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瑞薩開發(fā)出具有45nm及以上工藝的微處理器和SoC器件

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作者: 時間:2007-06-29 來源:EEPW 收藏
瑞薩科技布,開發(fā)出一種具有45 nm(納米)及以上工藝的微處理器和(系統(tǒng)級芯片)器件、低成本制造能力的超高性能晶體管技術。新技術利用瑞薩開發(fā)的專有混合結構(在2006年12月以前發(fā)布的一種先進技術)改善了CMIS(注1)晶體管的性能。瑞薩已經在2007年6月12日于日本京都舉行的2007年超大規(guī)模集成電路技術專題研討會(2007 Symposium on VLSI Technology)上闡述了這一新的、增強的混合結構,并演示了測試數(shù)據(jù)。

像以前的技術一樣,新的半導體制造技術有一個采用氮化鈦(TiN)金屬柵極的P型晶體管,以及一個采用傳統(tǒng)多晶硅柵極的N型晶體管。不過,新的P型晶體管采用兩層柵極結構,而不是單層柵極,以更有效地控制門限電壓(注2)。而且,新型混合結構利用應變硅制造技術來提升驅動電流能力。與以前的瑞薩混合結構相比,這些創(chuàng)新產品的性能大約提高了20%。重要的是,新型結構可以實現(xiàn)低成本制造,因為它不需要對目前的制造工藝進行重大改變。

一個包含40 nm柵極長度晶體管的實驗芯片已經制造完成。對這個芯片的測試數(shù)據(jù)證實了其全球頂級水平的驅動性能:在1.2 V電源電壓條件下,N型晶體管為1,068μA/μm,P型晶體管為555μA/μm。


關鍵詞: SoC ASIC

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