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UMC要以最佳性?xún)r(jià)比代工方案服務(wù)大陸市場(chǎng)

  •   UMC執(zhí)行長(zhǎng)顏博文演講中表示:UMC兼具深度、廣度、加值服務(wù)、加速產(chǎn)品上市等四大面向優(yōu)勢(shì),可為IC設(shè)計(jì)客戶(hù)量身打造最佳性?xún)r(jià)比晶圓專(zhuān)工解決方案。   聯(lián)華電子(UMC)4月18日在上海舉辦了2014卓越論壇,這是UMC繼2008年后首次在大陸舉辦類(lèi)似活動(dòng),也意味著和艦科技?xì)w屬UMC既合理也合法了。UMC執(zhí)行長(zhǎng)顏博文強(qiáng)調(diào),由于中國(guó)在全球智能移動(dòng)終端占有主導(dǎo)性的市場(chǎng)份額,也是全球3C產(chǎn)品在性?xún)r(jià)比競(jìng)爭(zhēng)方面最領(lǐng)先的地區(qū),因而本次論壇特以性?xún)r(jià)比為主題,針對(duì)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)客戶(hù)的需求,探討聯(lián)華電子如何為其量身打造最
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IC設(shè)計(jì)客戶(hù)2Q訂單確定營(yíng)收成長(zhǎng)步調(diào)不變

  •   臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者拜下游客戶(hù)提前在2014年第1季中就啟動(dòng)庫(kù)存回補(bǔ)機(jī)制,在短期訂單明顯供不應(yīng)求的貢獻(xiàn)下,不僅多數(shù)臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司結(jié)算3月業(yè)績(jī)創(chuàng)下2014年來(lái)單月新高,甚至單月歷史新猷。   在訂單能見(jiàn)度已可看到第2季底的幫助下,不少臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者也直言,這一波業(yè)績(jī)成長(zhǎng)續(xù)航力應(yīng)該可以持續(xù)到第2季底,這意謂臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者第2季營(yíng)收仍將持續(xù)看上,4月也有再創(chuàng)新高的空間可期。   而在短期晶圓產(chǎn)能明顯吃緊,客戶(hù)砍價(jià)動(dòng)作也被迫暫緩,臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者2014年上半應(yīng)該也有機(jī)會(huì)出現(xiàn)一些毛利率回升的利多效應(yīng),有
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IC設(shè)計(jì)+制造+封測(cè)—電子產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)中流砥柱

  •   電子產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)對(duì)IC的運(yùn)算能力和物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸提出新的要求,無(wú)論是手機(jī)、平板、電視消費(fèi)電子產(chǎn)品,還是新興的安防監(jiān)控、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)控制、新能源、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。相比幾年前一款芯片用幾年的節(jié)奏,IC產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分后競(jìng)爭(zhēng)加劇效率大大提升,。新IC推出周期縮短,有公司甚至一年出四五款相同領(lǐng)域的芯片。   IC制造技術(shù)和工藝是電子產(chǎn)品制造和創(chuàng)新的源頭,近兩年小尺寸、高處理性能、低功耗需求的移動(dòng)設(shè)備推動(dòng)IC制成進(jìn)入20納米時(shí)代。未來(lái),先進(jìn)制造技術(shù)還將催生一系列工業(yè)化設(shè)備走向大眾消費(fèi)的視野。同時(shí),制造工
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IC設(shè)計(jì)客戶(hù)2Q訂單確定營(yíng)收成長(zhǎng)步調(diào)不變

