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晶圓代工廠產(chǎn)能利用率激增 產(chǎn)能不足危機漸顯

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作者: 時間:2007-08-14 來源:EEPW 收藏

據(jù)研究公司預測,全球最大的四家廠——臺積電(TSMC)、臺聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)和特許(Chartered)——將從第一季度78.5%的總產(chǎn)能利用率提升到第四季度的97.5%的產(chǎn)能利用率。

IC Insights日前對IC代工客戶們提出了預警,稱2007年末開始至2008年主要代工廠有可能出現(xiàn)的情況。 

“四大”代工廠目前擁有幾乎總的全球純代工產(chǎn)能的3/4,90納米以下代工業(yè)務更是占到了99%之多。

該報告指出:“今年前8個月四大代工廠產(chǎn)能利用率有了顯著的上升,這種情況有力地促使IC代工客戶們盡可能地提前發(fā)出訂單,以保證今年第四季度以及明年其代工需求得到滿足。”

臺積電(TSMC)作為全球最大的代工廠,其產(chǎn)能利用率預計將從第一季度的83%上升至第四季度的100%。第二大代工廠臺聯(lián)電(UMC)預計面臨著更大的漲幅,將從第一季度的70%猛升至第四季度的95%。

位于中國大陸的最大代工廠中芯國際(SMIC)在過去的三年中大大削減了其資本支出。2007年SMIC的計劃資本支出為7.2億美元,較2004年的18.4億美元減少40%。因此,隨著目前出貨量的增長,到今年第四季度,SMIC的產(chǎn)能利用率也將上升至90%以上。

新加坡特許半導體(Chartered)是四大代工廠中唯一一家第四季度產(chǎn)能利用率預測值低于90%的,其預測值為88%。然而,根據(jù)IC Insights對2008年IC產(chǎn)業(yè)的良好預期,Chartered的產(chǎn)能利用率很有可能在明年上半年同樣突破90%。

總體上看,預計四大代工廠第四季度晶圓出貨量將較第一季度上升42%。與此相比,其晶圓加工總產(chǎn)能在此期間僅增長14%。另外需要注意的是2006年四大代工廠資本總支出小幅增長8%之后,2007年其資本總支出預計也僅增長9%。

以上數(shù)據(jù)結(jié)合2007年下半年以及2008年全年IC代工需求的預測,IC Insights認為當前四大代工廠在資本支出和產(chǎn)能擴張方面已經(jīng)有所落后。正因為如此,IC Insights認為四大代工廠須在2008年增加資本支出,以起表率作用。



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