單片機(jī)（mcu）文章進(jìn)入單片機(jī)（mcu）技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體推出STM32U3微控制器，面向遠(yuǎn)程、智能和可持續(xù)應(yīng)用

●? ?新MCU利用尖端的近閾值芯片設(shè)計(jì)，創(chuàng)下性能功率比新記錄●? ?密鑰保護(hù)和廠內(nèi)證書安裝，加強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)安全●? ?典型應(yīng)用：電水燃?xì)獗?、醫(yī)療保健設(shè)備和工業(yè)傳感器服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，設(shè)計(jì)采用先進(jìn)的節(jié)能創(chuàng)新技術(shù)，降低智能互聯(lián)技術(shù)的部署難度，尤其是在偏遠(yuǎn)地區(qū)的部署。新系列MCU目標(biāo)應(yīng)用鎖定
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超小但強(qiáng)大：MCU 的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設(shè)計(jì)

早期的翻蓋手機(jī)功能雖然簡單，僅能實(shí)現(xiàn)撥打電話，但在當(dāng)時已然代表了一項(xiàng)重要的技術(shù)突破。如今，這種對技術(shù)的期待并未消退，反而愈發(fā)強(qiáng)烈——人們期待手機(jī)具有更強(qiáng)大的功能組合：更高分辨率的屏幕、更長的電池壽命、更快的處理速度，尤其是更小的外形尺寸。擁有這樣想法的人不在少數(shù)。無論是手機(jī)、耳機(jī)、智能手表，還是日常家電如吹風(fēng)機(jī)，消費(fèi)者都期望它們在功能和尺寸上不斷優(yōu)化。如果成本、尺寸或功能沒有改進(jìn)，大多數(shù)消費(fèi)者就不太可能購置已擁有產(chǎn)品的升級款。縮小體積，增強(qiáng)功能的趨勢也影響了嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員，他們專注于提高系統(tǒng)功能和
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Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來

Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域頂級盛會，匯聚超千家展商與3萬專業(yè)觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會呈現(xiàn)邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規(guī)級技術(shù)等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態(tài)布局，推動工業(yè)4.0與智能化轉(zhuǎn)型。中國廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
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使用低功耗無線 MCU 克服主要的無線連接網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)

隨著無線連接技術(shù)的創(chuàng)新，連接設(shè)備的能力現(xiàn)已擴(kuò)展到日常電子產(chǎn)品，使住所和汽車實(shí)現(xiàn)智能化（請參閱圖 1）。智能化程度越高意味著功能和特性越多：遠(yuǎn)程監(jiān)視和控制設(shè)備的功能、云計(jì)算的增強(qiáng)功能以及更快的軟件更新。然而，隨著世界的互聯(lián)程度越來越高，保護(hù)這些產(chǎn)品免遭入侵變得至關(guān)重要。從確保存儲的個人或敏感應(yīng)用數(shù)據(jù)的安全，到保護(hù)傳輸中的數(shù)據(jù)和物理設(shè)備的安全，在設(shè)計(jì)中實(shí)施無線連接的工程師都需要在設(shè)計(jì)過程中盡早解決系統(tǒng)級安全功能問題，同時還要滿足網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)的相關(guān)要求。同樣，幫助擴(kuò)展連接性的無線微控制器 (MCU) 也需
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超小型但功能強(qiáng)大：MCU 的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設(shè)計(jì)

我的第一部手機(jī)是一部亮粉色的翻蓋手機(jī)。盡管它只能撥打電話，但仍是一項(xiàng)令人興奮的技術(shù)。如今，雖然這份興奮之情仍在，但我已經(jīng)開始期待每部新手機(jī)都具有更強(qiáng)大的功能組合：更高分辨率的屏幕、更長的電池壽命、更快的處理速度，尤其是更小的外形尺寸。擁有這樣想法的人不在少數(shù)。大多數(shù)消費(fèi)者都期望他們的手機(jī)、耳機(jī)、智能手表甚至吹風(fēng)機(jī)的尺寸和功能不斷進(jìn)步。如果成本、尺寸或功能沒有改進(jìn)，大多數(shù)消費(fèi)者就不太可能購置已擁有產(chǎn)品的升級款。縮小體積，增強(qiáng)功能的趨勢也影響了嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員，他們專注于提高系統(tǒng)功能和性能，同時降低整體系統(tǒng)
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德州儀器推出全球超小型 MCU，助力微型應(yīng)用創(chuàng)新

· 德州儀器 (TI) 宣布推出全球超小型微控制器 (MCU)。對于醫(yī)療可穿戴器件和個人電子產(chǎn)品等緊湊型應(yīng)用而言，這一成果堪稱尺寸與性能維度上的重大突破?！?nbsp; 新款 MCU 的尺寸較當(dāng)前業(yè)內(nèi)同類產(chǎn)品減小了 38%，幫助設(shè)計(jì)人員在保障性能的情況下優(yōu)化布板空間。· 新款 MCU 進(jìn)一步擴(kuò)展了德州儀器
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芯向未來，2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會成功舉辦

3月14日，?“2025?英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會”（ICIC 2025，以下同）在深圳舉行。本屆大會匯聚600多位業(yè)界精英，就AI、機(jī)器人、邊緣計(jì)算、氮化鎵應(yīng)用等話題展開了精彩探討，首次在國內(nèi)展示了英飛凌兩款突破性技術(shù)——300mm氮化鎵功率半導(dǎo)體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓，彰顯了英飛凌在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并解讀最新產(chǎn)品與解決方案，為行業(yè)注入新動能，助力企業(yè)在低碳數(shù)字變革的浪潮中把握先機(jī)。2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會（ICIC 2025）在深圳舉行2024年，
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英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新MCU解決方案

