只有在創(chuàng)新資源與創(chuàng)新要素上下功夫，形成市場、人才、技術、資金等方面的突破，才能改變長期滯后的局面，獲得良性持續(xù)發(fā)展。

　　隨著消費電子市場的需求增加，中國的IC產(chǎn)業(yè)，尤其是封裝測試業(yè)迎來了無限的發(fā)展空間。未來10年是我國內(nèi)地封測產(chǎn)業(yè)的黃金十年。業(yè)界普遍認同一代設備、一代電路、一代封裝、一代器件。因此，設備也代表了生產(chǎn)力，是第一要素，是決定性因素。不過，沒有強大的國產(chǎn)設備支撐，發(fā)展封裝產(chǎn)業(yè)就是一句空話，我國內(nèi)地封裝企業(yè)受到國際巨頭的擠壓，很多原因是沒有能力用上最先進的設備。我國內(nèi)地封裝企業(yè)的局限其實是我國內(nèi)地設備業(yè)的滯后和規(guī)模偏小所造成的，解決路徑當然需要我國內(nèi)地設備業(yè)加速發(fā)展，需要政府扶持和引導，需要封裝企業(yè)與設備企業(yè)結盟。由于設備業(yè)的人才不足，技術門檻高和市場上尚有壁壘，比如封裝企業(yè)不太支持設備企業(yè)，更沒有結盟的合作關系等因素客觀長期存在，設備業(yè)的發(fā)展要比封裝測試企業(yè)更糟糕，幾乎被國際巨頭所壟斷。

　　2007年中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品技術評選活動已經(jīng)結束，共有35項產(chǎn)品與技術獲獎，涵蓋了我國半導體整條產(chǎn)業(yè)鏈的最新創(chuàng)新成果，對我國半導體產(chǎn)業(yè)的不斷創(chuàng)新發(fā)展必將起著積極推動作用。作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵和基礎之一的設備，其滯后發(fā)展是長期制約整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。對半導體設備的創(chuàng)新發(fā)展我談幾點體會與建議，旨在拋磚引玉。

　　首先，半導體設備企業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，只有在創(chuàng)新資源與創(chuàng)新要素上下功夫，實現(xiàn)市場、人才、技術、資金等方面的突破，才能改變長期滯后的局面，獲得良性持續(xù)發(fā)展。半導體設備企業(yè)普遍無法逾越的壁壘存在于市場、人才、技術與資金等方面，其中尤以市場、人才為甚。

　　其次，半導體設備企業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，必須要有行之有效的國際市場與人才戰(zhàn)略，以解決市場與人才的制約。隨著半導體工藝與技術的升級與不斷快速更新，如果無法在國際市場上立足，那滯后是必然的，而且一步滯后，步步滯后。半導體設備企業(yè)也只有進入了國際市場，在國際市場上占有一席之地，才有機會擺脫長期滯后的局面。國內(nèi)半導體設備企業(yè)，其產(chǎn)品與技術要被國際主流芯片廠商認可并使用，既是挑戰(zhàn)更是機遇，因此，國際人才為我所用，企業(yè)才能早日進入國際市場，只有融入了國際市場，人才與技術才能更有效地被激活。

　　第三，要加強產(chǎn)、學、研的合作力度，為國內(nèi)設備廠與國際芯片廠的“合作牽手”、國內(nèi)科研院所與國內(nèi)設備廠的“聯(lián)合攻關”創(chuàng)建平臺。要把與國際芯片廠的合作納入我國半導體設備企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，尋求突破的重要環(huán)節(jié)。

　　第四，政府對國內(nèi)半導體設備行業(yè)、企業(yè)的政策扶持宜抓緊落實，重點突破。