  •   臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者拜下游客戶(hù)提前在2014年第1季中就啟動(dòng)庫(kù)存回補(bǔ)機(jī)制,在短期訂單明顯供不應(yīng)求的貢獻(xiàn)下,不僅多數(shù)臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司結(jié)算3月業(yè)績(jī)創(chuàng)下2014年來(lái)單月新高,甚至單月歷史新猷。   在訂單能見(jiàn)度已可看到第2季底的幫助下,不少臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者也直言,這一波業(yè)績(jī)成長(zhǎng)續(xù)航力應(yīng)該可以持續(xù)到第2季底,這意謂臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者第2季營(yíng)收仍將持續(xù)看上,4月也有再創(chuàng)新高的空間可期。   而在短期晶圓產(chǎn)能明顯吃緊,客戶(hù)砍價(jià)動(dòng)作也被迫暫緩,臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者2014年上半應(yīng)該也有機(jī)會(huì)出現(xiàn)一些毛利率回升的利多
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中國(guó)武器裝備“超英趕法”P(pán)CB抄板迎來(lái)質(zhì)變

  •   在2014年3月17日瑞典斯德哥爾摩和平研究所公布的一份報(bào)告顯示,中國(guó)已經(jīng)超過(guò)法國(guó),位居全球軍火出口國(guó)第四位。報(bào)告稱(chēng),2009年至2013年間與2004年至2008年間相比,中國(guó)主要武器裝備出口增長(zhǎng)212%,占全球武器出口比重從2%提升到6%。報(bào)告還稱(chēng),軍事科技的快速發(fā)展是中國(guó)武器出口增長(zhǎng)的一大原因。有防務(wù)專(zhuān)家在《世界新聞報(bào)》指出,中國(guó)軍用裝備在國(guó)際市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力穩(wěn)步提升,非量變而是質(zhì)變。長(zhǎng)期以來(lái),中國(guó)在軍事武器領(lǐng)域依靠“以市場(chǎng)換技術(shù)”,終于在PCB抄板消化吸收再創(chuàng)新的作用下迎
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集成電路產(chǎn)業(yè):政策如何鼓勵(lì)創(chuàng)新?

  •   日前,工信部電子司副司長(zhǎng)彭紅兵在2014年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)上表示,將要出臺(tái)的扶持集成電路行業(yè)發(fā)展政策有四大方向,其中包括鼓勵(lì)創(chuàng)新。   同樣作為信息產(chǎn)業(yè)的基石,與軟件的盜版問(wèn)題相比,在國(guó)內(nèi)公眾的印象中集成電路似乎不存在什么知識(shí)產(chǎn)權(quán)問(wèn)題,幾乎很少有集成電路領(lǐng)域的侵權(quán)訴訟發(fā)生。事實(shí)上,集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)制度的建立著實(shí)源自當(dāng)年日本追趕美國(guó)的成功給美國(guó)帶來(lái)的壓力。作為追趕者,通過(guò)反向工程進(jìn)行仿制和改進(jìn)再所難免,而版權(quán)、專(zhuān)利和不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)等法律制度對(duì)保護(hù)集成電路都有可以繞過(guò)去的先天法理缺陷。   
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三大模式創(chuàng)新 是國(guó)產(chǎn)IC設(shè)計(jì)發(fā)展動(dòng)力之源

  •   目前來(lái)說(shuō),中國(guó)的IC設(shè)計(jì)商至少有四五百家,然而,在多年以后,能有多少家可以健康的存活下來(lái),在全球發(fā)揮自己的影響力呢?   根據(jù)業(yè)內(nèi)主流意見(jiàn)明,現(xiàn)在的IC設(shè)計(jì)商若堅(jiān)持當(dāng)前的發(fā)展模式,不可能長(zhǎng)時(shí)間的維持下去。國(guó)內(nèi)企業(yè)長(zhǎng)期依賴(lài)的廉價(jià)勞動(dòng)力及成本優(yōu)勢(shì),讓有關(guān)企業(yè)雇用著數(shù)倍于國(guó)外類(lèi)似企業(yè)的工程師。雖然在開(kāi)發(fā)速度上,國(guó)內(nèi)企業(yè)能通過(guò)給予最好的設(shè)計(jì)流程與工具,依靠低價(jià)的運(yùn)營(yíng)成本來(lái)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品。然而,這些廠(chǎng)商不得不面對(duì)在不斷上漲的人力成本壓力(比如設(shè)計(jì)工程師的上漲薪資要求)。同時(shí),國(guó)內(nèi)企業(yè)缺乏獨(dú)特的商業(yè)模式,極可能
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高通遭IC設(shè)計(jì)業(yè)者圍攻2014年業(yè)務(wù)沖擊大

