日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)周四稱，日本芯片制造設(shè)備4月訂單出貨比上升，為九個(gè)月來(lái)首見(jiàn)，訂單則是連續(xù)第二個(gè)月增加。

　　根據(jù)該數(shù)據(jù)計(jì)算得出，芯片設(shè)備訂單較上月成長(zhǎng)25%，達(dá)258億日?qǐng)A(2.72億美元)，此為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觸底的最新跡象。但4月訂單仍較上年同期減少68%。

　　“訂單將會(huì)因應(yīng)銷售而持續(xù)成長(zhǎng)，但還要一段時(shí)間才會(huì)真的感到出現(xiàn)復(fù)蘇，”SEAJ發(fā)言人士Masamichi Kobayashi表示，“這波低谷很深。”

　　投資者和企業(yè)正試著評(píng)估科技業(yè)復(fù)蘇的速度和力道。

　　全球經(jīng)濟(jì)放緩讓一些體質(zhì)最差的業(yè)者申請(qǐng)破產(chǎn)或增資，但三星電子和英特爾等芯片大廠則為今年下半年可能出現(xiàn)的復(fù)蘇做好準(zhǔn)備，打算買(mǎi)進(jìn)新設(shè)備以領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

　　初步數(shù)據(jù)顯示，4月三個(gè)月移動(dòng)平均訂單出貨比為0.44，代表每完成100日?qǐng)A銷售，接獲價(jià)值44日?qǐng)A的新訂單。該比率高于3月的紀(jì)錄低位0.30。

　　根據(jù)該數(shù)據(jù)計(jì)算得出，4月銷售可能達(dá)227億日?qǐng)A，較上年同期下滑72%，較上月則減少68%。