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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 關(guān)鍵

選擇一款環(huán)境光傳感器關(guān)鍵的技術(shù)因素

  • 隨著近年來在半導(dǎo)體模擬傳感器和封裝上的進(jìn)步,現(xiàn)在的最終用戶在光傳感器上有了更廣的選擇余地。今天,設(shè)計(jì)者在消費(fèi)類產(chǎn)品、汽車、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用中使用了比以往更多的光傳感器。這主要有幾個(gè)原因,包括改進(jìn)的適光響
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大功率LED封裝5個(gè)關(guān)鍵技術(shù)

  • 大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面,如圖1所示。這些因素彼此既相互獨(dú)立,又相互影響。其中,光是LED封裝的目的,熱是關(guān)鍵,電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段,而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝兼容性及降低
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數(shù)據(jù)容災(zāi)備份的等級(jí)及關(guān)鍵技術(shù)介紹

  • 數(shù)據(jù)容災(zāi)備份的等級(jí)   容災(zāi)備份是通過在異地建立和維護(hù)一個(gè)備份存儲(chǔ)系統(tǒng),利用地理上的分離來保證系統(tǒng)和數(shù)據(jù)對(duì)災(zāi)難性事件的抵御能力。  根據(jù)容災(zāi)系統(tǒng)對(duì)災(zāi)難的抵抗程度,可分為數(shù)據(jù)容災(zāi)和應(yīng)用容災(zāi)。數(shù)據(jù)容災(zāi)是指建
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太陽(yáng)能電池片燒結(jié)爐的設(shè)計(jì)及其關(guān)鍵性能探討

  • 網(wǎng)帶式紅外加熱快速燒結(jié)爐是生產(chǎn)太陽(yáng)電池片的關(guān)鍵設(shè)備,它的性能指標(biāo)直接關(guān)系到電池片的轉(zhuǎn)換率、成品率以及生產(chǎn)效率的高低。本文著重對(duì)幾個(gè)關(guān)鍵性能進(jìn)行了探討,并介紹了實(shí)現(xiàn)這些性能的設(shè)備結(jié)構(gòu)。一、前言進(jìn)入21世紀(jì)
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LED照明設(shè)計(jì)過程中關(guān)鍵問題全析

  • 要設(shè)計(jì)產(chǎn)品,首先要確定用誰(shuí)的LED封裝結(jié)構(gòu);接下來考慮怎樣適應(yīng)這些封裝形式;由我們選擇的機(jī)會(huì)不多,光學(xué)結(jié)構(gòu)是建立在這些封裝之上的;我們很多創(chuàng)意不能很好的發(fā)揮。下面介紹LED照明設(shè)計(jì)過程中的關(guān)鍵問題及分析。一
  • 關(guān)鍵字: 問題  全析  關(guān)鍵  過程  照明  設(shè)計(jì)  LED  

功率放大電路的關(guān)鍵問題

  • 電壓放大與電流放大制作電壓放大級(jí),通??捎霉舶l(fā)射極或共基極以及源接地或柵接地的有電壓增益的電路。這些電路僅進(jìn)行電壓放大,因電路的電流小,故沒有發(fā)熱的問題。在制作電流放大級(jí)時(shí),要對(duì)電壓放大級(jí)放大后的電平
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LED電子顯示屏真彩顯示的關(guān)鍵技術(shù)介紹

  • 自八十年代以來,隨著公共場(chǎng)合信息的增多,建立性能優(yōu)良、價(jià)格低廉的大面積信息宣傳媒體一直是工程技術(shù)人員所關(guān)注的問題。根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)合的不同,要求的顯示性能以及對(duì)顯示系統(tǒng)成本的要求的不同,人們可以選擇不同的顯
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CDMA Femtocell標(biāo)準(zhǔn)及關(guān)鍵技術(shù)

  • 摘要:首先闡述了CDMA Femtocell標(biāo)準(zhǔn)的制定歷程和發(fā)展現(xiàn)狀,再?gòu)膽?yīng)用和開發(fā)的角度出發(fā),對(duì)CDMA Femtocell網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行深入分析。對(duì)3GPP2標(biāo)準(zhǔn)中未明確但十分重要的內(nèi)容,如匯聚管理、移動(dòng)性管理等給出具體實(shí)
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設(shè)計(jì)醫(yī)療設(shè)備開關(guān)電源的關(guān)鍵