  • 高通面臨的競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì),可謂是“強(qiáng)敵”環(huán)繞、四面楚歌。除了芯片業(yè)務(wù)之外,收取專(zhuān)利授權(quán)金也是其重要的營(yíng)業(yè)來(lái)源,但是隨著手機(jī)價(jià)格的下移,這部分收入可能也會(huì)隨之減少。
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紫光購(gòu)展訊銳迪科:IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展或迎拐點(diǎn)

  • 紫光集團(tuán)強(qiáng)勢(shì)并購(gòu)國(guó)內(nèi)第二大和第三大IC設(shè)計(jì)公司展訊和銳迪科,在電子業(yè)內(nèi)絕對(duì)算大事件。今年的兩會(huì)上,國(guó)務(wù)院總理李克強(qiáng)公布2014年重點(diǎn)工作是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、進(jìn)退并舉:“退”即是堅(jiān)持通過(guò)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)優(yōu)勝劣汰,鼓勵(lì)企業(yè)兼并重組。那么,紫光集團(tuán)并購(gòu)的深層原因是什么?是為了獲得資本盈利和政策扶持而名利雙收嗎?會(huì)帶來(lái)哪些深遠(yuǎn)影響?
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IC設(shè)計(jì)PC客戶(hù)猛加單 搶調(diào)晶圓產(chǎn)能緩不濟(jì)急

  •   盡管全球PC市場(chǎng)進(jìn)入傳統(tǒng)淡季,然兩岸PC代工廠(chǎng)紛感受到商用機(jī)種換機(jī)潮,品牌客戶(hù)短期急單大增,讓供應(yīng)鏈出現(xiàn)一波庫(kù)存回補(bǔ)需求,臺(tái)系PC相關(guān)晶片廠(chǎng)表示,面對(duì)客戶(hù)急單涌現(xiàn),不少晶片廠(chǎng)庫(kù)存銷(xiāo)售一空,并連忙向上游晶圓代工廠(chǎng)調(diào)產(chǎn)能,然新增晶圓產(chǎn)出最快得等到3月底,使得下游客戶(hù)更急著擴(kuò)大加單補(bǔ)貨,讓晶片廠(chǎng)目前訂單能見(jiàn)度已達(dá)到5月中旬,甚至6月接單量亦達(dá)到5月逾7成水準(zhǔn),顯示下游客戶(hù)拉貨動(dòng)能強(qiáng)勁。   臺(tái)系類(lèi)比IC供應(yīng)商指出,目前臺(tái)積電、聯(lián)電及世界先進(jìn)8吋廠(chǎng)產(chǎn)能利用率都已飆破100%,即使增加晶圓投片量,最快產(chǎn)出
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聯(lián)發(fā)科:一股超級(jí)中端市場(chǎng)勢(shì)力快速崛起

  • 聯(lián)發(fā)科發(fā)表全球首顆4G LTE的八核手機(jī)芯片,將高通遠(yuǎn)遠(yuǎn)拋在后面;而且,今后數(shù)年中低端智能手機(jī)將是增長(zhǎng)重點(diǎn),聯(lián)發(fā)科能不能由世界第三IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)再向上攀登?
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大陸TD-LTE商機(jī)來(lái)襲 臺(tái)系IC設(shè)計(jì)如沐春風(fēng)

