分立器件文章進入分立器件技術社區(qū)

Nexperia繼續(xù)擴充采用小型DFN封裝、配有側邊可濕焊盤的分立器件產(chǎn)品

基礎半導體元器件領域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia，今日宣布其分立式器件系列推出新品，新器件采用無引腳DFN封裝，配有側邊可濕焊盤 (SWF)。這些器件堅固耐用，節(jié)省空間，有助于滿足下一代智能電動汽車的應用需求。Nexperia的所有產(chǎn)品系列都符合AEC-Q101標準，包括： · 采用DFN1110D-3封裝的BC817QBH-Q和BC807QBH-Q系列45V 500mA NPN/NPN通用三極管?！?nbsp;&nbs
關鍵字： Nexperia 小型DFN封裝分立器件

賦能電子信息制造業(yè)轉型升級，93屆中國電子展為元器件產(chǎn)業(yè)開啟新篇章

　　CEF作為中國歷史最悠久、最權威的電子行業(yè)展會，是電子行業(yè)的風向標。中國電子展以領先的基礎電子技術，促進中國電子產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新，與中國電子產(chǎn)業(yè)共同成長。展會將帶來100,000名來自電力電子、工業(yè)控制與自動化、通信產(chǎn)品/廣電、電腦和周邊設備、照明與顯示、汽車電子/汽車、消費電子、航空航天等行業(yè)的高端買家，決策者、工程師和技術人員?！　〉?3屆電子展立足于各種關鍵電子器件，從組件到系統(tǒng)、從應用到服務，覆蓋電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈。展會特設分立器件、連接器、阻容元件、特種元器件、智能網(wǎng)聯(lián)與新能源汽車、鋰電新能源、電
關鍵字：元器件分立器件

2018年半導體分立器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析上游供應不穩(wěn)定下游需求增加

半導體分立器件隸屬于半導體大類，是半導體產(chǎn)業(yè)的基礎及核心領域之一。
關鍵字：分立器件

安世東莞廠全面擴產(chǎn) 中資半導體引領未來

Nexperia(安世半導體)3月初宣布安世半導體(中國)有限公司著力擴建的廣東新分立器件封裝和測試工廠正式投產(chǎn)，全廠總面積達到72,000 平方米，新增16,000 平方米生產(chǎn)面積，年產(chǎn)量達到900 億件;根據(jù)產(chǎn)品組合，實現(xiàn)增長約50%，有力地支持了今后數(shù)年Nexperia 雄心勃勃的業(yè)務發(fā)展計劃。廣東新工廠的投產(chǎn)，使Nexperia 全年總產(chǎn)量超過1 千億件。本次新工廠投產(chǎn)的最大推動力源于2016年中國的建廣資產(chǎn)以27.5億美元收購恩智浦（NXP）標準件業(yè)務，并以此為基礎組建了全新的Nexperia(
關鍵字： Nexperia 分立器件 MOSFETs 邏輯器件

透過下游市場看半導體分立器件需求情況

　　半導體分立器件是電子電路的基礎元器件，是各類電子產(chǎn)品線路中不可或缺的重要組件。分立器件可廣泛應用于各類電子產(chǎn)品，其下游應用市場可略分如下：家用電器、電源及充電器、綠色照明、網(wǎng)絡與通信、汽車電子、智能電表及儀器等。以下將從下游應用市場來分析半導體分立器件產(chǎn)品的需求情況。　　1、家用電器領域　　半導體分立器件可以對驅動家用電器的電能進行控制和轉換，是家用電器的關鍵零部件，直接影響到家用電器的性能和品質。在我國家用電器整體升級、市場擴展的大背景下，半導體分立器件將隨著家電行業(yè)的發(fā)展而具有穩(wěn)定的市場發(fā)
關鍵字：半導體分立器件

電源設計小貼士43：分立器件——一款可替代集成MOSFET驅動器的卓越解決方案

在本設計小貼士中，我們來了解一下自驅動同整流器并探討何時需要分立驅動器來保護同步整流器柵極免受過高電壓帶來的損壞。理想情況下，您可以利用電源變壓器直接驅動同步整流器，但是由于寬泛的輸入電壓變量，變壓器電壓會變得很高以至于可能會損壞同步整流器。
關鍵字：分立器件 MOSFET 同步整流器電源設計小貼士

電源設計小貼士 42：可替代集成MOSFET的分立器件

分立器件可以幫助您節(jié)約成本。價值大約 0.04 美元的分立器件可以將驅動器 IC 成本降低 10 倍。分立驅動器可提供超過2A 的電流并且可以使您從控制 IC 中獲得電力。此外，該器件還可去除控制 IC 中的高開關電流，從而提高穩(wěn)壓和噪聲性能。
關鍵字：德州儀器分立器件 MOSFET 電源設計小貼士

中國半導體高速崛起分立器件領域吊打韓國

　　近年來，中國政策向半導體行業(yè)傾斜，隨著中國集成電路大基金的成立與發(fā)展，中國半導體事業(yè)的發(fā)展一步步往前推進，市場前景廣闊，各領域的龍頭企業(yè)摸爬滾打這么些年也終于取得了一些不錯的成績。　　在分立器件市場，以蘇州固锝為首的中國企業(yè)基本上可以吊打韓國的KEC和HTC等企業(yè)! 　　2016年凈利潤增近4倍　　2017年3月22日，蘇州固锝電子股份有限公司(下稱：蘇州固锝)公布了2016年年度財報，業(yè)績十分亮眼! 　　　　2016年蘇州固锝營收情況　　由于公司主營業(yè)務穩(wěn)定增長、太陽能銀漿等
關鍵字：分立器件半導體

