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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體(st)應用軟件

半導體(st)應用軟件 文章 進入半導體(st)應用軟件技術社區(qū)

德州儀器與ST聯合推出新型 cdma2000 1X 解決方案樣片

  • 日前,意法半導體(ST)與德州儀器 (TI) 針對無線通信領域,聯合推出一款具有卓越靈活性并支持 cdma2000 1X 標準的開放式解決方案。該方案集個性化、創(chuàng)新、可升級性于一體,顯著降低了系統成本。憑借對數碼相機、彩屏、復調振鈴及其它流行附加功能的支持,這款高度集成的軟、硬件平臺既可應用在以語音為中心的手機中,又可應有在功能豐富的無線手持終端內。www.ti.com
  • 關鍵字: 意法半導體(ST)與德州儀器  (TI)  

ST推出具有上電保護功能的并口收發(fā)器

  • 意法半導體(ST)開發(fā)出的低壓高速收發(fā)器74LVC161284 TTR、74LVCZ161284ATTR,目標應用包括打印機、掃描儀和復印機。兩款器件都支持個人計算機與外設之間的IEEE1284-I和-II雙向并行通信標準。轉換功能允許電纜端輸出連接一個5V信號,且每個漏極開路輸出上都集成一個上拉電阻器,從而免去了對執(zhí)行同一功能的分立電阻器的需求。www.st.com
  • 關鍵字: 意法半導體(ST)  

ST與MobiDiag合作開發(fā)分子診斷生物芯片

  • 意法半導體(ST)近期與MobiDiag公司達成一項合作開發(fā)協議,雙方將以一個硅微機電系統(MEMS)生物芯片為平臺,創(chuàng)建一個完整的基于基因組的傳染病檢測系統。該分子診斷生物芯片將使臨床診斷化驗變得速度更快,檢驗結果更準確、成本更低廉,使創(chuàng)新的基于基因組的傳染病檢測方法變得更易于使用。www.st.com
  • 關鍵字: ST  設備診斷類  

ST:處于汽車半導體上升通道

  •     汽車半導體市場"澎湃"動力勢不可擋。據統計,2006年汽車半導體市場規(guī)模將達到166億美元,2012年將上升至250億美元。諸多半導體廠商瞄準這一增值市場,各展所長。自進入汽車電子市場以來,ST一直處于"上升通道",已從1994年的2億多美元上升至2004年的12億美元。對于未來,ST有著更加宏大的計劃。       持續(xù)創(chuàng)新激發(fā)增長潛力       ST亞太區(qū)汽車電子業(yè)務總監(jiān)Giuseppe Izzo提到,ST計劃在2012年使其汽車半
  • 關鍵字: ST  

上海成立半導體照明工程技術研究中心

  •     由上海市科委組建,上海科學院、張江集團、華東師大、復旦大學、上海藍寶光電材料有限公司等12家單位聯合發(fā)起成立的上海半導體照明工程技術研究中心日前在上海張江高科技園區(qū)掛牌成立。     據了解,半導體照明光源因其具有節(jié)能、安全、綠色環(huán)保、壽命長等特點,是世界公認的新一代照明產品。新成立的半導體照明工程技術研究中心將以產學研聯合的形式對產業(yè)發(fā)展中的重大關鍵共性技術問題組織聯合攻關,研發(fā)行業(yè)技術標準,提供完善的公共技術服務。
  • 關鍵字: 半導體  

意法半導體(ST)在多片封裝內組裝8顆裸片

  •     2005年4月4日存儲器和微控制器多片封裝技術應用的領導者意法半導體日前宣布該公司已開發(fā)出能夠疊裝多達8顆存儲器芯片的高度僅為1.6mm的球柵陣列封裝(BGA)技術,這項封裝技術還可以將兩個存儲器芯片組裝在一個厚度僅為0.8mm的超薄細節(jié)距BGA封裝(UFBGA)內,采用這項制造技術生產的器件可以滿足手機、數碼相機和PDA等體積較小的設備的存儲需求。     ST的多片封裝(MCP)器件內置通常是二到四顆不同類型的存儲芯片,如SRAM、閃
  • 關鍵字: ST  封裝  

半導體新政策推出 企業(yè)憂心可操作性

  •     為鼓勵集成電路企業(yè)加強研究與開發(fā)活動,國家將設立集成電路產業(yè)研究與開發(fā)專項資金。財政部網站發(fā)布了“財政部、信息產業(yè)部、國家發(fā)展改革委關于印發(fā)《集成電路產業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法》的通知”(以下簡稱“通知”),在通知中,對研發(fā)資金的管理和使用進行了規(guī)定。       去年,中美達成關于中國集成電路增值稅問題的諒解備忘錄,我國相應調整了國產集成電路產品增值稅退稅政策,宣布從今年4月1日起正式停止“退稅”政
  • 關鍵字: 半導體  

Siliconix與ST達成雙面冷卻型MOSFET封裝技術許可協議

  •     2005年3月10日意法半導體與Siliconix宣布達成一項許可協議,Siliconix將向ST提供最新的功率MOSFET封裝技術的許可使用權,這項技術使用強制性空氣冷卻方法,系統頂端與底部設有散熱通道,從而使封裝具有更加優(yōu)異的散熱性能。Siliconix是Vishay Intertechnology科技有限公司(紐約證券交易所:VSH)持有80.4%股權的子公司。     Siliconix提供給ST的新封裝命名為Polar
  • 關鍵字: ST  封裝  