英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新MCU解決方案
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僅1.38平方毫米！德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU

3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當(dāng)，專為醫(yī)療可穿戴設(shè)備和個人電子應(yīng)用設(shè)計(jì)。據(jù)TI介紹，MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產(chǎn)品小38%，且批量購買時每件僅需20美分，極具性價(jià)比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨(dú)立計(jì)算機(jī)的所有基本功能。它集成了16KB內(nèi)存、三通道12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、六個通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
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Microchip推出集成高性能模擬外設(shè)的32位PIC32A單片機(jī)

為滿足各行各業(yè)對高性能、數(shù)學(xué)密集型應(yīng)用日益增長的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PIC32A系列MCU。該產(chǎn)品進(jìn)一步擴(kuò)充了公司強(qiáng)大的32位MCU產(chǎn)品線，專為汽車、工業(yè)、消費(fèi)、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）及醫(yī)療市場提供高性價(jià)比、高性能的通用型解決方案。32位PIC32A MCU采用200 MHz CPU，集成高速模擬外設(shè)，旨在大幅減少對外部元件的需求。其特性包括高達(dá)40 Msps的12位ADC、5納秒高速比較器和100 MHz增益帶寬積（GBWP）運(yùn)算放大
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智能座艙域控之硬件系統(tǒng)

1、簡介所謂智能座艙域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前車載娛樂系統(tǒng)（IVI）的基礎(chǔ)上整合了多個獨(dú)立的控制單元（如Cluster），并集成了更多的智能化的功能（如DMS），使車內(nèi)功能和用戶體驗(yàn)變得越來越豐富，同時變的更復(fù)雜。座艙域控制器的主要功能：1. 信息娛樂系統(tǒng)：即原來的IVI的功能。2. 行車電腦數(shù)據(jù)顯示：實(shí)現(xiàn)數(shù)字儀表盤的顯示內(nèi)容，如速度、里程、油量、電池狀態(tài)等。輸出抬頭顯示（HUD）所需要的信息。3. 空調(diào)系統(tǒng)：控制車內(nèi)
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英飛凌成為全球MCU市場領(lǐng)導(dǎo)者

英飛凌科技股份公司正式躍居全球微控制器（MCU）市場首位。根據(jù)Omdia的最新研究[1]，英飛凌在2024年的市場份額達(dá)到21.3%，較2023年的17.8%增長了3.5個百分點(diǎn)，同業(yè)中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場拔得頭籌，成為市場領(lǐng)導(dǎo)者。英飛凌科技管理委員會成員兼首席營銷官Andreas Urschitz表示：“此次市場排名的上升證明了英飛凌優(yōu)秀的產(chǎn)品組合、軟件和易于使用的開發(fā)工具超越了客戶預(yù)期。過去十年，我們持續(xù)為客戶提供功能強(qiáng)大且高效的系統(tǒng)解決方案。這些解決方案在推動低碳化
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意法半導(dǎo)體新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式開發(fā)門檻

意法半導(dǎo)體的 STM32C0系列微控制器(MCU)新增三款產(chǎn)品，為設(shè)計(jì)人員帶來更高的設(shè)計(jì)靈活性，提供更高的存儲容量、更多的接口和CAN FD選擇，以增強(qiáng)通信能力。STM32C0高性價(jià)比系列的新產(chǎn)品STM32C051配備最高64KB的閃存，適合對存儲空間要求更高而STM32C031 MCU又無法滿足的應(yīng)用設(shè)計(jì)，最多48引腳的封裝具有更多的接口和用戶I/O通道。另外兩款新產(chǎn)品STM32C091和STM32C092的閃存容量擴(kuò)展到256KB，采用最多64引腳的封裝。此外，STM32C092還增加了一個CAN F
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貿(mào)澤電子與NXP聯(lián)合推出全新電子書

專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入?(NPI)?代理商?貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)貿(mào)澤宣布與NXP Semiconductors合作推出全新電子書，探討工業(yè)和汽車等系統(tǒng)的電氣化對于電機(jī)控制技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新的高依賴度。高效的電機(jī)控制系統(tǒng)對于實(shí)現(xiàn)出色的電動汽車(EV)?性能至關(guān)重要。NXP的新電子書展示了設(shè)計(jì)工程師如何減少功率損耗并改善系統(tǒng)效率，以提高電動汽車的可靠性、行駛里程和安全性。在《11 Experts Discuss Advanced Motor Co
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英飛凌將RISC-V引入汽車行業(yè)，并將率先推出汽車級RISC-V MCU系列

英飛凌科技股份公司將在未來幾年內(nèi)推出基于RISC-V?的全新汽車微控制器（MCU）系列，引領(lǐng)RISC-V在汽車行業(yè)的應(yīng)用。這個新系列將被納入英飛凌成熟的汽車MCU品牌?AURIX?，擴(kuò)展公司目前基于TriCore??（AURIX? TC系列）和?Arm?（TRAVEO?系列、PSOC?系列）的汽車MCU產(chǎn)品組合。這個新的AURIX??系列將涵蓋從入門級?MCU一直到高性能?MCU的大量汽車應(yīng)用，其范圍將超越當(dāng)前市場上的產(chǎn)品。在本次Emb
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