先進掩膜技術中心（AMTC）、半導體設備供貨商Vistec和德國國家物理技術研究院（PTB）將共同完成研發(fā)下一代芯片生產(chǎn)技術和量測流程的開發(fā)項目。

　　德國教育部對此代號為“CDuR32 （32nm掩膜光刻技術的核心演習和使用） ”的研發(fā)項目提供了部分資助。該項目的總預算資金為16.7百萬歐元（約24.3百萬），其中德國政府資助了7.9百萬歐元。

　　該項目預計為期2.5年，旨在研發(fā)掩膜技術以用于今后其Dresden晶圓廠32nm存儲芯片和22nm微處理器的生產(chǎn)。AMTC由微處理器供貨商 AMD、存儲器芯片制造商Qimonda和Toppan Photomasks三家公司合資。該研發(fā)項目與EU的ENIAC研發(fā)支持計劃的目標一致。

　　在研過程中，AMTC將負責分析和開發(fā)用于生產(chǎn)32/22nm光刻的基本原則。Vistec Semiconductor Systems則負責開發(fā)下一代量測系統(tǒng)（LSM IPRO5）以達到合格掩膜結構的要求。PTB則運用其量測技術和新數(shù)學分析方法來解決掩膜的質(zhì)量問題。