(tái)積電的12英寸芯片工廠Fab 14主要制造儲(chǔ)存芯片，它的客戶對(duì)今年下半年的增長(zhǎng)前景較為保守。客戶們比預(yù)期更疲軟的需求是臺(tái)積電更加謹(jǐn)慎的擴(kuò)展12英寸芯片工廠產(chǎn)量的理由之一。   　　盡管臺(tái)積電仍然獲得了來(lái)自Nvidia、高通、德州
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臺(tái)積電和聯(lián)華電子12英寸芯片工廠工程放緩

  •     據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備制造商提供的消息稱，由于今年下半年先進(jìn)制造技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求較為疲軟，全球主要的芯片代工制造商中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)積電和聯(lián)華電子分別推遲了它們12英寸芯片工廠設(shè)備的安裝。  　　消息稱，臺(tái)積電的12英寸芯片工廠Fab 14主要制造儲(chǔ)存芯片，它的客戶對(duì)今年下半年的增長(zhǎng)前景較為保守?？蛻魝儽阮A(yù)期更疲軟的需求是臺(tái)積電更加謹(jǐn)慎的擴(kuò)展12英寸芯片工廠產(chǎn)量的理由之一。  　　盡管臺(tái)積電仍然獲得了來(lái)自Nvidia、高通、德州儀器和Altera的先進(jìn)
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臺(tái)積電第二季度凈利下降25% 但前景良好

  • 晶圓代工廠商臺(tái)灣積體電路股份有限公司(TSMC)日前公布，第二季度利潤(rùn)因芯片需求不振而下降25%，但它預(yù)計(jì)第三季度業(yè)績(jī)會(huì)隨著復(fù)蘇勢(shì)頭增強(qiáng)而有所改善。 繼今年開(kāi)局不利之后，客戶開(kāi)始發(fā)出大筆半導(dǎo)體訂單，用于生產(chǎn)新款PC、手機(jī)和其它消費(fèi)電子產(chǎn)品，這對(duì)于臺(tái)積電及其同業(yè)聯(lián)電(UMC)來(lái)說(shuō)預(yù)示著下半年前景良好。 臺(tái)積電和聯(lián)電合計(jì)約占全球晶圓代工市場(chǎng)的三分之二，客戶包括德州儀器(TI)和高通(Qualcomm)等。這幫助其享有比小型對(duì)手更高的利潤(rùn)率。 臺(tái)積電70%以上的產(chǎn)品銷往北美，它預(yù)測(cè)第三季度銷售額將比第二季度增長(zhǎng)
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臺(tái)積電將為AMD代工制造45納米工藝芯片

  • 　臺(tái)積電CEO蔡力行(Rick Tsai)向分析人士表示，臺(tái)積電將在2008年為尚未公布名字的客戶制造處理器。 　　他說(shuō)，我們預(yù)計(jì)將于明年下半年開(kāi)始制造處理器，這一交易將對(duì)臺(tái)積電的收入做出重大貢獻(xiàn)。 　　蔡力行沒(méi)有披露更多細(xì)節(jié)，但表示，為了為該客戶制造處理器，臺(tái)積電正在投入巨資部署高阻抗金屬柵極技術(shù)。高阻抗金屬柵極技術(shù)是45納米工藝的關(guān)鍵部分，它能夠大幅度減少電流泄露。 　　臺(tái)積電已經(jīng)在為威盛制造處理器，但威盛的處理器采用的是較為陳舊的工藝，在近期內(nèi)不大可能要求使用高阻抗金屬柵極技術(shù)。這就使得A
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臺(tái)積電第二季度凈利潤(rùn)同比下滑25%

  •     北京時(shí)間7月26日消息，臺(tái)積電今天發(fā)布了2007年第二季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，由于芯片代工業(yè)務(wù)市場(chǎng)需求疲軟，臺(tái)積電第二季度凈利潤(rùn)同比下滑25%，但仍然超過(guò)了分析師的預(yù)期。 　　在截至6月30日的這一財(cái)季，臺(tái)積電的凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣254.8億元(約合7.72億美元)，每股收益為新臺(tái)幣0.96元。這一業(yè)績(jī)與去年同期相比有較大幅度下滑，2006年第二季度，臺(tái)積電的凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣340.2億元，每股收益為新臺(tái)幣1.29元。臺(tái)積電第二季度毛利潤(rùn)為新臺(tái)幣321.8億元，比去年同期的新臺(tái)
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臺(tái)積電公司65nm制造工藝用于ADI公司的SoftFone®基帶處理器

  • 美國(guó)模擬器件公司和臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司發(fā)布一項(xiàng)兩家公司經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期合作取得的重大成果：將臺(tái)積電公司的65 nm制造工藝用于ADI公司的SoftFone®基帶處理器，這項(xiàng)設(shè)計(jì)成果將受益于降低成本和節(jié)省功耗——無(wú)線手機(jī)高級(jí)多媒體應(yīng)用的重要考慮。  ADI公司主管射頻和無(wú)線系統(tǒng)副總裁Christian Kermarrec先生指出：“ADI公司與臺(tái)積電公司合作已經(jīng)長(zhǎng)達(dá)18年之久。今天，我們ADI公司的許多種產(chǎn)品——模擬集成電路（IC）、數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、射頻&nb
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5月份臺(tái)積電聯(lián)電收入下滑 芯片市場(chǎng)開(kāi)始回暖

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，作為全球最大和第二大合同芯片生產(chǎn)商，臺(tái)積電和聯(lián)電于當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周五宣布，今年5月份，兩家公司銷售收入同比均出現(xiàn)下滑，但得益于PC和消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，較今年第一季度出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。  由于客戶下達(dá)新的芯片采購(gòu)訂單，臺(tái)積電和聯(lián)電紛紛開(kāi)足馬力加大生產(chǎn)。與此同時(shí)，兩家公司對(duì)今年第二季度業(yè)績(jī)持樂(lè)觀態(tài)度，業(yè)內(nèi)分析人士指出，第三季度整個(gè)市場(chǎng)增長(zhǎng)速度最快，因?yàn)榈谌径韧且荒戤?dāng)中的出貨旺季。  大華證券分析師Kevin Yeh表示，來(lái)自手機(jī)行業(yè)的訂單情況好于我們此前預(yù)期，得
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臺(tái)積電介紹

　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介 　　臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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