中芯 文章 進(jìn)入中芯技術(shù)社區(qū)
采用Saifun NROM技術(shù)中芯國際進(jìn)軍閃存
- 中芯國際與Saifun半導(dǎo)體日前共同宣布，中芯國際將采用Saifun的NROM技術(shù)研發(fā)生產(chǎn)閃存存儲(chǔ)卡。 Saifun的NROM技術(shù)在非易失內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域是一個(gè)突破。NROM技術(shù)將存儲(chǔ)能力提高到每個(gè)基本存儲(chǔ)單元四字節(jié)，是一般基本存儲(chǔ)單元的兩倍多。不僅如此，NROM技術(shù)簡化了存儲(chǔ)單元的器件模型，減少了生產(chǎn)步驟，降低了生產(chǎn)成本。 “閃存存儲(chǔ)卡市場對于我們未來的發(fā)展而言是一個(gè)重要的驅(qū)動(dòng)力，”中芯國際首席營運(yùn)官M(fèi)arco Mora表示，“在雙方簽署的第二份協(xié)議中，我們將Saifun先進(jìn)的技術(shù)和中
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英飛凌與中芯將合作協(xié)議擴(kuò)展至90納米
- 英飛凌科技股份有限公司和中芯國際集成電路制造有限公司 近日共同宣布，雙方已經(jīng)簽署合作協(xié)議，進(jìn)一步擴(kuò)展在標(biāo)準(zhǔn)記憶芯片（DRAM）產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域中的現(xiàn)有合作，開始90納米標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品合作生產(chǎn)。 根據(jù)新協(xié)議的內(nèi)容，英飛凌將把自己最尖端的90納米DRAM溝槽技術(shù)和300毫米產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)轉(zhuǎn)讓于中芯國際，并可以在未來期間靈活進(jìn)行其70納米技術(shù)的進(jìn)一步轉(zhuǎn)讓。因此，中芯國際將為英飛凌獨(dú)家生產(chǎn)屬于此技術(shù)范圍之內(nèi)的產(chǎn)品。預(yù)計(jì)在2006年中期完成產(chǎn)品的最終驗(yàn)證之后，中芯國際將開始將其目前用于英飛凌110納米D
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中芯國際與SAIFUN拓展NROM技術(shù)轉(zhuǎn)讓協(xié)議
- 中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”，紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981）和SAIFUN半導(dǎo)體，為非易失內(nèi)存技術(shù)（NVM）市場提供智能產(chǎn)權(quán)（IP）解決方案的供貨商，今天共同宣布中芯國際將采用SAIFUN的NROM技術(shù)研發(fā)生產(chǎn)閃存存儲(chǔ)卡。 SAIFUN的NROM技術(shù)在非易失內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域是一個(gè)突破。NROM技術(shù)將存儲(chǔ)能力提高到每個(gè)基本存儲(chǔ)單元四字節(jié)，是一般基本存儲(chǔ)單元的兩倍多。不僅如此，NROM技術(shù)簡化了存儲(chǔ)單元的器件模型，減少了生產(chǎn)步驟，降低了生產(chǎn)成本。 “中芯國際認(rèn)為閃存存儲(chǔ)卡市場對于我
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中芯宣布LCOS芯片進(jìn)入批量生產(chǎn)
- 作為其進(jìn)入迅速增長的背投高清晰度數(shù)字電視市場和擴(kuò)展其晶圓代工業(yè)務(wù)之長期發(fā)展戰(zhàn)略的一部分，中芯國際日前宣布其分辨率1080P的LCOS背板芯片已正式進(jìn)入量產(chǎn)階段，并批量供應(yīng)全球主要的LCOS系統(tǒng)集成制造商(IDM)和無晶圓客戶。 “中芯國際領(lǐng)先的LCOS背板晶圓技術(shù)，對LCOS液晶芯片和光學(xué)集成系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高性能、低瑕疵起到關(guān)鍵作用，促使LCOS背投電視真正達(dá)到優(yōu)質(zhì)的高清晰度，”中芯國際資深副總裁李若加評價(jià)說，“感謝中芯國際專門從事LCOS技術(shù)開發(fā)的技術(shù)小組和他們持久、
