Smart Cut加速SOI技術(shù)應(yīng)用推廣
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時(shí)間：2005-09-21
來(lái)源：EDN電子設(shè)計(jì)技術(shù)
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mart Cut加速SOI技術(shù)應(yīng)用推廣
SOI材料具有勻質(zhì)和性能方面的優(yōu)良特性，可使芯片在減少20%～30%功耗的同時(shí)提高30%的效率。對(duì)于開(kāi)發(fā)新一代器件來(lái)說(shuō)，這一品質(zhì)至關(guān)重要。隨著半導(dǎo)體行業(yè)不斷向300mm、90nm及更低尺寸轉(zhuǎn)變，越來(lái)越多的芯片制造商開(kāi)始選擇在SOI上構(gòu)建新一代器件。
Soitec公司是提供絕緣硅（SOI）材料及其他用于集成電路制造高級(jí)設(shè)計(jì)基板的領(lǐng)先供應(yīng)商。Soitec公司總裁兼首席執(zhí)行官Andr Auberton-Herv
Soitec公司是提供絕緣硅（SOI）材料及其他用于集成電路制造高級(jí)設(shè)計(jì)基板的領(lǐng)先供應(yīng)商。Soitec公司總裁兼首席執(zhí)行官Andr Auberton-Herv
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