去年全球環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)，總產值預估為515億美元、較2007年下降45。今年全球環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)，市場產值可能負增長一成二，但在中國政府擴大內需和家電下鄉(xiāng)、3G啟動的背景下，中國仍是其最有潛力的市場。在近日舉行的新聞發(fā)布會上，臺灣電路板協會的陸浩天說，中國大陸環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)產業(yè)，已經成為全球最大生產地區(qū)，近6年連續(xù)保持超過2成的高成長率，但受全球金融危機沖擊，2008年增長將首次低于20%、為17.8%;今年可能為負增長逾一成二。不過專家認為在中國政府積極推動，家電下鄉(xiāng)、3G服務上路等舉措下，仍可帶動6000億的商機。此外還推出各項產業(yè)優(yōu)惠政策，均給環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)帶來利好。預期中國環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)產業(yè)，在今年第三季度可能逐步回暖。由海峽經濟科技合作中心主辦的“2009蘇州電路板/表面貼裝展覽會”，將于5月13日在蘇州舉辦。該展由臺灣電路板協會協辦，至今已經成功舉辦了4屆。主辦單位希望通過這一平臺，促使兩岸業(yè)界攜手合作、共度時艱，進一步提升中國電路板技術水平，在國際上占有更多的市場份額。