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英飛凌推出采用TOLx封裝的全新車用60V和120V OptiMOS 5,適用24 V-72V供電的大功率ECU

交通系統(tǒng)的電氣化進(jìn)程正在不斷加快。除了乘用車外，兩輪車、三輪車和輕型汽車也越來越多實(shí)現(xiàn)了電氣化。因此，由24V-72V電壓驅(qū)動(dòng)的車用電子控制單元（ECU）市場預(yù)計(jì)將在未來幾年持續(xù)增長。英飛凌科技股份公司針對這一發(fā)展趨勢，推出采用高功率TOLL、TOLG和TOLT封裝的新半導(dǎo)體產(chǎn)品，進(jìn)一步補(bǔ)充其OptiMOS? 5 系列60V至120V 車用MOSFET 產(chǎn)品組合。這些產(chǎn)品能以小巧外形提供出色的熱性能與卓越的開關(guān)性能。六款新產(chǎn)品具有較窄的柵極閾值電壓（V GS(th)），支持并聯(lián) MOSFET設(shè)計(jì)，以增加輸
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英飛凌推出面向高能效電源應(yīng)用的第七代分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品

英飛凌科技股份公司近日推出分立式650V IGBT7 H7新品，進(jìn)一步擴(kuò)展其第七代TRENCHSTOP? IGBT產(chǎn)品陣容。全新器件配備尖端的EC7共封裝二極管，先進(jìn)的發(fā)射器控制設(shè)計(jì)結(jié)合高速技術(shù)，以滿足對環(huán)保和高效電源解決方案日益增長的需求。TRENCHSTOP IGBT7 H7采用最新型微溝槽柵技術(shù)，具有出色的控制和性能，能夠大幅降低損耗，提高效率和功率密度。因此，該半導(dǎo)體器件適合用于各種應(yīng)用，如組串式逆變器、儲(chǔ)能系統(tǒng)（ESS）、電動(dòng)汽車充電應(yīng)用以及如工業(yè)UPS和焊接等傳統(tǒng)應(yīng)用。?在分立式封裝
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英飛凌攜手海華科技,以Wi-Fi 6技術(shù)加速推動(dòng)消費(fèi)與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展

隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的迅速擴(kuò)展，Wi-Fi 6/6E 技術(shù)正在成為無線通信市場的焦點(diǎn)。全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商英飛凌科技股份公司與其長期合作伙伴——無線通信模組領(lǐng)域的專家海華科技 (AzureWave) 宣布，將雙方的合作范圍擴(kuò)展至Wi-Fi 6 領(lǐng)域，由海華科技推出針對英飛凌 Wi-Fi 6 技術(shù)開發(fā)的無線模組產(chǎn)品。結(jié)合英飛凌AIROC?無線通信芯片強(qiáng)大的連接性、效能與穩(wěn)定性，以及海華科技的模組化能力，將大幅提升物聯(lián)網(wǎng)的效能，簡化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的設(shè)計(jì)復(fù)雜度，從而加速新產(chǎn)品的上市進(jìn)程并滿足更廣泛的工業(yè)及消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)市
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熱泵及其諧波電流解決方案

熱泵，英文heat pump，它有2個(gè)定義，定義1：從低溫?zé)嵩次鼰崴屯邷責(zé)嵩吹难h(huán)設(shè)備。定義2：以消耗一部分高品位能源(機(jī)械能、電能或高溫?zé)崮?為補(bǔ)償,使熱能從低溫?zé)嵩聪蚋邷責(zé)嵩磦鬟f的裝置。所以，熱泵廣泛用于冬天取暖，產(chǎn)生熱水，工業(yè)烘干，溫室養(yǎng)殖等。1 熱泵簡介熱泵，英文heat pump，它有2個(gè)定義，定義1：從低溫?zé)嵩次鼰崴屯邷責(zé)嵩吹难h(huán)設(shè)備。定義2：以消耗一部分高品位能源(機(jī)械能、電能或高溫?zé)崮?為補(bǔ)償,使熱能從低溫?zé)嵩聪蚋邷責(zé)嵩磦鬟f的裝置。所以，熱泵廣泛用于冬天取暖，產(chǎn)生熱水，工業(yè)烘干，溫室養(yǎng)
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AURIX TC3xx雷達(dá)信號處理CFAR算法詳解

CFAR是非常普遍的信號過濾手段，用于提取超過動(dòng)態(tài)閾值的點(diǎn)目標(biāo)信息。AURIX? TC3xx單片機(jī)的雷達(dá)信號處理單元SPU集成了該硬件功能，并且提供兩種典型的CFAR算法。英飛凌技術(shù)專家錢偉喆背景介紹當(dāng)雷達(dá)回波信號功率幅值超過某個(gè)閾值時(shí)，能被檢測到，該閾值不可能是固定的，必須根據(jù)周圍環(huán)境、目標(biāo)分布反射強(qiáng)弱，雜波噪聲干擾等動(dòng)態(tài)變化，而CFAR（constant false alarm rate）就是用于計(jì)算動(dòng)態(tài)閾值的典型手段。CFAR直接影響檢測概率（probability of detection）【1
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半導(dǎo)體器件擊穿機(jī)理分析及設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

