仿真加速劃時代的產(chǎn)品——Palladium Z1企業(yè)級仿真平臺發(fā)布
Cadence作為全球EDA電子設(shè)計自動化領(lǐng)導(dǎo)廠商,其Palladium平臺自2001年推出以來,給眾多系統(tǒng)芯片開發(fā)商在提高設(shè)計水平、驗證以前無法實現(xiàn)的性能與擴(kuò)展性方面帶來了巨大的幫助。今天,Cadence正式推出Cadence Palladium Z1企業(yè)級硬件仿真加速平臺。
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/284001.htmPalladium Z1:業(yè)內(nèi)第一個數(shù)據(jù)中心級硬件仿真加速器
據(jù)介紹,這是業(yè)內(nèi)第一個數(shù)據(jù)中心級硬件仿真加速器,仿真處理能力是上一代產(chǎn)品(Palladium XP II)的5倍,與最直接競爭對手相比,平均工作負(fù)載率提高了2.5倍。Palladium Z1平臺擁有企業(yè)級的可靠性和可擴(kuò)展性,支持從IP模塊到整個SOC芯片的可擴(kuò)展性,最多能同時處理2304個并行作業(yè),容量可擴(kuò)展到92億門。無論從功能還是從速度等方面,過去的軟件仿真越來越不適用日新月異的技術(shù)發(fā)展需求,硬件仿真加速技術(shù)可以滿足技術(shù)的發(fā)展需求,而且已經(jīng)被全球設(shè)計團(tuán)隊有效地用于驗證日趨復(fù)雜的SOC中。

Palladium Z1硬體驗證模擬平臺是可實現(xiàn)最大利用率的真正資料中心資源,它采用機架式(rack-based)刀鋒架構(gòu),與Palladium XP II平臺相比,可提供企業(yè)級的可靠度、92%的較小占位面積以及8倍的更高邏輯閘密度。透過最佳化硬體模擬資源的利用率,Palladium Z1平臺可提供獨特的虛擬目標(biāo)重新分配功能,并能在執(zhí)行期間將有效負(fù)載配置至可用資源,以避免重新編譯作業(yè)。運用其獨特的大量式平行處理器架構(gòu),與最接近的競爭產(chǎn)品相比,Palladium Z1平臺可提供使用者4倍的分配精細(xì)度。

Palladium Z1平臺的其他重要特性與優(yōu)點包括:
·與Palladium XP II平臺相比,每個仿真周期僅需要不到三分之一的功率消耗。主要原因在于功率密度最高下降44%,平均系統(tǒng)利用率和并行用戶數(shù)均提高2.5倍,作業(yè)排隊周期時間大幅縮短,只有Palladium XP II平臺的五分之一,單個工作站上的編譯速度高達(dá)1.4億門/小時,調(diào)試深度和上傳速度都大幅提高。
·利用獨特的虛擬目標(biāo)重新分配功能,可完整虛擬化外部介面。支持精確的遠(yuǎn)程訪問和虛擬化設(shè)備,如Virtual JTAG。預(yù)集成的仿真開發(fā)套件適用于USB和PCI-Express接口,具備建模準(zhǔn)確、高性能和遠(yuǎn)程訪問的功能。與具有驗證虛擬機功能的數(shù)據(jù)庫一起使用,可以實現(xiàn)多用戶并行離線訪問仿真運行數(shù)據(jù)。
·擁有最高的通用性,可提供數(shù)十種使用模式,包括運行軟件電路仿真、仿真加速并支持軟件仿真和硬件仿真之間的熱切換、采用Cadence Joules RTL功率估算的動態(tài)功率分析、基于IEEE 1801和Si2 CPF的低功率驗證、門級加速和仿真以比常用標(biāo)準(zhǔn)仿真提高50倍的基于ARM-based SoC的操作系統(tǒng)
