市場研究公司iSuppli指出，全球半導體庫存在連續(xù)四個季度的回落后已降至適當的水平，為下半年庫存重建及推動銷售鋪平了道路。

　　在2008年第三和第四季度分別下滑2.2%和6.6%之后，全球半導體制造商庫存量又在今年第一和第二季度分別下滑15.1%和1.5%。

　　第二季度末，芯片庫存已降至249億美元，而去年第二季度的高峰額為326億美元。

　　iSuppli財務分析師Carlo Ciriello表示，上半年市場需求下滑促使芯片制造商迅速調整產能利用率，并調低芯片價格。電子供應鏈其他環(huán)節(jié)也降低了庫存。

　　iSuppli預言下半年庫存將溫和增長，與全球半導體產業(yè)收入增長保持同步。全球半導體收入在第一季度下滑18.8%，第二季度環(huán)比增長7.1%，下半年收入依然將增長，這與Intel等芯片制造商的財務預測一致。根據iSuppli的最新預測，全球半導體收入將于第三季度和第四季度分別增長10.4%和4.9%。

　　有分析師預測，在上半年芯片產業(yè)經歷慘淡之后，下半年將會反彈。如IC Insights總裁Bill McClean近期預測下半年芯片收入將較上半年增長18%。

　　iSuppli表示，半導體庫存將于第三季度增長5.5%，第四季度預計增長1%，年終達到265億美元，對于需求來說仍屬適中。

　　“盡管前景變得樂觀，但各公司都對下半年具有較全面的認識，已注意到需求仍十分脆弱。”Ciriello說道，“市場總值已經下滑，價格上升和保持市占率之間的平衡關系要求比平時更多的管理關注。