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ATE開放式體系結(jié)構(gòu)的硬件基礎(chǔ)
- 2004年6月A版 開放式體系結(jié)構(gòu)的概念在2002年的夏季已經(jīng)是公開的秘密。鑒于降低測試成本的前景，媒體和ATE用戶對它產(chǎn)生了極大的興趣，也引起ATE供應(yīng)商們極大的關(guān)注。毫無疑問，一個設(shè)計良好的開放式體系結(jié)構(gòu)系統(tǒng)會給用戶帶來令人信服的好處。但它畢竟是一個新的概念，有必要作進一步的介紹和分析。 開放式體系結(jié)構(gòu)的本質(zhì)是一個硬件、軟件和接口都公開的結(jié)構(gòu)，有完善的文件說明并一視同仁地提供給有關(guān)各方，實現(xiàn)重大的創(chuàng)新。顯然，它與標(biāo)準(zhǔn)不同，它應(yīng)盡量利用可為我所用的標(biāo)準(zhǔn)，但如果標(biāo)準(zhǔn)不適合在ATE中使用，也絕不
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光刻技術(shù)最新進展
- 2004年6月A版 在摩爾定律的指引下，半導(dǎo)體工業(yè)每兩至三年就跨上一個新的臺階，即所謂的半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖(ITRS)。預(yù)計2004年進入90nm節(jié)點器件的批量生產(chǎn)，到2007年為65nm。然而這一切變化的關(guān)鍵是光刻技術(shù)，所以人們統(tǒng)稱光刻技術(shù)是半導(dǎo)體工業(yè)的“領(lǐng)頭羊”。2003年ITRS修訂的最新版本如表1所示。 隨著集成電路產(chǎn)品技術(shù)需求的提升，光刻技術(shù)也不斷地提高分辨率，以制作更微細的器件尺寸。全球光刻技術(shù)的進程如圖1所示。 傳統(tǒng)上提高光刻技術(shù)的分辨率無非是縮短曝光波長及增大鏡頭的數(shù)值
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瑞薩發(fā)布一款A(yù)E45C1 16位智能卡微控制器
- 今天瑞薩科技公司發(fā)布一款A(yù)E45C1J01，屬于現(xiàn)行的AE45C1 16位智能卡微控制器，具有MULTOS™*1智能卡操作系統(tǒng)和SEED*2 加密算法（韓國的現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)）。在2004年10月8日，將從日本開始樣品發(fā)貨。從今年10月份開始，韓國Kookmin銀行將開始發(fā)行采用AE45C1J01的銀行現(xiàn)金卡。 智能卡正取代傳統(tǒng)的磁卡，用作信用卡和銀行現(xiàn)金卡，可以防止偽造等問題；同時，人們對可以在單個卡中提供多種功能的多用途卡的需求也在增長。因此，可以實現(xiàn)多種應(yīng)用的通用操作系統(tǒng)如MULTOS
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西門子選用高通芯片應(yīng)對WCDMA(UMTS)市場
- 美國高通公司今天宣布，西門子公司的電信集團——西門子通信公司將制造一系列基于美國高通WCDMA (UMTS) Mobile Station Modem™ (MSM™)芯片組的無線多媒體手機。 “西門子公司在提供高質(zhì)量產(chǎn)品方面有著悠久的歷史，選用美國高通的芯片組將使我們能夠繼續(xù)發(fā)揚這一傳統(tǒng)，” 西門子通信公司董事會成員Thorsten Heins說，“美國高通的WCDMA (UMTS)產(chǎn)品系列使我們能夠在為不同的細分市場創(chuàng)造多種產(chǎn)品的同時還可以進一步降低產(chǎn)品成本?！?