中國成為最大半導體市場 大戰(zhàn)即將打響

  •     昨日,納斯達克上市公司環(huán)球資源在此間高調主辦中國最大集成電路展覽會,全球十大半導體廠商中,包括英特爾、三星、德州儀器、東芝、飛利浦、飛思卡爾、英飛凌、意法半導體、瑞薩等9家企業(yè)集體露臉,僅NEC 1家未參展。    業(yè)內分析,全球半導體廠商開始掀起新一輪的逐鹿中國市場大戰(zhàn)。   環(huán)球資源電子業(yè)務部總裁馬思禮接受本報記者專訪時透露,中國電子行業(yè)正在迅速發(fā)展,對集成電路技術的需求也急速增長。市場調研公司Gartner的資料更顯示,中國內地電子產品今年產值將超過1
  • 關鍵字: 半導體  

全球半導體面臨衰退 中國市場乍暖還寒

  •     有預計稱,全球半導體產業(yè)將進入衰退期。據In-Stat最新出爐的研究報告,2005年全球半導體產業(yè)將進入衰退期,收入將縮減為1993億美元,比2004年減少5.7%。盡管此次衰退并不嚴重,但業(yè)界對于今年的市場走勢,幾乎沒有什么樂觀的預測。      中國是躲過半導體下降周期最好的避風港。無論全球市場如何起伏波動,中國半導體市場仍將獨立上升,這種觀點得到業(yè)界的一致認同。中國已成為世界第三大半導體消費國。2005年,中國半
  • 關鍵字: 半導體  

全球半導體廠商掀起逐鹿中國市場大戰(zhàn)

  •     業(yè)內分析,全球半導體廠商開始掀起新一輪的逐鹿中國市場大戰(zhàn)。   環(huán)球資源電子業(yè)務部總裁馬思禮接受本報記者專訪時透露,中國電子行業(yè)正在迅速發(fā)展,對集成電路技術的需求也急速增長。市場調研公司Gartner的資料更顯示,中國內地電子產品今年產值將超過1840億美元。根據ICInsights調查公司的資料顯示,中國內地電子產品制造商將消耗價值344億美元的芯片技術,從而使得中國內地成為全球最大的半導體市場。   環(huán)球資源估計,中國的半導體產業(yè)將占全球半導體市場20%的份額,約
  • 關鍵字: 半導體  

ST推出內置DRAM存儲器的高度集成的可重新配置的微控制器

  •     2005年3月9日意法半導體日前公布了一款針對無線基礎設施設備開發(fā)的多用途微控制器的細節(jié)。這個代號為“GreenFIELD”、產品編號為STW21000的新芯片整合了ARM926EJ-S 330 MIPS RISC處理器核心、16Mbit片上eDRAM內存、eFPGA(嵌入式現場可編程邏輯門陣列)模塊以及各種模擬和數字外設。GreenFIELD-STW21000是ST無線基礎設施產品部發(fā)布的第二款先進的系統芯片產品。  &nbs
  • 關鍵字: ST  存儲器  

ST新的機頂盒芯片將大幅降低主流機頂盒制造商的成本

  •     2005年3月22日意法半導體特別在2005年3月21-23日召開的“中國國際廣播電視信息網絡展覽會”期間,向中國市場隆重推出我們最新的一款用于標準清晰度電視的MPEG解碼器STM5105。該款產品將在中國市場取代 STi5518,但會保留并加強STi5518的現有性能 ,并可大幅節(jié)約成本。STM5105更優(yōu)異的性能將有助于中國運營商提供更高附加值的服務,如圖形豐富的數據廣播和數字錄像服務. 成本的節(jié)省也將有助于降低中國機頂盒產品價格,同
  • 關鍵字: ST  

ST推出消費電子產品電源用肖特基二極管

  •     2005年2月21日意法半導體今天推出一系列150V肖特基二極管,新產品用于機頂盒、DVD視盤機、電視和高保真音響設備的逆向電源的二次側整流功能。     STPS1150、STPS2150 和 STPS3150 是150V 肖特基二極管,正向連續(xù)電流處理能力分別是1、2 和 3A。在100V二極管無法使用而200V器件使用成本既高又無效的應用中,可以使用該系列產品,它們是為這種
  • 關鍵字: ST  模擬IC  電源  

ST推出2位每單元的256兆位NOR 3G手機閃存

  •     2005年2月22日世界最大的多應用NOR閃存芯片供應商之一的意法半導體公司今天公布一個256兆位的NOR閃存芯片,新產品采用經過驗證的2位每單元存儲結構,能夠在小尺寸芯片上提高存儲密度。ST的 M30L0R8000x0是2位每單元產品系列的第一款產品,這個產品系列還包括一個128兆位的IC,目前512兆位的芯片在開發(fā)之中。 新的256兆位閃存芯片為高性能代碼執(zhí)行和數據存儲專門設計,目標應用是第三代(3G)手機市場。在3G市場上,復雜程度越來越高的應用和多媒
  • 關鍵字: ST  
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半導體(st)應用軟件介紹

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