2004年6月A版
開放式體系結構的概念在2002年的夏季已經是公開的秘密。鑒于降低測試成本的前景，媒體和ATE用戶對它產生了極大的興趣，也引起ATE供應商們極大的關注。毫無疑問，一個設計良好的開放式體系結構系統會給用戶帶來令人信服的好處。但它畢竟是一個新的概念，有必要作進一步的介紹和分析。
開放式體系結構的本質是一個硬件、軟件和接口都公開的結構，有完善的文件說明并一視同仁地提供給有關各方，實現重大的創(chuàng)新。顯然，它與標準不同，它應盡量利用可為我所用的標準，但如果標準不適合在ATE中使用，也絕不
關鍵字：
硬件 其他IC 制程
2004年6月A版
在摩爾定律的指引下，半導體工業(yè)每兩至三年就跨上一個新的臺階，即所謂的半導體技術發(fā)展路線圖(ITRS)。預計2004年進入90nm節(jié)點器件的批量生產，到2007年為65nm。然而這一切變化的關鍵是光刻技術，所以人們統稱光刻技術是半導體工業(yè)的“領頭羊”。2003年ITRS修訂的最新版本如表1所示。
隨著集成電路產品技術需求的提升，光刻技術也不斷地提高分辨率，以制作更微細的器件尺寸。全球光刻技術的進程如圖1所示。
傳統上提高光刻技術的分辨率無非是縮短曝光波長及增大鏡頭的數值
關鍵字：
光刻技術 其他IC 制程
今天瑞薩科技公司發(fā)布一款AE45C1J01，屬于現行的AE45C1 16位智能卡微控制器，具有MULTOS™*1智能卡操作系統和SEED*2 加密算法（韓國的現行標準）。在2004年10月8日，將從日本開始樣品發(fā)貨。從今年10月份開始，韓國Kookmin銀行將開始發(fā)行采用AE45C1J01的銀行現金卡。
智能卡正取代傳統的磁卡，用作信用卡和銀行現金卡，可以防止偽造等問題；同時，人們對可以在單個卡中提供多種功能的多用途卡的需求也在增長。因此，可以實現多種應用的通用操作系統如MULTOS
關鍵字：
控制器 其他IC 制程
美國高通公司今天宣布，西門子公司的電信集團——西門子通信公司將制造一系列基于美國高通WCDMA (UMTS) Mobile Station Modem™ (MSM™)芯片組的無線多媒體手機。
“西門子公司在提供高質量產品方面有著悠久的歷史，選用美國高通的芯片組將使我們能夠繼續(xù)發(fā)揚這一傳統，” 西門子通信公司董事會成員Thorsten Heins說，“美國高通的WCDMA (UMTS)產品系列使我們能夠在為不同的細分市場創(chuàng)造多種產品的同時還可以進一步降低產品成本?！?
關鍵字：
高通 其他IC 制程
意法半導體日前推出新一代VIPower（縱向智能功率器件）技術，VIPower技術為ST公司獨家專有，新技術的問世進一步加強了該公司在智能功率器件領域的領導地位。代號為M0-5的新技術采用一項獲得專利的控制策略，使該公司能夠減小芯片及封裝的尺寸，同時輸出與現有產品相同的功率，而且還大幅度提高了產品的強固性。這項新技術特別適用于以更小、更輕、更便宜為需求特點的汽車應用，使汽車元器件實現了在極具挑戰(zhàn)性的物理和電條件下必須穩(wěn)定工作的要求。
ST開發(fā)新一代汽車智能功率技術的基礎是，對異常工況下導致元器件
關鍵字：
ST 其他IC 制程
意法半導體近日推出一個新的機頂盒硅調諧器STB6100，新產品符合新的DVB-S2衛(wèi)星廣播規(guī)范的嚴格規(guī)定。與先前的DVB-S標準相比，新的DVB-S2標準將衛(wèi)星通信鏈路的容量提高了30%，實際性能已接近理論上的極限，從而促進了高數據速率應用如HDTV（高清電視）和寬帶互聯網的高效部署。
ST是世界最大的機頂盒硅片供應商*，產品范圍覆蓋衛(wèi)星、有線和地面電視，為優(yōu)化DVB-S2規(guī)范，該公司密切配合DVB（數字視頻廣播）技術組的工作。2004年5月，ST宣布開發(fā)成功一個符合新規(guī)范的模塊化設計，現在它正
關鍵字：
st 其他IC 制程
意法半導體（紐約證券交易所：STM）推出多個基于其STripFET技術的低壓N溝道場效應MOS晶體管，這些產品的設計目標是超高開關頻率的應用，對計算機主板和電信客戶極具吸引力。
STripFET采用優(yōu)化的布局和最新的制程，提高了柵電荷、柵電阻和輸入電容特性。低柵電荷特性使開關特性十分優(yōu)秀，低柵電阻意味著瞬間響應速度快。這項技術還創(chuàng)造了極低的靈敏系數，等于降低了導通和開關損耗。
意法半導體發(fā)布的新產品包括STS12NH3LL, STSJ50NH3LL, STD55NH2LL, STD95NH
關鍵字：
ST 其他IC 制程
領先的嵌入式USB解決方案提供商TransDimension公司日前宣布推出業(yè)界第一個具備高速從端和全速主端雙重功能的單芯片USB On-the-Go (OTG) 控制器——TD1120。這是TransDimension公司推出的第三代USB OTG控制器芯片，由于經過多次優(yōu)化，這款新型芯片能夠更好地滿足手機、PDA、媒體播放器和多功能打印機等眾多的移動通信和消費電子產品所需的高性能和低功耗需求。
