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中微在泛林科技專利訴訟中第四次獲勝
- 中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(AMEC)宣布,中微在由美國泛林科技在臺灣針對中微關(guān)聯(lián)公司提起的訴訟中再次取得勝利。 去年12月29日,臺灣智慧財產(chǎn)法院(IP Court)作出判決,維持了由臺灣經(jīng)濟(jì)部智慧財產(chǎn)局(TIPO)作出的不利于泛林科技的決定。臺灣智慧財產(chǎn)法院在判決中支持了臺灣經(jīng)濟(jì)部智慧財產(chǎn)局的立場,宣布泛林科技的專利號為126873的臺灣專利(聚焦環(huán)裝置專利)由于缺乏新穎性和創(chuàng)造性而無效,因而無法構(gòu)成指控中微侵權(quán)的依據(jù)。 法庭的宣判標(biāo)志著中微在泛林科技指控中微專利侵權(quán)的糾紛案中第四次取得了
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半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)要超越才能發(fā)展
- 因為政府的大力支持以及民間的努力,近年來,我國很多地區(qū)都相應(yīng)地開發(fā)出不同的、很有競爭力的半導(dǎo)體設(shè)備。以上這些,可以說都是最近幾年中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的亮點。當(dāng)然這些成績也只是國產(chǎn)設(shè)備初步的發(fā)展,要真正做到國產(chǎn)高端設(shè)備全面進(jìn)入國內(nèi)和國際兩個市場還需要相當(dāng)多的努力。
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中微宣布在泛林對其臺灣分公司的法律訴訟中獲勝
- 中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(中微)宣布它們已經(jīng)在由美國泛林科技有限公司(泛林)在臺灣發(fā)起的針對其臺灣分公司及其關(guān)聯(lián)企業(yè)的專利侵權(quán)的法律訴訟中獲得了勝利。在昨天剛剛宣布的判決中,臺灣智慧財產(chǎn)法院駁回了泛林的訴訟,并認(rèn)定泛林主張遭到侵害的專利是無效的。 2009年1月,泛林公司明確聲稱中微公司型號為 Primo D-RIE 的等離子蝕刻機(jī)侵害它的臺灣專利 TW136706“電漿反應(yīng)器中之多孔的電漿密封環(huán)”,和 TW126873“于電漿處理室中大量消除未局限電漿之聚焦環(huán)
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中微蝕刻機(jī)與臺積電合作 攜手45納米前進(jìn)32納米
- 據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報道,大陸本土半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者中微半導(dǎo)體盡管在與國際大廠應(yīng)用材料(Applied Materials)及科林研發(fā)(Lam Research)官司纏訟之中,但開拓市場腳步未停歇,目前45納米蝕刻機(jī)臺已經(jīng)打入臺積電12寸廠,正在進(jìn)行設(shè)備驗證,同時也與韓國存儲器業(yè)者合作當(dāng)中。中微亞太區(qū)總經(jīng)理朱新武表示,中微完全是走自主研發(fā)路線,目前不僅65/45納米機(jī)臺已打入一線半導(dǎo)體業(yè)者供應(yīng)商行列,也已著手下1世代32
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中微刻蝕設(shè)備獲半導(dǎo)體設(shè)備類創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)大獎
- 據(jù)中電網(wǎng)報道,中微公司刻蝕設(shè)備獲得中國半導(dǎo)體設(shè)備類創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)大獎 中微半導(dǎo)體在剛剛召開的2009年 IC 市場年會上喜獲設(shè)備類創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)大獎。此次“中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”評選活動是由頗具聲望的中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會、中國電子報共同舉辦并經(jīng)評選委員會按照
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零部件業(yè):一塊亟待分享的大蛋糕

- 當(dāng)北方微電子和中科信拿到了中芯國際的訂單,當(dāng)中微在挺進(jìn)65納米及45納米的高端設(shè)備市場,當(dāng)中國的本土設(shè)備受到越來越多關(guān)注的同時,本土設(shè)備商不約而同的面臨著一個問題,設(shè)備的關(guān)鍵零部件在相當(dāng)程度上依賴于進(jìn)口。 零部件加工制造在汽車行業(yè)的進(jìn)展如火如荼,這是利益所趨。對于門檻相對較高的半導(dǎo)體行業(yè),盡管零部件加工利潤豐厚,但仍然處于弱勢群體。然而這樣一個時間點正是發(fā)展的契機(jī),中國市場本身處于成長期,格局未定,零部件商的市場份額還在不斷調(diào)整,這也是零部件廠商“圈地”的好時機(jī)。
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兩岸半導(dǎo)體設(shè)備本地化風(fēng)潮 中微嶄露頭角
- 內(nèi)地備受矚目的本土設(shè)備業(yè)者中微(AMEC)借著年度半導(dǎo)體盛會SEMICON Japan發(fā)表其首款蝕刻(Etch)及高壓化學(xué)氣相沉積(HPCVD)設(shè)備,并以臺積電為目標(biāo)客戶。這次內(nèi)地「后進(jìn)」半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者首次公開問世先進(jìn)半導(dǎo)體工藝設(shè)備,引起業(yè)界兩極化看法,不過,無獨有偶,臺灣或內(nèi)地都正如火如荼推動半導(dǎo)體設(shè)備制造的「在地化」進(jìn)程。 中微在SEMICON Japan開展期間對外宣布,推出適用先進(jìn)半導(dǎo)體工藝65~45納米設(shè)備機(jī)種,引發(fā)半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)震撼及廣泛討論。中微指出,這次推出的離子蝕刻機(jī)(ion et
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