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ST以更小、更強固的功率器件打破半導(dǎo)體規(guī)則
- 意法半導(dǎo)體日前推出新一代VIPower（縱向智能功率器件）技術(shù)，VIPower技術(shù)為ST公司獨家專有，新技術(shù)的問世進一步加強了該公司在智能功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。代號為M0-5的新技術(shù)采用一項獲得專利的控制策略，使該公司能夠減小芯片及封裝的尺寸，同時輸出與現(xiàn)有產(chǎn)品相同的功率，而且還大幅度提高了產(chǎn)品的強固性。這項新技術(shù)特別適用于以更小、更輕、更便宜為需求特點的汽車應(yīng)用，使汽車元器件實現(xiàn)了在極具挑戰(zhàn)性的物理和電條件下必須穩(wěn)定工作的要求。 ST開發(fā)新一代汽車智能功率技術(shù)的基礎(chǔ)是，對異常工況下導(dǎo)致元器件
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ST機頂盒IC產(chǎn)品新增單片DVB-S2硅調(diào)諧器
- 意法半導(dǎo)體近日推出一個新的機頂盒硅調(diào)諧器STB6100，新產(chǎn)品符合新的DVB-S2衛(wèi)星廣播規(guī)范的嚴(yán)格規(guī)定。與先前的DVB-S標(biāo)準(zhǔn)相比，新的DVB-S2標(biāo)準(zhǔn)將衛(wèi)星通信鏈路的容量提高了30%，實際性能已接近理論上的極限，從而促進了高數(shù)據(jù)速率應(yīng)用如HDTV（高清電視）和寬帶互聯(lián)網(wǎng)的高效部署。 ST是世界最大的機頂盒硅片供應(yīng)商*，產(chǎn)品范圍覆蓋衛(wèi)星、有線和地面電視，為優(yōu)化DVB-S2規(guī)范，該公司密切配合DVB（數(shù)字視頻廣播）技術(shù)組的工作。2004年5月，ST宣布開發(fā)成功一個符合新規(guī)范的模塊化設(shè)計，現(xiàn)在它正
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應(yīng)用STripFET技術(shù)的新低壓場效應(yīng)MOS晶體管
- 意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所：STM）推出多個基于其STripFET技術(shù)的低壓N溝道場效應(yīng)MOS晶體管，這些產(chǎn)品的設(shè)計目標(biāo)是超高開關(guān)頻率的應(yīng)用，對計算機主板和電信客戶極具吸引力。 STripFET采用優(yōu)化的布局和最新的制程，提高了柵電荷、柵電阻和輸入電容特性。低柵電荷特性使開關(guān)特性十分優(yōu)秀，低柵電阻意味著瞬間響應(yīng)速度快。這項技術(shù)還創(chuàng)造了極低的靈敏系數(shù)，等于降低了導(dǎo)通和開關(guān)損耗。 意法半導(dǎo)體發(fā)布的新產(chǎn)品包括STS12NH3LL, STSJ50NH3LL, STD55NH2LL, STD95NH
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具備USB高速從端主端功能的單芯片USB OTG控制器
- 領(lǐng)先的嵌入式USB解決方案提供商TransDimension公司日前宣布推出業(yè)界第一個具備高速從端和全速主端雙重功能的單芯片USB On-the-Go (OTG) 控制器——TD1120。這是TransDimension公司推出的第三代USB OTG控制器芯片，由于經(jīng)過多次優(yōu)化，這款新型芯片能夠更好地滿足手機、PDA、媒體播放器和多功能打印機等眾多的移動通信和消費電子產(chǎn)品所需的高性能和低功耗需求。 作為一種業(yè)界獨創(chuàng)產(chǎn)品，TD1120率先在單一新片中實現(xiàn)了全速USB主端控制功能和高速USB從端控制
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生物芯片無限希冀
