人才和市場是半導體設備創(chuàng)新關鍵
只有在創(chuàng)新資源與創(chuàng)新要素上下功夫,形成市場、人才、技術、資金等方面的突破,才能改變長期滯后的局面,獲得良性持續(xù)發(fā)展。
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/79386.htm隨著消費電子市場的需求增加,中國的IC產(chǎn)業(yè),尤其是封裝測試業(yè)迎來了無限的發(fā)展空間。未來10年是我國內(nèi)地封測產(chǎn)業(yè)的黃金十年。業(yè)界普遍認同一代設備、一代電路、一代封裝、一代器件。因此,設備也代表了生產(chǎn)力,是第一要素,是決定性因素。不過,沒有強大的國產(chǎn)設備支撐,發(fā)展封裝產(chǎn)業(yè)就是一句空話,我國內(nèi)地封裝企業(yè)受到國際巨頭的擠壓,很多原因是沒有能力用上最先進的設備。我國內(nèi)地封裝企業(yè)的局限其實是我國內(nèi)地設備業(yè)的滯后和規(guī)模偏小所造成的,解決路徑當然需要我國內(nèi)地設備業(yè)加速發(fā)展,需要政府扶持和引導,需要封裝企業(yè)與設備企業(yè)結盟。由于設備業(yè)的人才不足,技術門檻高和市場上尚有壁壘,比如封裝企業(yè)不太支持設備企業(yè),更沒有結盟的合作關系等因素客觀長期存在,設備業(yè)的發(fā)展要比封裝測試企業(yè)更糟糕,幾乎被國際巨頭所壟斷。
2007年中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品技術評選活動已經(jīng)結束,共有35項產(chǎn)品與技術獲獎,涵蓋了我國半導體整條產(chǎn)業(yè)鏈的最新創(chuàng)新成果,對我國半導體產(chǎn)業(yè)的不斷創(chuàng)新發(fā)展必將起著積極推動作用。作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵和基礎之一的設備,其滯后發(fā)展是長期制約整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。對半導體設備的創(chuàng)新發(fā)展我談幾點體會與建議,旨在拋磚引玉。
首先,半導體設備企業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展,只有在創(chuàng)新資源與創(chuàng)新要素上下功夫,實現(xiàn)市場、人才、技術、資金等方面的突破,才能改變長期滯后的局面,獲得良性持續(xù)發(fā)展。半導體設備企業(yè)普遍無法逾越的壁壘存在于市場、人才、技術與資金等方面,其中尤以市場、人才為甚。
其次,半導體設備企業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展,必須要有行之有效的國際市場與人才戰(zhàn)略,以解決市場與人才的制約。隨著半導體工藝與技術的升級與不斷快速更新,如果無法在國際市場上立足,那滯后是必然的,而且一步滯后,步步滯后。半導體設備企業(yè)也只有進入了國際市場,在國際市場上占有一席之地,才有機會擺脫長期滯后的局面。國內(nèi)半導體設備企業(yè),其產(chǎn)品與技術要被國際主流芯片廠商認可并使用,既是挑戰(zhàn)更是機遇,因此,國際人才為我所用,企業(yè)才能早日進入國際市場,只有融入了國際市場,人才與技術才能更有效地被激活。
第三,要加強產(chǎn)、學、研的合作力度,為國內(nèi)設備廠與國際芯片廠的“合作牽手”、國內(nèi)科研院所與國內(nèi)設備廠的“聯(lián)合攻關”創(chuàng)建平臺。要把與國際芯片廠的合作納入我國半導體設備企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展,尋求突破的重要環(huán)節(jié)。
第四,政府對國內(nèi)半導體設備行業(yè)、企業(yè)的政策扶持宜抓緊落實,重點突破。
評論