Gartner稱(chēng)07年合同芯片市場(chǎng)營(yíng)收將增長(zhǎng)5.1%
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周一,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner將今年全球合同芯片市場(chǎng)營(yíng)收增長(zhǎng)幅度下調(diào)至5.1%,同時(shí)合同芯片廠(chǎng)商也將面臨更為嚴(yán)峻的市場(chǎng)形勢(shì)。
今年第一季度,全球合同芯片市場(chǎng)營(yíng)收較去年第四季度下滑12.5%,這一幅度超過(guò)分析師此前預(yù)期。Gartner在當(dāng)天公布的一份研究報(bào)告中稱(chēng),盡管整個(gè)市場(chǎng)目前正處于回暖反彈階段,今年?duì)I收增長(zhǎng)幅度預(yù)計(jì)仍將低于去年16.7%的增長(zhǎng)幅度。盡管如此,對(duì)于合同芯片廠(chǎng)商而言,明年市場(chǎng)形勢(shì)“一片大好”,但Gartner并未給出具體預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。
第一季度屬于傳統(tǒng)銷(xiāo)售淡季,大批電子產(chǎn)品銷(xiāo)量均出現(xiàn)不同程度下滑現(xiàn)象,因此營(yíng)收下滑也屬“正常現(xiàn)象”。盡管如此,合同芯片廠(chǎng)商同時(shí)還將面臨“可能導(dǎo)致部分公司削減訂單”的芯片供過(guò)于求的市場(chǎng)不利狀況。與此同時(shí),Gartner當(dāng)天還表示,今年第一季度,合同廠(chǎng)商的芯片出貨量下滑3.8%,同時(shí)芯片平均銷(xiāo)售價(jià)格下滑大約9%,而價(jià)格相對(duì)較高的高端芯片產(chǎn)品訂單也有所減少。
此前,全球最大的合同芯片廠(chǎng)商臺(tái)積電曾宣布,今年第一季度是該公司近兩年來(lái)業(yè)績(jī)最糟糕的一個(gè)季度。盡管如此,臺(tái)積電還表示,整個(gè)市場(chǎng)已經(jīng)跌入低谷,同時(shí)還將隨著時(shí)間的推移而有所改觀,這主要得益于市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)以及芯片供過(guò)于求狀況的改善。與此同時(shí),臺(tái)積電最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)電也將第一季度視為今年業(yè)績(jī)最糟糕的季度。
Gartner同時(shí)表示,在經(jīng)歷了連續(xù)兩個(gè)下滑季度之后,我們預(yù)測(cè)今年第二季度合同芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)11.9%,這主要得益于充足的庫(kù)存以及更為有利的價(jià)格環(huán)境。根據(jù)Gartner公布的研究數(shù)據(jù)顯示,去年臺(tái)積電營(yíng)收達(dá)到97億美元,在全球合同芯片市場(chǎng)的占有率達(dá)到45.2%。與此同時(shí),整個(gè)芯片行業(yè)營(yíng)收達(dá)到2600億美元,其中合同芯片營(yíng)收達(dá)到215億美元。
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