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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 體積

降低任何嵌入式設計的體積和成本的常用方法是使用具有較少I/O引腳的通信總線。雖然從并行總線發(fā)展到串行總線可明顯減小體積和降低成本，但是從一種串行總線發(fā)展為另一種具有較少引腳的串行總線也很有用。用串行總

  • 降低任何嵌入式設計的體積和成本的常用方法是使用具有較少I/O引腳的通信總線。雖然從并行總線發(fā)展到串行總線可明顯減小體積和降低成本，但是從一種串行總線發(fā)展為另一種具有較少引腳的串行總線也很有用。用串行總,降低任何嵌入式設計的體積和成本的常用方法是使用具有較少I/O引腳的通信總線。雖然從并行總線發(fā)展到串行總線可明顯減小體積和降低成本，但是從一種串行總線發(fā)展為另一種具有較少引腳的串行總線也很有用。用串行總線替
  • 關鍵字： 串行總線  體積  引腳  并行總線  

拆解探秘：如何降低LED燈的體積和成本

  • LED燈泡的價格正在下降。一年前，你可能要花50美元購買相當于60W的飛利浦可調光式LED燈，而現(xiàn)在去百思買購...
  • 關鍵字： LED燈  體積  成本  

通過微電阻計直接讀取體積電阻率

  • 自今年1月推出新品RM3544微電阻計后，獲得新老客戶一如既往的支持。在此，特別制作本期應用實例分享給大家，希望對今后的計測工作有所幫助?！?功能解析：微電阻計RM3544 帶有溫度補償功能和縮放功能，因此可以通過
  • 關鍵字： 電阻計  讀取  電阻率  體積    

基于FPGA實現(xiàn)低成本、小體積PET系統(tǒng)

  • 基于FPGA實現(xiàn)低成本、小體積PET系統(tǒng),隨著醫(yī)療成像系統(tǒng)不斷追求更高的性能，傳統(tǒng)的模擬及分立器件越來越難以滿足系統(tǒng)設計的要求，而采用數(shù)字信號處理技術DSP、FPGA已成為了必然的選擇。好處顯然易見，無論是從系統(tǒng)的集成度還是成本、性能上來看，都給設計
  • 關鍵字： FPGA  PET  體積  系統(tǒng)    

D類放大：爭取更高的用電效益與體積

  • A、B類放大電路是真正的模擬放大電路，只是其效率相對較低，分別為50%和78.5%。特別在作為功放時，效率的高低直接影響到電源和功放級的散熱器體積。而D類放大電路為了提高效率，采用了調制開關和選頻濾波技術，使放
  • 關鍵字： D類放大  體積    

LED照明開始導入數(shù)字電源技術 縮小體積及延長壽命

  • 數(shù)字軟件技術開始在此前曾是模擬技術一統(tǒng)天下的開關電源上廣泛普及。LED照明、車載電源及產(chǎn)業(yè)設備等領...
  • 關鍵字： LED照明  數(shù)字電源  體積  壽命    

降低任何嵌入式設計的體積和成本的常用方法是使用具有較少I/O引腳的通信總線。雖然從并行總線發(fā)展到串行總線可明顯減小體積和降低成本，但是從一種串行總線發(fā)展為另一種具有較少引腳的串行總線也很有用。用串行總線替代并行總線時，傳輸速度是一個關鍵參數(shù)。在小體積是最重要參數(shù)的設計中，使用具有較少引腳的串行總線很有優(yōu)勢。單片機集成超過12種不同的串行接口，本文將討論各串行接口的優(yōu)缺點。

  • 降低任何嵌入式設計的體積和成本的常用方法是使用具有較少I/O引腳的通信總線。雖然從并行總線發(fā)展到串行總線可明顯減小體積和降低成本，但是從一種串行總線發(fā)展為另一種具有較少引腳的串行總線也很有用。用串行總線替代并行總線時，傳輸速度是一個關鍵參數(shù)。在小體積是最重要參數(shù)的設計中，使用具有較少引腳的串行總線很有優(yōu)勢。單片機集成超過12種不同的串行接口，本文將討論各串行接口的優(yōu)缺點。,降低任何嵌入式設計的體積和成本的常用方法是使用具有較少I/O引腳的通信總線。雖然從并行總線發(fā)展到串行總線可明顯減小體積和降低成本，但是
  • 關鍵字： 總線  串行  具有  體積  并行  使用  降低  發(fā)展  接口  參數(shù)  

基于SST串行閃存小體積的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設計與實現(xiàn)

  • 0 引 言
    在現(xiàn)代電子測量、儀器儀表、生物醫(yī)學等領域中，經(jīng)常涉及到現(xiàn)場采集模擬信號的工作，在某種情況下由于空間的限制，要求采集電路的體積要非常小。傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集電路大多采用并行的閃存，體積比較大，不
  • 關鍵字： SST  串行閃存  體積  數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)    

德州儀器DLP投影技術芯片實現(xiàn)超大圖片體驗

  • ??????? 2009年2月18日，德州儀器DLP?產(chǎn)品事業(yè)部近日在GSMA移動通信世界大會上宣布DLP Pico?系列的最新芯片組將于2009年底推出，這款產(chǎn)品可以內置到體積最小的移動電話和其他微型設備中。DLP在很短的時間里提升了顯示技術：盡管芯片體積只有葡萄干大小，但絲毫不會影響其超凡的畫質以及卓越的顯示尺寸。 ??????? 這款芯片是
  • 關鍵字： TI  DLP  體積  GSMA  CES   

激光在血細胞分析儀中的應用

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