  •   面對(duì)大陸有意在2014年加速推廣TD-LTE技術(shù)應(yīng)用,可望掀起相關(guān)設(shè)備及行動(dòng)裝置商機(jī),臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者由于這次布局較早,加上與大陸當(dāng)?shù)豑D-LTE產(chǎn)業(yè)鏈早已有一些合作默契。   面對(duì)這一次大陸TD-LTE的井噴商機(jī),布局相關(guān)TD-LTE晶片、無(wú)線(xiàn)連結(jié)晶片及周邊設(shè)備應(yīng)用晶片等市場(chǎng)的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者,都可望提前在2014年撈到第一桶金,正式搭上新一波大陸及新興國(guó)家TD-LTE世代商機(jī)特快車(chē),帶動(dòng)公司營(yíng)收及獲利表現(xiàn)邁向下一個(gè)成長(zhǎng)主升段。   臺(tái)系一線(xiàn)IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示,在大陸政府正式發(fā)放當(dāng)?shù)氐腡D-LTE
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大陸半導(dǎo)體扶植計(jì)劃整理

  •   大陸市場(chǎng)盛傳官方將提供每年提供千億人民幣,重點(diǎn)扶持中芯、展訊、華為旗下海思等主要晶圓代工與IC設(shè)計(jì)業(yè)者。   大陸業(yè)界普遍認(rèn)為,政府補(bǔ)貼的執(zhí)行面可能將分為兩種方案,其一為單純科研經(jīng)費(fèi)的補(bǔ)貼,第二種則為股權(quán)基金的補(bǔ)貼,而后者將是對(duì)重點(diǎn)企業(yè)長(zhǎng)期扶植的主要策略。   2013年12月底,北京政府宣布,為培育本土積體電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,加快推進(jìn)積體電路產(chǎn)業(yè)整體升級(jí),大陸宣布將成立總規(guī)模300億元的北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金,重點(diǎn)扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè);目前北京是發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心城市之一。   北京市政府強(qiáng)
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遠(yuǎn)路反成捷徑 臺(tái)系IC設(shè)計(jì)智能機(jī)不再缺席

  •   雖然聯(lián)發(fā)科在大陸內(nèi)需及外銷(xiāo)手機(jī)市場(chǎng)風(fēng)生水起,并順利在2013年拿下全球智慧型手機(jī)晶片出貨量后座,不過(guò),聯(lián)發(fā)科利用手機(jī)晶片平臺(tái)的集團(tuán)作戰(zhàn)方式,卻讓過(guò)往只要跟著聯(lián)發(fā)科作一樣的事,之后就可以分到市場(chǎng)大餅的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者,這一次卻明顯討不到半點(diǎn)好處。   甚至有形無(wú)形之中,反而被聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片平臺(tái)卡死,只能眼睜睜看著大陸智慧型手機(jī)市場(chǎng)大餅越來(lái)越大,卻始終無(wú)從下手。   也因此,在不少臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者想跟在聯(lián)發(fā)科后面,直接殺進(jìn)大陸智慧型手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈多年不成下,近期反而計(jì)劃從日、韓手機(jī)品牌業(yè)者下手,希望透過(guò)高
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EDI CON 2014將探討中國(guó)射頻和高速I(mǎi)C設(shè)計(jì)

  • 電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新會(huì)議(EDI CON 2014)將于2014年4月8日至10日在北京國(guó)際會(huì)議中心舉行,屆時(shí)《Microwave Journal》總編David Vye將主持一場(chǎng)由領(lǐng)先的EDA供應(yīng)商參加的圓桌小組討論,探討中國(guó)的IC設(shè)計(jì)現(xiàn)狀,以及開(kāi)發(fā)世界級(jí)EDA設(shè)計(jì)流程和采用設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具面臨的挑戰(zhàn)。專(zhuān)題討論參加者將討論設(shè)計(jì)入門(mén)和管理、PDK、EM仿真/建模、各類(lèi)RF具體分析、第三方集成和EDA公司在提供工程技術(shù)支持/培訓(xùn)方案中的作用。
  • 關(guān)鍵字: EDA  IC設(shè)計(jì)  PDK  創(chuàng)新會(huì)議  
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