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臺灣中芯國際公司CEO張汝京再遭罰款
- 半年前500萬罰款分文未交；臺當(dāng)局可能發(fā)通緝令并扣押其財(cái)產(chǎn)張汝京對于臺灣的打壓堅(jiān)持說不。 由于在內(nèi)地投資設(shè)廠而曾遭臺灣當(dāng)局打壓的中芯國際公司CEO張汝京，再遭處罰。記者昨天從中芯國際公司獲悉，繼今年初宣布對張汝京處以500萬元新臺幣的罰款之后，臺灣當(dāng)局近日已經(jīng)對其開出了更加嚴(yán)厲的第二張罰單———1000萬元新臺幣。中芯國際人士表示，張汝京的態(tài)度依舊是抗?fàn)幍降住? “禍”起投資內(nèi)地 中芯國際一直是臺積電、臺聯(lián)電之后的世界第三大芯片代工廠商。但對于中國內(nèi)地市場來說，中芯國際的動(dòng)作顯然更大一些。幾
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中芯稱：有信心獲美元貸款 只是時(shí)間問題
- 中芯國際董事長張汝京日前表示，由國家開發(fā)銀行和建設(shè)銀行牽頭、其他9家銀行參與的銀團(tuán)貸款6億美元資金已經(jīng)到帳。至于中芯有意向美國進(jìn)出口銀行尋求貸款，但獲得貸款只是時(shí)間問題。 張汝京透露，北京市政府就這筆貸款給中芯國際一定的貼息支持。此前，中芯向美國進(jìn)出口銀行貸款購買美國應(yīng)用材料的7.7億美元的設(shè)備受挫，轉(zhuǎn)而向國內(nèi)銀行謀求貸款。 由于美國的同業(yè)競爭對手公司———美光科技向美國政府告狀，稱美國不應(yīng)該向中國芯片制造行業(yè)提供幫助、中國的芯片制
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應(yīng)用材料將設(shè)中國公司為中芯貸款受阻抱屈
- 6月2日，應(yīng)用材料公司(Nasdaq：AMAT)總裁兼CEO斯普林特在上海宣布，投資額為3000萬美元的應(yīng)用材料(中國)控股有限公司，將在取得商務(wù)部的批文之后正式成立，這也就意味著應(yīng)用材料將可以在中國市場開展除銷售、服務(wù)之外的其他商業(yè)活動(dòng)。然而，他的雄心遭遇到了接續(xù)不斷的挑戰(zhàn)。 一方面，由于美國相關(guān)部門的限制，此前中芯國際在美國的貸款受阻，迫使中芯國際開始尋求向歐洲和日本市場采購設(shè)備，而在此之前，中芯國際一直是應(yīng)用材料的忠實(shí)客戶。而且，如此一來，中國其他的半導(dǎo)體廠
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中芯北京取得擴(kuò)張所需資金
- 中芯國際集成電路制造有限公司今天宣布其全資子公司，中芯國際集成電路制造（北京）有限公司（以下簡稱“中芯北京”）與中國銀團(tuán)簽定了為期五年，金額為600,000,000美元的貸款協(xié)定（以下簡稱“貸款”）。該貸款是由國家開發(fā)銀行和中國建設(shè)銀行聯(lián)合牽頭組織，由中國銀行，中國農(nóng)業(yè)銀行，招商銀行，華夏銀行，中國民生銀行，交通銀行，北京銀行，工商銀行（亞洲）和中信嘉華銀行共同參與。該貸款將有助于中芯國際在北京的三個(gè)300 微米晶圓廠的產(chǎn)能的擴(kuò)充。中芯國際將為中芯北京于該貸
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中芯稱將獲國內(nèi)5到6億美元的長期貸款
- 中芯國際周一表示，該公司即將同國內(nèi)銀行簽署長期貸款協(xié)議，貸款總額在5億美元到6億美元之間。 中芯國際表示，該交易將于今年5月底或6月初完成，獲得貸款后中芯國際的財(cái)政狀況將有很大提升。目前，中芯國際正尋求獲得更多資金，力爭早日成為一家國際芯片廠商。中芯國際在全球芯片代工市場占有6%的市場份額，同主要競爭對手臺積電以及聯(lián)華電子相比還有很大差距。 為了進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，中芯國際原計(jì)劃從美國應(yīng)用材料公司購買價(jià)值8.7億美元的芯片生產(chǎn)設(shè)備。但要完成之一交易，中芯國際必
