夏普微電子(Sharp Microelectronics)近日推出新款系列高速光電耦合器。該系列產(chǎn)品采用S08封裝，提供1、15和25Mbps的單通道器件，10Mbps產(chǎn)品提供單通道和雙通道版本。上述器件具有高抗干擾、高耐熱以及高隔離等特性。 

　　除具有更小、更薄的S08封裝外，這些器件的雙通道產(chǎn)品還有助于節(jié)省板空間并減少外圍元件數(shù)量，因而特別適合于北美的某些應(yīng)用，包括等離子體顯示器、數(shù)字音頻放大器、電源、數(shù)字現(xiàn)場總線以及接地隔離等需要表面安裝的8引腳高速邏輯應(yīng)用。 

　　上述器件的主要特性包括無鉛、符合RoHS規(guī)范、高共模抑止(CMR)、電隔離及高耐熱等，尤其適用于無鉛焊，同時具有低電流輸入，可降低系統(tǒng)功耗，此外還具有高效、高抗干擾、安全等等特性。 

　　除采用S08封裝的產(chǎn)品外，夏普還開發(fā)了一種多功能光電耦合器(PC925L0NSZ0F)，可用于轉(zhuǎn)換高速MOS-FET/IGBT驅(qū)動，輸出達2.5A，適用于電機控制產(chǎn)品。 


　　除具有更小、更薄的S08封裝外，這些器件的雙通道產(chǎn)品還有助于節(jié)省板空間并減少外圍元件數(shù)量，因而特別適合于北美的某些應(yīng)用，包括等離子體顯示器、數(shù)字音頻放大器、電源、數(shù)字現(xiàn)場總線以及接地隔離等需要表面安裝的8引腳高速邏輯應(yīng)用。 

　　上述器件的主要特性包括無鉛、符合RoHS規(guī)范、高共模抑止(CMR)、電隔離及高耐熱等，尤其適用于無鉛焊，同時具有低電流輸入，可降低系統(tǒng)功耗，此外還具有高效、高抗干擾、安全等等特性。 

　　除采用S08封裝的產(chǎn)品外，夏普還開發(fā)了一種多功能光電耦合器(PC925L0NSZ0F)，可用于轉(zhuǎn)換高速MOS-FET/IGBT驅(qū)動，輸出達2.5A，適用于電機控制產(chǎn)品。