作為一種業(yè)界獨創(chuàng)產品，TD1120率先在單一新片中實現了全速USB主端控制功能和高速USB從端控制
關鍵字：
USB 其他IC 制程
2004年6月A版
生物芯片概念
生物芯片是一種把DNA、蛋白質、抗體、肽等生物分子或細胞固定到硅、玻璃、高分子、和金基板等固體表面上，通過固定化的生物分子、固化蛋白質(探針)等與其他化合物靶點相結合，生成并檢測其特異反應的芯片。它具有能以微量樣品實現大量快速檢測和分析的特點。在需要大量同時并行處理的后染色體時代的生物分子功能分析技術中，以DNA芯片為首的生物芯片技術是最為重要的?；旧?，生物芯片是利用生物分子的固有功能來模仿生物功能的人工器件，它是一種誘發(fā)電信號又能進行電信號處理的設備。
關鍵字：
生物芯片 其他IC 制程
卓聯半導體公司今天推出兩款具有先進特性的新型 VEC（語音回聲消除芯片）器件，將確?；诜纸M的網絡設備和蜂窩網絡設備在高噪聲環(huán)境下能夠獲得電信級語音質量。
卓聯 256 通道 ZLÔ38070 和 32 通道 ZL38065 VEC 為高容量、低功率器件，采用擁有專利的 NLP（非線性處理）軟件改善噪聲匹配技術。另外，器件的可編程門限和收斂速度也改善了含混語音性能 (double-talk performance)。該 VEC 特別適用于 IP-PBX（互聯網協議-專用小交換機）、3
關鍵字：
zarlink 其他IC 制程
當摩爾定律超越了市場需求，芯片廠家就到了重新考慮新的商業(yè)策略的時候了......
芯片換代：加速進步，還是加速崩潰？
Geoffery James/文 曉丹/譯
更快、更廉、更好。芯片上的晶體管數量每兩年翻番一次——高登.摩爾這句著名的金科玉律，似乎將和牛頓重力定律一樣，橫亙時空、永遠不老。英特爾、IBM和其他巨頭已經在研制比現有技術超前三代的芯片集成技術了；而在實驗室里，科學家正在試圖研制可以單片容納一萬億個晶體管的芯片。此時，這些年
關鍵字：
芯片 其他IC 制程
170億塊電路的召喚
——2004年中國集成電路應用市場剖析
作者：汪正和
我們把國內集成電路市場定義為在大陸直接消耗的集成電路及其使用領域。集成電路來源由在國內生產和由外部進口兩部分組成。國內主要由外商獨資、合資、國有等企業(yè)來生產提供集成電路，制造商主要有：上海華虹-NEC、天津摩托羅拉、北京首鋼NEC、無錫上華、華潤華晶、上海貝嶺、上海先進、紹興華越、中芯國際、宏力半導體、上海新進半導體等。雙極電路制造線以新世界半導體的6英寸、1微米代工線為最先進。CMOS電路制造線以“中芯”、“宏力
關鍵字：
電路 其他IC 制程
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation) 近日推出兩款屬于高壓功率控制集成電路系列的最新產品，為直流/直流電源供應系統提供兩個高效率的功率轉換解決方案。型號為 LM5111 的雙通道門極驅動器及型號為 LM5112 的單通道門極驅動器都采用業(yè)內最小巧的封裝，而且設計非常靈活，因此是驅動大型功率金屬氧化半導體場效應晶體管 (MOSFET) 的理想驅動器，最適用于交流/直流與直流/直流轉換器、馬達驅動系統及工業(yè)控制系統。
采用小型 LLP-6 封裝
關鍵字：
NS 其他IC 制程
日前，德州儀器 (TI) 推出了 OMAP5912 入門套件 (OSK)，為便攜式數據終端 (PDT) 市場快速采用 ARM®＋DSP 片上系統 (SoC) 技術鋪平了道路。OSK 定價 295 美元，是業(yè)界成本最低的開發(fā)工具之一，為設計人員提供了一種經濟的即裝即用切入點，從而能夠充分利用集成式 ARM 與 DSP 處理器的優(yōu)勢。該套件為開發(fā) OMAP5912處理器的軟件提供了一種方便易用的方法，有助于推動該處理器在新一代智能 PDT中的 應用。使用 OSK 可輕松實現更高的集成度、動態(tài)通信、
關鍵字：
TI 其他IC 制程
日前，DEK公司成功開發(fā)出高產量的晶圓背面涂層工藝，基于具有成本效益的批量擠壓印刷平臺，其工藝性能將超越大部分晶圓處理專家所限定的
關鍵字：
印刷 其他IC 制程
其他ic／制程介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條其他ic／制程!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對其他ic／制程的理解，并與今后在此搜索其他ic／制程的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473