- 2004年6月A版 生物芯片概念 生物芯片是一種把DNA、蛋白質(zhì)、抗體、肽等生物分子或細胞固定到硅、玻璃、高分子、和金基板等固體表面上，通過固定化的生物分子、固化蛋白質(zhì)(探針)等與其他化合物靶點相結(jié)合，生成并檢測其特異反應(yīng)的芯片。它具有能以微量樣品實現(xiàn)大量快速檢測和分析的特點。在需要大量同時并行處理的后染色體時代的生物分子功能分析技術(shù)中，以DNA芯片為首的生物芯片技術(shù)是最為重要的。基本上，生物芯片是利用生物分子的固有功能來模仿生物功能的人工器件，它是一種誘發(fā)電信號又能進行電信號處理的設(shè)備。
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Zarlink推出新型語音回聲消除芯片
- 卓聯(lián)半導(dǎo)體公司今天推出兩款具有先進特性的新型 VEC（語音回聲消除芯片）器件，將確保基于分組的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和蜂窩網(wǎng)絡(luò)設(shè)備在高噪聲環(huán)境下能夠獲得電信級語音質(zhì)量。 卓聯(lián) 256 通道 ZLÔ38070 和 32 通道 ZL38065 VEC 為高容量、低功率器件，采用擁有專利的 NLP（非線性處理）軟件改善噪聲匹配技術(shù)。另外，器件的可編程門限和收斂速度也改善了含混語音性能 (double-talk performance)。該 VEC 特別適用于 IP-PBX（互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議-專用小交換機）、3
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170億塊電路的召喚
- 170億塊電路的召喚 ——2004年中國集成電路應(yīng)用市場剖析 作者：汪正和 我們把國內(nèi)集成電路市場定義為在大陸直接消耗的集成電路及其使用領(lǐng)域。集成電路來源由在國內(nèi)生產(chǎn)和由外部進口兩部分組成。國內(nèi)主要由外商獨資、合資、國有等企業(yè)來生產(chǎn)提供集成電路，制造商主要有：上海華虹-NEC、天津摩托羅拉、北京首鋼NEC、無錫上華、華潤華晶、上海貝嶺、上海先進、紹興華越、中芯國際、宏力半導(dǎo)體、上海新進半導(dǎo)體等。雙極電路制造線以新世界半導(dǎo)體的6英寸、1微米代工線為最先進。CMOS電路制造線以“中芯”、“宏力
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美國國家半導(dǎo)體推出兩款超小型門極驅(qū)動器
- 美國國家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation) 近日推出兩款屬于高壓功率控制集成電路系列的最新產(chǎn)品，為直流/直流電源供應(yīng)系統(tǒng)提供兩個高效率的功率轉(zhuǎn)換解決方案。型號為 LM5111 的雙通道門極驅(qū)動器及型號為 LM5112 的單通道門極驅(qū)動器都采用業(yè)內(nèi)最小巧的封裝，而且設(shè)計非常靈活，因此是驅(qū)動大型功率金屬氧化半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 的理想驅(qū)動器，最適用于交流/直流與直流/直流轉(zhuǎn)換器、馬達驅(qū)動系統(tǒng)及工業(yè)控制系統(tǒng)。 采用小型 LLP-6 封裝
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TI針對便攜數(shù)據(jù)終端推出OMAP5912入門套件
- 日前，德州儀器 (TI) 推出了 OMAP5912 入門套件 (OSK)，為便攜式數(shù)據(jù)終端 (PDT) 市場快速采用 ARM®＋DSP 片上系統(tǒng) (SoC) 技術(shù)鋪平了道路。OSK 定價 295 美元，是業(yè)界成本最低的開發(fā)工具之一，為設(shè)計人員提供了一種經(jīng)濟的即裝即用切入點，從而能夠充分利用集成式 ARM 與 DSP 處理器的優(yōu)勢。該套件為開發(fā) OMAP5912處理器的軟件提供了一種方便易用的方法，有助于推動該處理器在新一代智能 PDT中的 應(yīng)用。使用 OSK 可輕松實現(xiàn)更高的集成度、動態(tài)通信、
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