  • 隨著醫(yī)學(xué)電子技術(shù)的高度發(fā)展,醫(yī)療設(shè)備的種類也越來越多,醫(yī)療設(shè)備與現(xiàn)代醫(yī)療診斷、治療關(guān)系日益密切,任何醫(yī)療設(shè)備都離不開安全穩(wěn)定的電源,且大部分為開關(guān)電源。在日常診斷與治療過程中往往會(huì)遇到設(shè)備因電源故障而
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LED路燈在寒地應(yīng)用環(huán)境下關(guān)鍵技術(shù)問題分析

  • LED路燈在寒地應(yīng)用環(huán)境下關(guān)鍵技術(shù)問題分析隨著LED 照明技術(shù)的快速發(fā)展,在國(guó)內(nèi)的許多城市,道路照明已經(jīng)不乏LED路燈的身影。尤其是大功率LED器件的光效超過100lm/W以后,LED路燈作為道路照明的發(fā)展趨勢(shì)已經(jīng)得到普遍認(rèn)
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DSP應(yīng)用設(shè)計(jì)關(guān)鍵之接口設(shè)計(jì)(四)

  • DSP應(yīng)用設(shè)計(jì)關(guān)鍵之接口設(shè)計(jì)(四),四、TMS320C32的存儲(chǔ)器接口設(shè)計(jì)  1 TMS320C32的外部存儲(chǔ)器接口的特點(diǎn)  TMS320C32是一個(gè)32位微處理器,它可以通過24位地址總線、32位數(shù)據(jù)總線和選通信號(hào)對(duì)外部存儲(chǔ)器進(jìn)行訪問。其外部存儲(chǔ)器接口結(jié)構(gòu)如下圖l所示。
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DSP應(yīng)用設(shè)計(jì)關(guān)鍵之接口設(shè)計(jì)(三)

  • DSP應(yīng)用設(shè)計(jì)關(guān)鍵之接口設(shè)計(jì)(三),三、PCI總線接口與DSP的HPI接口  1 HPI接口功能及特點(diǎn)  主機(jī)接口HPI(Host Pott Interface)是C54x DSP系列定點(diǎn)芯片內(nèi)部具有的一種并行接口部件,主要用于與其他總線或CPU之間進(jìn)行通信,其接口框圖如圖l所示。主機(jī)
  • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  接口  關(guān)鍵  DSP  應(yīng)用  

DSP應(yīng)用設(shè)計(jì)關(guān)鍵之接口設(shè)計(jì)(二)

  • DSP應(yīng)用設(shè)計(jì)關(guān)鍵之接口設(shè)計(jì)(二),二、FIFO實(shí)現(xiàn)高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器與DSP的接口  在數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)中,大多數(shù)高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器都不能直接與DSP相連接。FIFO恰好架起了DSP與ADC之間的一座橋梁,因?yàn)樗芫彺娲罅康臄?shù)據(jù)塊。同時(shí)由于DSP訪問外部存儲(chǔ)器器件必
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DSP應(yīng)用設(shè)計(jì)關(guān)鍵之接口設(shè)計(jì)(一)

  • DSP應(yīng)用設(shè)計(jì)關(guān)鍵之接口設(shè)計(jì)(一),一、基于DSP的USB接口設(shè)計(jì)  1 引言  通過DSP 處理的數(shù)據(jù)往往要傳輸給PC 機(jī)進(jìn)行存儲(chǔ)和再處理,那么就必須解決DSP 與 PC 機(jī)之間的高速通信問題。本設(shè)計(jì)方案以德州儀器(TI)的C5000 系列DSP 芯片TMS320VC5416為微處理
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電力電子電路PCB布線的關(guān)鍵技術(shù)分析

  • 摘要::電力電子電路PCB的布線在很大程度上決定了最終產(chǎn)品的好壞。本文主要分析了常用電力電子電路的PCB布線的幾個(gè)關(guān)鍵技術(shù),主要包括開關(guān)節(jié)點(diǎn)問題,PCB布線的寬度、厚度和電感的關(guān)系,關(guān)鍵走線如何處理,多層板的地
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關(guān)鍵介紹

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