在日常的電源設(shè)計(jì)中，半導(dǎo)體開關(guān)器件的雪崩能力、VDS電壓降額設(shè)計(jì)是工程師不得不面對的問題，本文旨在分析半導(dǎo)體器件擊穿原理、失效機(jī)制，以及在設(shè)計(jì)應(yīng)用中注意事項(xiàng)。一、半導(dǎo)體器件擊穿原理PN結(jié)I-V曲線如圖[1]所示：● PN結(jié)正向?qū)?，反向截止；?nbsp; 反向電壓超過一定限值VBR，器件發(fā)生電擊穿；● 正向?qū)〞r(shí)，電流超過一定限值（圖示綠色區(qū)域之外），器件發(fā)生熱燒毀。圖[1]：PN結(jié)I-V曲線PN結(jié)的擊穿原理分為：電擊穿和熱擊穿（二次擊穿）。1）電擊穿電擊穿：指強(qiáng)電場導(dǎo)致器件的擊
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英飛凌攜手英飛源拓展新能源汽車充電市場

基于碳化硅（SiC）的功率半導(dǎo)體具有高效率、高功率密度、高耐壓和高可靠性等諸多優(yōu)勢，為實(shí)現(xiàn)新應(yīng)用和推進(jìn)充電站技術(shù)創(chuàng)新創(chuàng)造了機(jī)會(huì)。近日，英飛凌科技股份公司近日宣布與中國的新能源汽車充電市場領(lǐng)軍企業(yè)英飛源達(dá)成合作。英飛凌將為英飛源提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的1200 V CoolSiC? MOSFET功率半導(dǎo)體器件，用于提升電動(dòng)汽車充電站的效率。英飛凌零碳工業(yè)功率事業(yè)部總裁Peter Wawer博士表示：“英飛凌與英飛源在電動(dòng)汽車充電解決方案領(lǐng)域的合作，將為當(dāng)?shù)仉妱?dòng)汽車充電行業(yè)提供出色的系統(tǒng)級技術(shù)解決方案。它將大幅提高充電
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搭載1200V P7芯片的PrimePACK刷新同封裝功率密度

繼英飛凌1200V IGBT7 T7芯片在中小功率模塊產(chǎn)品相繼量產(chǎn)并取得客戶認(rèn)可后，英飛凌最新推出了適用于大功率應(yīng)用場景的1200V IGBT7 P7芯片，并將其應(yīng)用在PrimePACK?模塊中，再次刷新了該封裝的功率密度上限。繼英飛凌1200V IGBT7 T7芯片在中小功率模塊產(chǎn)品相繼量產(chǎn)并取得客戶認(rèn)可后，英飛凌最新推出了適用于大功率應(yīng)用場景的1200V IGBT7 P7芯片，并將其應(yīng)用在PrimePACK?模塊中，再次刷新了該封裝的功率密度上限。目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域：1200V P7模塊首發(fā)型號有以下兩個(gè)：
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基于Infineon IMC101T可有效控制旋轉(zhuǎn)式冰箱壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)器方案

Infineon IMC101T可有效控制旋轉(zhuǎn)式冰箱壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)器方案，IMC101T是一款即用型三相逆變器，它展示了結(jié)合CIPOS? Micro Pro IPM IM231-L6S1B、數(shù)字電機(jī)控制IC（iMOTION?）IMC101T-T038和線性穩(wěn)壓器的英飛凌解決方案。該板卡基于iMOTION?智能驅(qū)動(dòng)器提供了一個(gè)易用功率級，該驅(qū)動(dòng)器結(jié)合了即用型FOC電機(jī)控制算法和追求更高集成度和更小尺寸的客戶的理想選擇。該板卡將數(shù)字電機(jī)控制IC（iMOTION） IMC101T-T038與基于6 A，600 V
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英飛凌與Spark Connected共同推出500W無線充電模塊

開發(fā)先進(jìn)、安全和創(chuàng)新無線電源技術(shù)的全球領(lǐng)先供應(yīng)商Spark Connected 與英飛凌科技股份公司近日共同宣布，面向市場推出一款名為Yeti 的500 W無線充電解決方案。這款可直接集成的無線充電模塊適用于工業(yè)機(jī)械、自主移動(dòng)機(jī)器人、自動(dòng)導(dǎo)引車、輕型電動(dòng)汽車、電動(dòng)出行等各種電力密集型應(yīng)用的供電與充電。Yeti 500W 工業(yè)無線充電模塊具備大功率充電輸出能力，充電功率可達(dá)500 W，能夠?qū)崿F(xiàn)高效快速充電。此外，該模塊的充電效率高達(dá)95%以上，堪稱業(yè)界標(biāo)桿。這不僅降低了功耗，同時(shí)還有利于散熱管理，提升了系統(tǒng)
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儒卓力系統(tǒng)解決方案基礎(chǔ)板現(xiàn)已集成到英飛凌ModusToolbox開發(fā)環(huán)境中