·能與Cadence系統(tǒng)開發(fā)套件(System Development Suite)無縫集成,包括軟件模擬加速用的Incisive驗證平臺、驗證規(guī)劃和統(tǒng)一指標(biāo)追蹤用的Incisive vManager、高級硬件/軟件調(diào)試的Indago除錯分析工具與嵌入式軟體應(yīng)用程序、加速與Assertion-Based的驗證IP、具備通用編譯器的Protium FPGA-based原型設(shè)計平臺、以及多重引擎系統(tǒng)使用案例測試用的Perspec系統(tǒng)驗證器。
Palladium Z1:全方位的企業(yè)硬件仿真加速平臺
SOC/ASIC的設(shè)計尺寸不斷增大,IP模塊和其他組件的數(shù)量增加也使得SOC的內(nèi)部結(jié)構(gòu)也更加復(fù)雜。隨著系統(tǒng)復(fù)雜性的提高,硬件/軟件交互無法得到充分驗證的風(fēng)險也隨之加大,而性能擴(kuò)展則是消除這些風(fēng)險的關(guān)鍵。
為了跟上更高級的SOC的發(fā)展需求、消除硬件/軟件驗證的差距,Palladium Z1可謂是業(yè)內(nèi)最全面的驗證解決平臺。通過利用本地統(tǒng)一的硬件仿真加速環(huán)境,Palladium Z1進(jìn)一步優(yōu)化驗證流程,強化驗證能力,使得Cadence Incisive仿真器用戶可以在無需再編譯的前提下,實現(xiàn)仿真到仿真加速,或者運行時仿真環(huán)境的熱交換。從最初的架構(gòu)分析,到模塊、芯片和系統(tǒng)集成,再到軟件開發(fā)與系統(tǒng)驗證全部階段都可以通過Palladium Z1平臺來進(jìn)行設(shè)計和驗證。
Palladium Z1平臺的VXE軟件集成了仿真、仿真加速以及單一環(huán)境仿真功能,可以實現(xiàn)快讀初啟、具備杰出的調(diào)試和熱交換能力,可以在單一工作站實現(xiàn)快速、全自動且可以預(yù)測的設(shè)計編譯。
Palladium Z1還支持多個任務(wù)同時運行,包括加速與硬件仿真加速混合進(jìn)行的任務(wù),并且不會對其他任務(wù)產(chǎn)生影響,因此可以用于多個項目或者試驗,為企業(yè)提供樂靈活性最佳的驗證計算資源。Palladium Z1還可以提供系統(tǒng)級功耗驗證,可以幫助企業(yè)在流片之前就分析到芯片的功耗情況,避免芯片遇到過熱等情況的發(fā)生。
“在項目規(guī)劃時間不短緊縮的情況下,客戶對于硬件仿真加速容量的要求每兩年就會翻一番,主要原因包括驗證復(fù)雜性增加,對質(zhì)量、軟硬件集成和功耗要求更高?!盋adence全球副總裁兼硬件與系統(tǒng)驗證事業(yè)部總經(jīng)理Daryn Lau說,“作為系統(tǒng)開發(fā)套件中的一個支柱性產(chǎn)品,Palladium Z1平臺使得設(shè)計團(tuán)隊終于可以將硬件仿真加速器作為數(shù)據(jù)中心計算資源進(jìn)行使用,而且和使用基于刀片服務(wù)器的計算工廠進(jìn)行仿真毫無差別,進(jìn)而可以進(jìn)一步縮短規(guī)劃時間,提高驗證自動化,應(yīng)對不斷上升的驗證壓力,快速實現(xiàn)最終產(chǎn)品交付?!?/p>
總結(jié):有了Palladium Z1平臺,用戶就可以擁有迅速的靈活編譯、極其高效的分配、快速的運行時間以及全方位的調(diào)試能力,進(jìn)而快速全面的對設(shè)計進(jìn)行驗證,最終可以自信地讓這些設(shè)計進(jìn)入流片。正如Cadence所說,Palladium Z1是每一個系統(tǒng)芯片廠商發(fā)展中所必須擁有的。
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