第二季度全球半導(dǎo)體工廠產(chǎn)能利用率連續(xù)第二個(gè)季度上升，因?yàn)槿藗冏非蟾p、更薄和更小的電子產(chǎn)品，從而刺激了對(duì)于采用最先進(jìn)工藝的存儲(chǔ)芯片及微處理器的需求。 

    國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(SICAS)日前表示，第二季度產(chǎn)能利用率為89.7%，高于第一季度時(shí)的87.5%。該協(xié)會(huì)由41家大型芯片廠商組成，包括英特爾、三星電子和德州儀器。 

    SICAS表示，市場(chǎng)對(duì)于采用最先進(jìn)工藝的芯片需求特別強(qiáng)勁，包括DRAM芯片和微處理器。但由于內(nèi)存廠商不斷擴(kuò)大產(chǎn)能，超過了需求的增長(zhǎng)，因此產(chǎn)能利用率一年來一直低于90%。產(chǎn)能利用率低于90%可能導(dǎo)致芯片廠商沒有興趣再興建新工廠，這對(duì)于應(yīng)用材料和TokyoElectronLtd.等芯片生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商來說是壞消息。 

    國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前表示，第二季度全球芯片訂單額比去年同期下降18%至102.2億美元，比第一季度減少4%。 

    美國應(yīng)用材料是全球最大的芯片生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商，稍早表示它預(yù)計(jì)8-10月營業(yè)額將比截止到7月的三個(gè)月減少5-10%。 

    SICAS表示，在4-6月間，所有集成電路的產(chǎn)能提高至每周199萬片初制晶圓，上季則為每周189萬片。反映芯片需求的實(shí)際初制晶圓達(dá)到每周178萬片，今年第一季時(shí)則為每周165萬片。 

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