儒卓力系統(tǒng)解決方案基礎(chǔ)板集成到英飛凌ModusToolboxTM開發(fā)環(huán)境中，提高新應(yīng)用的開發(fā)效率。英飛凌 ModusToolboxTM 開發(fā)環(huán)境現(xiàn)在開始提供儒卓力系統(tǒng)解決方案的RDK2 和 RDK3 基礎(chǔ)板，即將發(fā)布的 RDK4基礎(chǔ)板也將會(huì)在該環(huán)境內(nèi)提供。ModusToolboxTM是先進(jìn)的開發(fā)環(huán)境，支持新應(yīng)用的整個(gè)開發(fā)過程，從而幫助用戶提高開發(fā)效率，推動(dòng)應(yīng)用更快地進(jìn)入市場成熟階段。儒卓力系統(tǒng)解決方案的其中一個(gè)目標(biāo)是在預(yù)研階段為固件和硬件開發(fā)人員提供基礎(chǔ)板和適配器板支持，以加快把新應(yīng)用投放到市場。在快速增
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創(chuàng)新推動(dòng)低碳化和數(shù)字化英飛凌亮相PCIM Asia 2023

英飛凌（Infineon）今日攜廣泛的半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品，亮相于上海新國際博覽中心舉辦的 “2023上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)(以下簡稱PCIM Asia)”。作為全球功率系統(tǒng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌的功率半導(dǎo)體在電力全產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著非常重要的角色。在本次PCIM Asia上，英飛凌以“推動(dòng)低碳化和數(shù)字化”為主旨，展示其在功率半導(dǎo)體和寬禁帶技術(shù)方面的最新解決方案如何賦能綠色低碳化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型。通過設(shè)立“綠色能源與工業(yè)”、“電動(dòng)交通和電動(dòng)出行”、“智能家居”三大主題展區(qū)，英飛凌多維度、全方位地
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英飛凌攜手Edge Impulse擴(kuò)展邊緣AI能力,為藍(lán)牙客戶帶來更多基于機(jī)器學(xué)習(xí)模型的平臺(tái)選擇

英飛凌科技股份公司于近日宣布與Edge?Impulse合作，為PSoC? 63低功耗藍(lán)牙?微控制器（MCU）擴(kuò)展基于微型機(jī)器學(xué)習(xí)的AI開發(fā)工具。人工智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)者現(xiàn)在可以使用Edge Impulse Studio環(huán)境，在高性能、低功耗的PSoC 63低功耗藍(lán)牙微控制器上構(gòu)建邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）應(yīng)用。此次合作為客戶在基于PSoC 63低功耗藍(lán)牙微控制器器件的系統(tǒng)中進(jìn)行本地開發(fā)和配置機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用提供了更多靈活性和平臺(tái)選擇，這些PSoC?63低功耗藍(lán)牙微控制器器件可提供150-MHz&
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IGBT驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)入可編程時(shí)代，英飛凌新品X3有何玄機(jī)？

俗話說，好馬配好鞍，好IGBT自然也要配備好的驅(qū)動(dòng)IC。一顆好的驅(qū)動(dòng)不僅要提供足夠的驅(qū)動(dòng)功率，最好還要有完善的保護(hù)功能，例如退飽和保護(hù)、兩電平關(guān)斷、軟關(guān)斷、欠壓保護(hù)等，為IGBT的安全運(yùn)行保駕護(hù)航。然而有保護(hù)功能的驅(qū)動(dòng)芯片，大部分的參數(shù)都是固定的，或者是只能靠外圍器件進(jìn)行粗放的調(diào)節(jié)。對于退飽和保護(hù)來說，內(nèi)部電流源的電流是固定的，短路消隱時(shí)間只能靠調(diào)節(jié)外接電容大小來調(diào)整。對于兩電平關(guān)斷功能來說，兩電平持續(xù)的時(shí)間和電位需要靠外接電容和齊納二極管來實(shí)現(xiàn)。而軟關(guān)斷電流及米勒鉗位電流對于某一顆芯片來說也是固定的，無
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RISC-V再加速半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局

在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導(dǎo)下，高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設(shè)計(jì)的開源RISC-V架構(gòu)，通過開發(fā)下一代硬件來推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展。據(jù)了解，新公司將設(shè)在德國，同時(shí)考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應(yīng)該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域，最終擴(kuò)展到移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認(rèn)證的基于RI
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