前言：3、4月正直春暖花開(kāi)的時(shí)候，只是今年3月的Globalpress 電子峰會(huì)在低迷經(jīng)濟(jì)的籠罩下，與往年相比冷清了不少。不到30家的芯片設(shè)計(jì)公司和嵌入式軟件和EDA公司，縮短為3天的日程，都能讓所有參加的記者編輯透過(guò)峰會(huì)感受到美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的陣陣寒意。不過(guò)，在萎靡不振的態(tài)勢(shì)下我們依然能看到許多技術(shù)亮點(diǎn)，而那些能堅(jiān)持甚至振奮的公司更值得花寫筆墨去介紹。本文將對(duì)本屆峰會(huì)上的熱點(diǎn)技術(shù)和公司逐一掃描，通過(guò)這些硅谷公司的動(dòng)態(tài)了解半導(dǎo)體行業(yè)的下一波的發(fā)展方向，畢竟四季總是在交替，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期也總是在輪回。

　　FPGA和ASIC的消費(fèi)電子之爭(zhēng)

　　FPGA和ASIC之爭(zhēng)由來(lái)已久，Gartner的首席分析師Bryan Lewis早在2003年就斷言兩者勢(shì)必將會(huì)為爭(zhēng)奪市場(chǎng)而展開(kāi)混戰(zhàn)。只是2008年底開(kāi)始的全球規(guī)模經(jīng)濟(jì)危機(jī)讓這場(chǎng)混戰(zhàn)來(lái)的更激烈。Gartner在2009年1季度發(fā)布的預(yù)計(jì)稱受經(jīng)濟(jì)低迷的影響，全年半導(dǎo)體市場(chǎng)將只有1950億美元，較之2008年暴跌24.1%。

　　圖1 ASIC和FPGA/PLD市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)

　　從圖1可以看出，ASIC市場(chǎng)承受的沖擊更大，2009年的跌幅將接近26%。一方面是因?yàn)锳SIC產(chǎn)品面向的大容量的、以游戲機(jī)、手機(jī)、汽車娛樂(lè)為代表的消費(fèi)電子市場(chǎng)在這輪危機(jī)中首當(dāng)其沖受到?jīng)_擊;另一方面ASIC制程節(jié)點(diǎn)的成本不斷攀高使得ASIC企業(yè)面臨盈利能力和業(yè)務(wù)模式的雙重壓力，初創(chuàng)公司和新的設(shè)計(jì)項(xiàng)目開(kāi)始轉(zhuǎn)向FPGA。