據(jù)市場調(diào)研公司IDC的研究報告，2012年以前全球無線LAN(WLAN)半導體市場的復合年增長率將達22.8%，到2012年將突破40億美元大關。PC仍將是WLAN半導體的最大應用領域，但手機應用的復合年增長率將達49.3%，到2012年將成為WLAN的第二大市場。

　　IDC預計，MIMO增強型802.11n技術將是WLAN芯片市場的下一個增長點。這種技術具有更高的傳輸速度和覆蓋范圍，為新型應用和使用模式創(chuàng)造了極好的機會。

　　IDC的短距無線半導體研究經(jīng)理Ajit Deosthali表示：“WLAN的應用領域將突破筆記本電腦，走入手機和消費電子產(chǎn)品之中。”

　　IDC還在報告中指出，Wi-Fi將隨著雙模手機的發(fā)展而在手機領域騰飛。無線連接將是半導體廠商增長最快的領域，WLAN領跑。