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特許半導(dǎo)體稱不會(huì)與中芯國際合并
- 新加坡特許半導(dǎo)體制造（Chartered Semiconductor Manufacturing）公司首席執(zhí)行官Chia Song Hwee周一否認(rèn)了市場傳言，稱公司不會(huì)和中芯國際合并，因?yàn)檫@缺乏明顯的價(jià)值。 Chia Song Hwee在摩根大通主持的投資者會(huì)議上表示，今年的資本開支與7.5億美元的目標(biāo)不會(huì)有太大差異，主要取決于新工廠在提高產(chǎn)量上的進(jìn)展。他表示，中芯國際的成本結(jié)構(gòu)過高，并購將
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中芯連續(xù)虧損 將斥資1億美元在成都建廠
- 盡管已經(jīng)連續(xù)兩個(gè)季度報(bào)出虧損，但中芯國際仍然沒有停止擴(kuò)張腳步。記者昨天從中芯國際了解到，中芯國際已經(jīng)和新加坡聯(lián)合科技達(dá)成協(xié)議，雙方將斥資1億美元在成都合資修建一家測試、裝配和封裝工廠。該工廠是中芯國際在中國內(nèi)地的第六家工廠。 據(jù)了解，中芯國際已經(jīng)連續(xù)兩個(gè)季度出現(xiàn)虧損，今年第一季度，中芯國際銷售額比上一季度下滑14.7%，毛利率僅為3.4%，比上一季度的20.3%有大幅度下滑。
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中芯仍對美銀行抱希望 稱擱置并非拒絕
- 在7.69億美元的貸款申請?jiān)诿绹粩R置后，中芯國際(0981.HK)也在尋找其他融資渠道。昨日有消息稱，中芯國際最近正在向國內(nèi)銀行申請6億美元的聯(lián)合貸款。 今年3月，中芯國際向美國進(jìn)出口銀行提出申請，要求提供7.69億美元的貸款擔(dān)保，但迫于美國芯片廠商壓力，這一申請被銀行擱置。 貸款擱置的原因，分析人士認(rèn)為是競爭對手美國美光科技公司在作祟。美光科技發(fā)言人曾多次公開稱，美國政府不應(yīng)該幫助海外競爭者提高生產(chǎn)規(guī)模。 昨天，中芯國際總裁特別助理喻寧在接受采訪時(shí)表示
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中芯與聯(lián)合科技合資1億美元建設(shè)封測廠
- 大陸資晶圓代工龍頭中芯國際擇定的封測伙伴終于出爐！中芯3日正式宣布，與新加坡封測廠聯(lián)合科技（United Test and Assembly Center Limited；UTAC）達(dá)成協(xié)議，雙方共同出資1億美元，于四川成都設(shè)立一記憶體與邏輯IC封測的后段封測廠，主要承接中芯訂單，并由中芯拿下51％持股，聯(lián)合科技則持股3成，最快可望在2005年第四季（Q4）便可邁入量產(chǎn)。 對此訊息，臺灣封測廠
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中芯季度虧損3000萬美元 毛利率僅為3.4%
- 中芯國際周五發(fā)布了第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告，由于芯片產(chǎn)業(yè)供給過剩和價(jià)格疲軟，公司第一季度凈虧損3000萬美元，合每股0.17美元。去年同期是盈利2750萬美元，去年第四季度是凈虧損1120萬美元。 中芯國際第一季度的收入為2.488億美元，增長了33%，但是比上個(gè)季度的2.918億美元減少15%。 第一季度的毛利率為3.4%，第四季度為20.3%。平均售價(jià)為829美元，降低了9.6%。 中芯國際設(shè)備利用率為8
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中芯介紹
'''中芯國際'''成立于2000年，公司總部位于中國上海，擁有三座芯片代工廠，包括一座后段銅制程代工廠。此外，中芯已收購其第四座位于天津的8英寸芯片代工廠，稱之為“七廠”。同時(shí)中芯在北京的12英寸廠已在2004年七月開始投產(chǎn)。中芯國際一廠于2003年5月榮獲《半導(dǎo)體國際》雜志頒發(fā)的"2003年度最佳半導(dǎo)體廠"獎(jiǎng)項(xiàng)。
補(bǔ)充說明：截止2009年5月，中芯國際已在上海建有一座300mm芯片廠和 [ 查看詳細(xì) ]
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