半導體分立器件市場分析：中國話語權正在提升

全球半導體分立器件主要以美日歐企業(yè)為主，高端市場幾乎被這三大主力國壟斷。在高端半導體分立器件領域，由于國內廠商尚未形成規(guī)模效應與集群效應，所以其生產(chǎn)仍以“代工”模式為主。
關鍵字：半導體分立器件

IC與驅動電路四對分立器件互補管及RM8Z磁芯電路圖

IC與驅動電路四對分立器件互補管及RM8Z磁芯電路圖圖IC與驅動電路四對分立器件互補管及RM8Z磁芯電路圖驅動電路及RM8Z變壓器繞組實際參數(shù)見圖。
關鍵字： IC 驅動電路分立器件互補管磁芯電路

2015，全新的美高森美來了

　　新年伊始，美高森美(Microsemi)全球市場營銷執(zhí)行副總裁Russ?Garcia向媒體展示了一個全新的美高森美?！　∪麦w現(xiàn)在：美高森美的營收在過去五年里增長了一倍。2014財年，營收為11.4億美元。焦點市場集中在通信(占總營收的38%)、國防和安全(28%)、航空航天(13%)以及工業(yè)(23%)。幾年來，通過不斷地并購和通過創(chuàng)新實現(xiàn)自有產(chǎn)品的內生增長，美高森美不斷成長為產(chǎn)品線多樣，多元化發(fā)展的公司?！　uss?Garcia透露，2015的美高森美將在以下三個領域更上層樓：
關鍵字：美高森美 FPGA 分立器件原子鐘

2014年中國半導體分立器件發(fā)展現(xiàn)狀

　　1、我國半導體分立器件分布現(xiàn)狀　　我國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)地區(qū)分布相對集中。按國內半導體分立器件行業(yè)銷售總額比重分布，其中長三角地區(qū)占41.3%，京津環(huán)渤海灣地區(qū)占10%，珠三角地區(qū)占43.2%，其他地區(qū)占5.5%。我國生產(chǎn)分立器件的企業(yè)主要分布在江蘇、浙江、廣東、天津等省市，占到全國的76.4%以上。　　2、半導體分離器件市場規(guī)模　　前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2014-2020年中國集成電路行業(yè)市場需求預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》顯示：2009-2013年，中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)銷售額逐年上漲
關鍵字：半導體分立器件

東芝分立器件戰(zhàn)略：大力發(fā)展功率及光學元件

　　東芝2014年8月26日公布了該公司的分立器件業(yè)務戰(zhàn)略。對于該業(yè)務，東芝今后將進一步大力發(fā)展功率元件、光學元件及小信號元件。　　功率元件方面，東芝將面向市場有望擴大的中國工業(yè)領域及表現(xiàn)出色的日本車載廠商，強化MOSFET的性能及供應能力。例如，將在集團旗下的加賀東芝電子增強200mm口徑用前工序生產(chǎn)線的產(chǎn)能。另外，車載用途方面，東芝的新一代產(chǎn)品已獲得訂單。　　關于新一代材料，東芝打算在高耐壓與高頻用途使用SiC，在頻率要求更高的用途使用GaN。該公司計劃橫向推廣在制造白色LED用藍色L
關鍵字：東芝分立器件

盤點中國十大集成電路與分立器件制造企業(yè)

　　經(jīng)過多年的技術耕耘與政策扶持，今日中國的電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)不是昨日的灰頭土臉。這里就盤點下中國的十大集成電路與分立器件制造企業(yè)。
關鍵字：集成電路分立器件

恩智浦小信號分立器件銷售量位居全球榜首，在標準產(chǎn)品市場上確立領先地位

　　恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達克代碼：NXPI)2014年5月13日宣布，該公司現(xiàn)已成為小信號分立器件的全球頭號供應商。致力于提供關鍵信息和見解的全球領先行業(yè)分析公司IHS，在其近期的一份報告——“Competitive Landscaping Tool (CLT)? – 年度詳細信息 – 2014全球半導體市場份額”中指出，恩智浦成功實現(xiàn)了總銷售量的顯著增長。該報告還確認了恩智
關鍵字：恩智浦小信號分立器件

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分立器件介紹

　　分立器件概念與半導體器件類似，所以也被稱為半導體分立器件。從結構和用途上來看，分立器件是二極管，光電二極管，三極管，功率晶體管以及其他半導體器件的統(tǒng)稱。不難看出，分立器件的發(fā)展與市場狀況已經(jīng)成為能夠反映整個電子業(yè)的特征?！　∧繖z　　尺寸　　可焊性、耐焊接熱　　引出端強度　　侵蝕，例如穩(wěn)態(tài)濕熱　　溫度變化　　循環(huán)濕熱（或密封）　　振動　　恒定加速度　　沖擊　　1、微小尺寸封裝　　2、復合化封裝　 [ 查看詳細 ]