據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，今年的晶圓需求量可能會(huì)比08年下降35.3%!而在08年第四季度，受到金融風(fēng)暴的影響，全球半導(dǎo)體電子產(chǎn)品的需求量顯著下降，晶圓 的需求已經(jīng)比前幾個(gè)季度下降了36.3%。Gartner認(rèn)為，今年全球半導(dǎo)體廠商的收入還將下降24-33%。他們還認(rèn)為到今年下半年，晶圓的需求量才有望有所上揚(yáng)。

　　Gartner半導(dǎo)體制造集團(tuán)的研發(fā)副總Takashi Ogawa說(shuō)：“我們的預(yù)測(cè)表明今年下半年市場(chǎng)需求會(huì)有所反彈，晶圓制造商應(yīng)提早對(duì)此進(jìn)行準(zhǔn)備。”